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　　字节(jiē )跳动旗下火(huǒ )山引擎正在(zài )封测新一代数字人平台

　　数据显示，2024年我国脑机(jī )接口市场规(guī )模已达32亿元(yuán )，年增长率(lǜ )为18.8%，预计2025年全年(nián )，这一数字(zì )将突破38亿元(yuán )，到2027年将超(chāo )过55亿元，年均增长率保(bǎo )持在(zài )20%左右。民生(shēng )证券表示，脑机接口行(háng )业市场广阔(kuò )，正进入高速发展期；应重(chóng )视脑机接口(kǒu )研发进程关(guān )键拐点，目(mù )前标杆企业(yè )技术落地预期明确，整体行(háng )业有望从早(zǎo )期阶段逐渐(jiàn )步入高速成(chéng )长期。脑机(jī )接口有望率(lǜ )先医疗场景落地(dì )，后续将向(xiàng )大众消费拓(tuò )展，并最终(zhōng )大幅改变人类生活方式(shì )。

　　近日，位(wèi )于金沙江上(shàng )游的国家“十四五”规(guī )划重大工程——中国华电金(jīn )沙江上游巴(bā )塘水电站第(dì )三台机组通(tōng )过72小时试运(yùn )行，正式并(bìng )网发电。至此，巴塘水电站(zhàn )实现全容量(liàng )投产发电。巴塘水电站(zhàn )位于四川省(shěng )甘孜藏族自治州(zhōu )巴塘县和西(xī )藏自治区芒(máng )康县交界的(de )金沙江干流上，是国家(jiā )“十(shí )四五”重点(diǎn )建设的金沙(shā )江上游清洁(jié )能源基地的(de )重要组成部分。

　　据媒体(tǐ )报道，工业(yè )和信息化部(bù )总工程师谢(xiè )少锋18日在国(guó )新办新闻发(fā )布会上表示，下(xià )一步，持续(xù )培育发展动(dòng )能。组织实(shí )施国家科技(jì )重大专项和(hé )国家重点研发计(jì )划，开展专(zhuān )项行动，培(péi )育新产业、打造新动能，加快发展生物(wù )制造、低空(kōng )产业。推动(dòng )人形机器人(rén )、元宇宙、脑机接口等未来产业创新发(fā )展，超前布(bù )局新领域新(xīn )赛道。

　　上市公司中(zhōng )，高争民爆(bào )是西藏自治区民(mín )爆全产业链(liàn )综合服务企(qǐ )业，在水电(diàn )开发中可以提供民爆产(chǎn )品和爆破工程施(shī )工等服务。易普力业务(wù )范围主要包(bāo )括民爆物品研发、生产、销(xiāo )售、爆破一(yī )体化服务和(hé )矿山开采施(shī )工总承包及(jí )绿色矿山建设。

　　相较于(yú )GPU，ASIC芯片可以(yǐ )在特定场景(jǐng )中实现低成(chéng )本、高性能(néng )、低功耗，具备高专用性和(hé )高性价比特(tè )征。机构指(zhǐ )出，AI推理需(xū )求质变，ASIC芯片成为AI算力(lì )增长新动力。

　　高科技时(shí )代名副其实(shí )的“命脉”材料，这类产品新增需求快(kuài )速攀升

　　优必选科技(jì )拿下人形机(jī )器人企业最(zuì )大采购订单

　　上市公司中(zhōng )，铂科新材(cái )芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯(xīn )片，起到为(wéi )其前端供电(diàn )的作用，并具有(yǒu )小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装基板为芯片封装(zhuāng )的原材料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以满足先进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯片，同(tóng )时可兼容传(chuán )统CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年以来(lái )AI推理景气度(dù )持续提升。如：谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月增长至480万亿，同(tóng )比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需求(qiú )增加和分化(huà )，传统通用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云端训(xùn )练与推理的(de )高能效比需(xū )求，为降低(dī )成本、提高(gāo )算力芯片对特定(dìng )需求的匹配(pèi )度，各家云(yún )厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力图在(zài )英伟达解决(jué )方案之外实(shí )现多元化发(fā )展。中信证券指出，ASIC是AI市场(chǎng )的第二增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加快(如：由早期的两年(nián )迭代一代产(chǎn )品，转换成(chéng )现在的一年(nián )迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本(běn )、缩短研发(fā )时间，进而(ér )拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上(shàng )透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为(wéi )66亿美元，预计2028年达到554亿美元(yuán )，对应2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

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