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　　根(gēn )据CFM闪(shǎn )存(cún )市场报道，现货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨(zhǎng )价(jià )延续，存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业(yè )内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨(zhǎng )态(tài )度。甬兴证券研报称，受益于供应端(duān )推(tuī )动(dòng )涨价(jià )、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上升，产业链有望探底回升。

　　这(zhè )一(yī )战(zhàn )略性新兴产业迎来规模化发展的(de )关键(jiàn )窗(chuāng )口(kǒu )期

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能供(gòng )不(bú )应求到第3季度

　　自2021年起，随着(zhe )工(gōng )业(yè )级(jí )无(wú )人机在农林植保、测绘地理信息(xī )、工(gōng )业巡(xún )检、快递物流、应急救援、安防(fáng )监(jiān )控(kòng )等多(duō )个应用领域加速渗透，其应用场(chǎng )景(jǐng )随(suí )技术的不断革新而日益丰富，全球及(jí )中(zhōng )国(guó )民用无人机产业已从“消费级主(zhǔ )导”迈(mài )向(xiàng )“工业级驱动”的新阶段。市场(chǎng )分析(xī )认(rèn )为，在低空经济政策红利持续释(shì )放(fàng )、空(kōng )域(yù )管理改革深化国家战略政策的强(qiáng )力(lì )驱(qū )动下(xià )，无人机行业迎来规模化、智能(néng )化(huà )发(fā )展的(de )关键窗口期。随着各地低空经济(jì )基(jī )础(chǔ )设施逐步启动建设，以及应急、林业(yè )、智(zhì )慧政务、城市物流等新兴场景的示范(fàn )项(xiàng )目(mù )，低空经济相关项目有望加速落(luò )地执(zhí )行(háng )，行业需求有望从试点验证转向(xiàng )多(duō )点爆(bào )发(fā )。

　　国轩高科：金石全固态电(diàn )池(chí )PACK系(xì )统已(yǐ )开启装车路测

　　相较于硅基半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器件端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和(hé )高热(rè )导率等特性，使其在电力电子器(qì )件(jiàn )等(děng )应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材(cái )料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张(zhāng )产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　得(dé )益(yì )于政(zhèng )策利好与技术突破的双轮驱动，未(wèi )来(lái )3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来(lái )爆(bào )发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )近年来从实验室研究大步迈向市(shì )场应(yīng )用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入式(shì )和(hé )非侵入式产品研发均有序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技(jì )术仍处于早期发展阶段，但研发(fā )和(hé )应(yīng )用潜(qián )力巨大；随着技术的迭代和伦理(lǐ )规(guī )范(fàn )的健全完善，脑机接口有望让科技之(zhī )光(guāng )加(jiā )速照进现实。

　　三星SDI正在考虑将干(gàn )法(fǎ )电(diàn )极技术应用于全固态电池

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