超越科技连亏3年1期 2021年上市即巅峰中信证券保荐
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      硅光模块优势明显,是后(hòu )摩尔(ěr )时代的关键技术选择(zé )。根(gēn )据(jù )博通的数据,硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件,从而降低成本(běn )。CPO意为(wéi )共封装光学,该技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集成(chéng )在一(yī )起,以此实现光通信模(mó )块(kuài )更(gèng )低功耗、更小体积和更快(kuài )的传(chuán )输(shū )速率,主要用于数据(jù )中(zhōng )心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动(dòng )下,CPO技术产业化进程继续(xù )加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格局。CPO作为(wéi )解(jiě )决AI集(jí )群通信瓶颈的关键技(jì )术,其应用场景从数据中心短(duǎn )距(jù )互联(lián )向超算中心长距传输(shū )延伸(shēn ),是未来数据中心、云(yún )计(jì )算(suàn )、人工智能等领域的重要(yào )支撑(chēng )。有国际权威研究机构(gòu )发(fā )布(bù )报告预测,CPO市场将从2024年的(de )4600万美(měi )元增长至2030年的81亿美元(yuán ),年(nián )复(fù )合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型和生成式AI的爆(bào )发(fā )驱动(dòng ),AI算力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联方(fāng )案(àn ),以连接数百万GPU。

      公(gōng )司方(fāng )面,亿嘉和与华为云计(jì )算(suàn )技(jì )术有限公司签署全面合作(zuò )协议(yì ),双方将强强联合,在(zài )具(jù )身(shēn )智能领域开展前沿探索,携手(shǒu )开创智能新范式。目(mù )前(qián )公(gōng )司(sī )已开发轮式、挂轨、轮足(zú )等形态的机器人,并已在(zài )人(rén )形机(jī )器人领域开展相关布(bù )局。柯力传感向人形、协作、工(gōng )业机器人客户供应力矩、六维(wéi )力传感器,公司六维力(lì )传(chuán )感(gǎn )器样品已经通过华为测试(shì )并成(chéng )功交付。

      生成式AI爆(bào )发(fā )驱(qū )动,该领域产业化进程继(jì )续加(jiā )速

      上市公司中,诚(chéng )益(yì )通(tōng )已确立“侵入式与非侵入(rù )式”双轨并行的战略布局(jú ),在非(fēi )侵入式领域,于严肃(sù )医疗(liáo )赛道率先取得突破,2024年7月(yuè )三(sān )款融合脑机接口技术的神(shén )经康(kāng )复设备样机成功发布且(qiě )正(zhèng )筹(chóu )备注册申报,后续将持续(xù )升级(jí )现有康复设备;面向消(xiāo )费(fèi )市(shì )场,首款C端产品样机于2025年(nián )4月推(tuī )出。创新医疗参股的(de )博(bó )灵脑(nǎo )机是以脑机接口技术和高(gāo )端医疗器械为核心的科技(jì )型(xíng )企业(yè ),博灵脑机C端产品已(yǐ )进入(rù )批量生产阶段,预计将于(yú )2025年(nián )陆续实现上市销售。三博(bó )脑科(kē )与(yǔ )知名院校和机构展开(kāi )合(hé )作(zuò ),如北京脑科学与类脑研(yán )究所(suǒ )联合首都医科大学附属(shǔ )北(běi )京(jīng )天坛医院、首都医科大学(xué )宣武(wǔ )医院以及公司下属院(yuàn )区(qū )首都(dōu )医科大学三博脑科医院等(děng )单位共建“脑科学与脑机(jī )接(jiē )口北(běi )京市重点实验室”,该实(shí )验室已获批。

      据中国(guó )航(háng )空工业集团官微消息,近(jìn )日,AG600批(pī )产首架机(1101架)完成总装(zhuāng )下(xià )线(xiàn )。目前,AG600批产第二架机(1102架(jià ))已完(wán )成发动机、起落架等系(xì )统(tǒng )大(dà )件安装和全机线束导通绝(jué )缘,正开展航电系统测试(shì )工(gōng )作。批产第三架机(1103架)也已完成(chéng )机翼、垂平尾等大部件对(duì )接(jiē ),进(jìn )入系统安装阶段。

      据(jù )悉,在中国人民银行的指(zhǐ )导(dǎo )下,在上海市人民政府支(zhī )持下(xià ),跨境银行间支付清算(suàn )有(yǒu )限(xiàn )责任公司将于陆家嘴论坛(tán )期间(jiān )在上海世博展览馆举办(bàn )CIPS跨(kuà )境(jìng )银企合作专场活动(2025年6月18日(rì )-20日),旨在发挥金融基础设(shè )施(shī )作用(yòng ),通过搭建人民币跨境支(zhī )付系统(CIPS)全球参与者与涉外(wài )企(qǐ )业深(shēn )度交流与合作的平台(tái ),推(tuī )动人民币国际使用及跨境(jìng )支(zhī )付便利化,更好服务高质(zhì )量发(fā )展(zhǎn )和高水平对外开放。

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  • 2026-01-02

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