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　　机构(gòu )称政策加速(sù )推进下固态(tài )电池正进入从(cóng )0到1阶段

　　全球首例！我国介入式(shì )脑(nǎo )机接口成功(gōng )实现人体患肢运动功能(néng )修(xiū )复

　　上市(shì )公(gōng )司中，英联股份依托(tuō )蒸(zhēng )镀工艺，开(kāi )发(fā )应用于固态电池的锂金(jīn )属/复合集流(liú )体(tǐ )负极一体化(huà )材料，蒸镀(dù )工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄，均匀形成锂(lǐ )金属，且可(kě )蒸镀掺杂改善(shàn )电池循环。赢合科技6月(yuè )16日在官微透露(lù )，近日已向(xiàng )国内某头部(bù )电池企业发(fā )货(huò )的一批核心(xīn )固态电池设备——固态(tài )湿(shī )法涂布设备(bèi )、固态辊压设备及固态电(diàn )解质转印设(shè )备(bèi )，标志着双方在固态电(diàn )池制造工艺(yì )与(yǔ )装备协同创(chuàng )新上取得实(shí )质性进展。

　　该国宣布(bù )将这一金属出口临时禁(jìn )令再延长三个(gè )月

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　　机构称三星(xīng )减(jiǎn )少DDR4供应，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度

　　电极制作可(kě )采(cǎi )用湿法和干法工艺，目(mù )前行业多采(cǎi )用(yòng )湿法涂浆方式制作电极(jí )，近年干法(fǎ )工(gōng )艺成为行业(yè )发展趋势。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规(guī )模量产的基石，有望成(chéng )为降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺(yì )发(fā )现：干法工(gōng )艺不仅是电池降本的有(yǒu )效(xiào )手段，也是(shì )天然适配全固态电池的(de )制(zhì )片工艺；等(děng )静(jìng )压的材料致密化能力或(huò )可迁移至固(gù )态(tài )电池中，改善孔隙率与(yǔ )电极/电解质(zhì )的(de )界面复合问(wèn )题；叠片在(zài )固态电池装(zhuāng )配工艺中有望(wàng )成为主流，而设备精度(dù )要求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同(tóng )关(guān )注与合力布(bù )局，方向性与趋势性明(míng )确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度不足成为固(gù )态(tài )电池产业化(huà )的(de )主要桎梏之一，掌握核(hé )心设备供应(yīng )能(néng )力的厂商有望受益。

　　公司方面(miàn )，德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主要集(jí )中于通用型存(cún )储芯片及解决方案的研(yán )发与产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前销售(shòu )的存储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器(qì )。

　　近日，上交所公(gōng )告，上海超(chāo )导(dǎo )科技股份有(yǒu )限公司科创(chuàng )板IPO获受理，公司计划募资(zī )12亿元。招股书显示，上(shàng )海超导是一家(jiā )专注于高温(wēn )超导材料研(yán )发、生产和(hé )销(xiāo )售的高新技(jì )术企业，是全球领先的(de )高(gāo )温超导材料(liào )生产商之一。同日，证(zhèng )监(jiān )会发布《关(guān )于(yú )在科创板设置科创成长(zhǎng )层，增强制(zhì )度(dù )包容性适应性的意见》。其中提出(chū )，设置科创板(bǎn )科创成长层(céng )。

　　相较(jiào )于硅基半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势(shì )突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热(rè )导率等特性(xìng )，使其在电(diàn )力电子器件等(děng )应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能(néng )，有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

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