直真科技H1增亏 拟定增募不超6.6亿2020年上市募4.7亿
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      上市(shì )公司中,云从科技表示(shì ),受(shòu )DeepSeek开源生态以及海外限制(zhì )因素(sù )的双重影响,云从科技(jì )通过(guò )优(yōu )化参数调配,显著提(tí )升了(le )华(huá )为N腾一体机在PC端和端(duān )侧设(shè )备(bèi )上的适配能力。基于(yú )N腾GPU,公(gōng )司是华为在智能制造一体(tǐ )机(jī )方面的合作伙伴。软通动(dòng )力(lì )联合国内某大型ICT领导企(qǐ )业(yè )合(hé )作推出的软硬件一体化信创(chuàng )解决(jué )方案——软通动力AI机器(qì )人-N腾(téng )一体机,已赋能国央企(qǐ )、制(zhì )造、金融、教育等领域(yù )企业(yè )智(zhì )能自动化应用场景150余(yú )个。开(kāi )普云内容安全一体机(jī )产品(pǐn )采(cǎi )用华为“鲲鹏+N腾”双(shuāng )引擎(qíng )作(zuò )为CPU处理器,搭载公司自主(zhǔ )研(yán )发的内容安全软件产品,能(néng )满足用户数据的保密需(xū )求(qiú )。

      近日,多个基于DeepSeek大模型(xíng )的一(yī )体机发布,据龙芯安徽(huī ),龙(lóng )芯中科成功发布基于DeepSeek大(dà )模型(xíng )的软硬全栈推理一体机(jī )。当(dāng )虹(hóng )科技正式发布了全新(xīn )一代(dài )“DeepSeek+BlackEye”多模态大模型一体(tǐ )机。紫(zǐ )光股份旗下新华三正(zhèng )式发(fā )布(bù )灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

      商务部表示一季度消费市(shì )场(chǎng )创新动能持续释放,首(shǒu )发(fā )经(jīng )济活力十足

      国泰海通表(biǎo )示,小米汽车业务加速发展(zhǎn ),产(chǎn )业链将持续受益。此前(qián ),小(xiǎo )米汽车宣布提升2025年交付(fù )量目(mù )标(biāo )至35万辆(此前为30万辆),在较(jiào )强(qiáng )的产品力与新车上市(shì )等因(yīn )素(sù )的共同驱动下,小米(mǐ )汽车(chē )销(xiāo )量有望持续加速增长。

      据媒体报道,小米集团董(dǒng )事(shì )长雷军在小米15周年战略(luè )新(xīn )品(pǐn )发布会上宣布,小米YU7正式发(fā )布,定位 “豪华高性能SUV”。

      玄戒累计研发投入超百(bǎi )亿元(yuán ),雷军称小米芯片要对(duì )标苹(píng )果(guǒ )

      上市公司中,强(qiáng )力新(xīn )材(cái )研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应(yīng )用(yòng )于半导体先进封装领域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品,其中(zhōng )高(gāo )温固化PSPI用途广泛,适用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品处于给(gěi )客户(hù )送样验证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光(guāng )刻(kè )胶已进入小批量量产(chǎn )阶段(duàn )。

      机构称该细分部(bù )件是(shì )辅(fǔ )助人形机器人实现双足运(yùn )动(dòng )最为可行解决方案

      字(zì )节(jiē )Seed智能体模型UI-TARS-1.5开源,机构(gòu )称(chēng )算(suàn )力基础设施将持续受益

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-18

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  商务部表示一季度消费市(shì )场(chǎng )创新动能持续释放,首(shǒu )发(fā )经(jīng )济活力十足

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  据媒体报道,小米集团董(dǒng )事(shì )长雷军在小米15周年战略(luè )新(xīn )品(pǐn )发布会上宣布,小米YU7正式发(fā )布,定位 “豪华高性能SUV”。

  玄戒累计研发投入超百(bǎi )亿元(yuán ),雷军称小米芯片要对(duì )标苹(píng )果(guǒ )

  上市公司中,强(qiáng )力新(xīn )材(cái )研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应(yīng )用(yòng )于半导体先进封装领域,是(shì )重布线制程(RDL)的关键材料。公(gōng )司开发有多款PSPI产品,其中(zhōng )高(gāo )温固化PSPI用途广泛,适用于(yú )各(gè )类封装结构;低温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结(jié )构。目前公司的PSPI产品处于给(gěi )客户(hù )送样验证阶段。艾森股(gǔ )份PSPI光(guāng )刻(kè )胶已进入小批量量产(chǎn )阶段(duàn )。

  机构称该细分部(bù )件是(shì )辅(fǔ )助人形机器人实现双足运(yùn )动(dòng )最为可行解决方案

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