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　　近日(rì )，上海市统计局发(fā )布(bù )2025年一季度上海市国(guó )民(mín )经济运行情(qíng )况。今年一季度，上(shàng )海市出口同比增长(zhǎng )12.6%。另据海关(guān )数(shù )据显示，2025年一季度(dù )，上海以10053.85亿元外贸进(jìn )出口总额，超(chāo )越深圳同期的9901.04亿元(yuán )，重返“外贸第一城(chéng )”。从地域(yù )来(lái )看，上海外贸市场(chǎng )遍布全球，与东盟等(děng )等多个地区(qū )保持密(mì )切贸易往来，新兴市场贸易规模(mó )也(yě )正在保持较快增长(zhǎng )。上海对外披(pī )露的数据显示，今(jīn )年(nián )一季度对印度、俄(é )罗斯、东盟(méng )出(chū )口分别增长54.8%、28.6%和24.7%。

　　目前国外进口机(jī )床品牌仍然(rán )在(zài )我国高端机床的应(yīng )用场景占据主导地位(wèi )。东吴证券(quàn )机(jī )械团(tuán )队指出，“工(gōng )业母机+”百行万企产(chǎn )需对接活动(dòng )为供需(xū )双方搭建了沟(gōu )通桥梁，机床企业(yè )与(yǔ )客户企业产需有望(wàng )对(duì )齐匹配，在(zài )《方案》指引下，制(zhì )约国产工业母机渗(shèn )透市场的关(guān )键(jiàn )一环将被打通，工(gōng )业(yè )母机本土化进程有(yǒu )望加速。

　　工信部发文称加快(kuài )汽车芯片标准制修订(dìng )

　　上市公(gōng )司(sī )中，星辉娱乐积极(jí )在玩具车模中布局AI技(jì )术，已在动(dòng )态玩具(jù )系列中储备了(le )机器人玩具、无人(rén )机(jī )玩具、VR遥控玩具、语(yǔ )音遥控玩具(jù )等产品，产品曾进(jìn )行(háng )小规模投放。公司(sī )未来或将人(rén )工(gōng )智能交互技术嵌入(rù )至(zhì )产品及其应用场景(jǐng )，推出更多(duō )智(zhì )能化玩具产品。元(yuán )隆雅图与西安“雁塔(tǎ )有礼了”和(hé )上(shàng )影元(yuán )合作开发的大(dà )闹天宫齐天大圣毛绒(róng )玩具等产品(pǐn )，一经(jīng )上线即成为热(rè )销款。公司成立了(le )AI研(yán )究院，正在开展将(jiāng )AI技术应用于各(gè )条业务线及产品的(de )研(yán )究开发工作。博通(tōng )集成的Wi-Fi和蓝(lán )牙(yá )芯片可广泛应用于(yú )智(zhì )能家居、可穿戴、AI玩具相关领(lǐng )域(yù )；公司携手集贤科(kē )技发布“灵语灵珠”AI玩具创新计(jì )划(huá )。公(gōng )司将积极参与(yǔ )星闪技术的研发和应(yīng )用。

　　上(shàng )市公司(sī )中，通富微电(diàn )是国际领先封测龙(lóng )头(tóu )，在全球拥(yōng )有七大(dà )生产基地。公(gōng )司表示，将保持对(duì )HBM技(jì )术的持续关注，并(bìng )积极开展相(xiàng )关(guān )的研发布局等前期(qī )工(gōng )作。长电科技推出(chū )的XDFOI高性能封(fēng )装(zhuāng )技术平台可以支持(chí )HBM的封装要求。精测电(diàn )子子公司武(wǔ )汉(hàn )精鸿(hóng )主要聚焦自动(dòng )测试设备(ATE)领域(主要产(chǎn )品是存储芯(xīn )片测试(shì )设备)等。公司(sī )表示，在存储芯片(piàn )制(zhì )造领域，公(gōng )司与长(zhǎng )江存储、合肥(féi )长鑫等众多客户建(jiàn )立(lì )了良好的合作关系(xì )。

　　华鑫(xīn )证(zhèng )券毛正分析指出，随(suí )着人工智能的兴起(qǐ )，对高算力(lì )和(hé )带宽的需求推动了(le )存储的发展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术(shù )采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带宽、低延迟和低(dī )功耗，突破了传统内(nèi )存的限制，适应AI时(shí )代(dài )的新需求。目前全(quán )球市场由海力(lì )士、三星和美光主(zhǔ )导(dǎo )，中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产(chǎn )化(huà )，市场供需缺口仍(réng )持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱动下(xià )，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露，今年(nián )SK海力士(shì )的HBM芯片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经(jīng )全部预(yù )定。

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