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　　财通证(zhèng )券表示，从全球云基础设施(shī )投(tóu )资(zī )情(qíng )况来看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同比增长超(chāo )过(guò )35%，AI驱动下基础设施投入正迎来高(gāo )速(sù )增(zēng )长。我国三大互联网云厂商资(zī )本(běn )开支合计将超(chāo )过(guò )3500亿元，海外巨头凭借全球化收(shōu )入(rù )支(zhī )撑更大开支，但国内高增速反(fǎn )映(yìng )国(guó )产算力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力产业(yè )链(liàn )将(jiāng )继(jì )续加速发展，叠加推理侧需求(qiú )持(chí )续(xù )演进，有望带来更广阔成长空(kōng )间。

　　国泰(tài )海(hǎi )通(tōng )证券指出，固态电池具备高能(néng )量(liàng )密(mì )度、高安全性，能够满足车端(duān )、低空、人形机(jī )器(qì )人等领域的特殊需求。当前半(bàn )固(gù )态(tài )电池已实现装车，产业化进程(chéng )早(zǎo )于(yú )全固态电池。人形机器人、低空等成本敏(mǐn )感(gǎn )度(dù )相(xiàng )对较低的领域，固态电池应用(yòng )早(zǎo )于(yú )车端。随着固态电池整体性能(néng )的提升以及产(chǎn )业(yè )化(huà )进程的加速，固态电池在多领(lǐng )域(yù )将(jiāng )逐渐实现应用，长期看好固态(tài )电(diàn )池发展。综合(hé )多(duō )家车企、电池厂发布的固态电(diàn )池(chí )量(liàng )产计划，预计2027年全固态电池或(huò )迎(yíng )来(lái )产业化元年，固态电池产业化进程加速。

　　上(shàng )市公司中，金银河近期与客户(hù )签(qiān )订(dìng )的战略合作协议，是在固态电(diàn )池领域展开深(shēn )度(dù )合(hé )作，同时未来双方将继续打造(zào )具(jù )有(yǒu )全球竞争力的锂电生产基地，此(cǐ )次战略合作强(qiáng )化(huà )了公司在固态电池领域的技术(shù )布(bù )局(jú )。英联股份重视技术研发和客(kè )户(hù )的(de )需求，开发满(mǎn )足于各类电池(包括固态电池(chí )、液(yè )态(tài )电池等)的材料。公司依托蒸镀(dù )工(gōng )艺(yì )的技术储备优势，深入推进技(jì )术创新，研发(fā )应(yīng )用(yòng )于固态电池的锂金属/复合集流(liú )体(tǐ )负(fù )极一体化材料，不断扩展复合(hé )集(jí )流体技术在各(gè )类(lèi )领域上的应用。宏工科技表示(shì )，固(gù )态电池相关产线方面，公司去(qù )年(nián )向(xiàng )客户交付的试(shì )验线，各项性能指标验证已(yǐ )达(dá )到(dào )了(le )客户的要求。

　　华为拥有鲲(kūn )鹏(péng )与(yǔ )昇(shēng )腾两大产业链，其中，昇腾(téng )是以异构芯片(piàn )为(wéi )基(jī )础的加速计算产业，并研发出(chū )盘(pán )古(gǔ )大模型与自身硬件架构兼容性(xìng )良(liáng )好且支持外部(bù )模(mó )型使用。方正证券张初晨表示(shì )，昇(shēng )腾智算已完成长期适配，成熟(shú )度(dù )明(míng )显提升。武汉(hàn )、北京、成都、西安、沈阳、重(chóng )庆(qìng )等智算中心已经就华为昇腾国(guó )产(chǎn )方(fāng )案(àn )进行了充分的适配，且保持(chí )较高的使用率(lǜ )。华(huá )为昇腾在已投建算力中心公布(bù )的(de )国(guó )产化方案中约占85%。后续昇腾等(děng )国(guó )产算力方案预(yù )计(jì )在政府及运营商招标的份额将(jiāng )持(chí )续(xù )提升。

　　AI持续渗透，可穿戴(dài )设(shè )备(bèi )需求释放

　　智能体是人工智能(AI)领域中的一(yī )个(gè )重(chóng )要概念，是指能够自主感知环(huán )境(jìng )、做(zuò )出决策并执行行动的智能实(shí )体，它可以是(shì )一(yī )个(gè )程序、一个系统或是一个机器(qì )人(rén )。中国工程院院士邬贺铨近日表(biǎo )示(shì )，人工智能将(jiāng )从(cóng )生成式大模型向AI Agent(人工智能体)和(hé )Agentic AI(代(dài )理(lǐ )式人工智能)发展，互联网将进(jìn )入(rù )智(zhì )能体时代。中(zhōng )航证券分析指出，智能体能力(lì )跃(yuè )迁(qiān )，AI Agent商业化拐点临近。大模型进(jìn )入(rù )智(zhì )能(néng )体执行时代，AI应用落地与政(zhèng )策支持共振加(jiā )速(sù )。2025年将是AI Agent能力平台化元年，国内(nèi )外(wài )大(dà )模型能力从“内容生成”跃迁(qiān )至(zhì )“流程代理”，技术范式跃迁与商业价值转化(huà )正(zhèng )同(tóng )步加速。

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产(chǎn )业(yè )链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期(qī )拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据(jù )测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增(zēng )速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最(zuì )快，2027年有望达到600亿元，贡献一(yī )半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口比例分(fèn )别(bié )为10%和16%，因此算力(lì )PCB行业有望维持数年的高景气度(dù )。

　　智能体能力跃迁，AI Agent商业化拐(guǎi )点(diǎn )临(lín )近

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