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　　华为与优(yōu )必(bì )选签署协(xié )议(yì )共推人形(xíng )机器人落地，机(jī )构称产业(yè )发(fā )展将明显提(tí )速

　　公司方(fāng )面，新国(guó )都(dōu )目前有数币(bì )受理、数币应(yīng )用软件方面(miàn )的软件著作(zuò )权。针对数(shù )字人民币的受(shòu )理场景，公(gōng )司能够提供(gòng )多种场景下的(de )数字人民币(bì )受理解决方(fāng )案，例如聚(jù )合支付码牌、数币收款码(mǎ )牌(pái )、POS扫描数(shù )币付款码等。公(gōng )司已经取(qǔ )得(dé )卢森堡PI牌(pái )照、香港MSO牌照、美国MSB牌照(zhào )，具备了同时(shí )开展海外本地(dì )收单业务(wù )和(hé )跨境支付业(yè )务的合规资质(zhì )条件。优博(bó )讯配合央行(háng )数研所、建(jiàn )设银行、交通(tōng )银行、农业(yè )银行等多家(jiā )银行开展数字(zì )人民币相关(guān )技术的开发(fā )工作，公司(sī )长期以来在与(yǔ )数字人民币(bì )相(xiàng )关的基于(yú )TEE和SE的金融安全(quán )技(jì )术、基于(yú )云(yún )端的金融(róng )风险管控、基于(yú )NFC和二维码(mǎ )的(de )金融安全支(zhī )付、数字人民(mín )币硬件钱(qián )包(bāo )等方面积累(lèi )了丰富的技术(shù )储备，公司(sī )现有的智能(néng )移动支付终端均支持数字(zì )人民币双离(lí )线支付，并(bìng )在各地数字人(rén )民币试点应(yīng )用中反馈良(liáng )好。

　　机构称本轮全球(qiú )模拟芯片全(quán )球库存周期(qī )已基本触底

　　智驾成为(wéi )各(gè )大车企竞(jìng )争焦点，这类核(hé )心硬件需(xū )求(qiú )持续提升

　　上市公司中(zhōng )，斯瑞新(xīn )材(cái )在商业航天(tiān )领域目前主要(yào )合作的企业(yè )有蓝箭航天(tiān )、九州云箭、星际荣耀、深蓝航天以(yǐ )及其他正在(zài )合作但基于保(bǎo )密协议的约(yuē )定不便公开(kāi )的企业。公司制造的发动(dòng )机推力室内(nèi )壁产品用于(yú )液体火箭发动(dòng )机(jī )，是火箭(jiàn )发(fā )动机推力(lì )室的一个重要装(zhuāng )置，该类(lèi )产(chǎn )品收入从2021年的200万元左右增(zēng )长到2024年前(qián )三(sān )季度的2,300万元(yuán )左右。爱乐达(dá )长期聚焦航(háng )空零部件关(guān )键、重要及复杂零件的生(shēng )产制造，作(zuò )为中航工业(yè )下属某主机厂(chǎng )最大的民营(yíng )供应商，在(zài )承接关键、重要、复杂零(líng )件业务方面(miàn )占据领先地(dì )位。经过20余年(nián )的(de )工艺开发(fā )经(jīng )验沉淀，公司针对铝合金(jīn )、钛合金(jīn )、高强度钢、镍基高温合金(jīn )等航空常(cháng )用(yòng )金属材料，建立了成熟且(qiě )高效的工艺(yì )开发体系。雷科防务积极开拓天地一(yī )体化低轨道(dào )卫星通信应(yīng )用，已承接星(xīng )网项目的配(pèi )套任务，研(yán )制了正样星载滤波器，主(zhǔ )要应用在卫(wèi )星发射链路(lù )部分；在遥感(gǎn )领域，形成(chéng )了(le )星上与地(dì )面系统紧密协作(zuò )的产业能(néng )力(lì )。

　　媒体报道，日本政(zhèng )府近日宣(xuān )布(bù )，将参与为(wéi )设计耐用性较(jiào )高且安全的(de )核聚变反应(yīng )堆、正在欧洲推进的建材(cái )试验计划。目前相关设(shè )施正在西班牙(yá )建设，日本(běn )将负担其中(zhōng )一部分费用。当天在大阪(bǎn )·关西世博(bó )会的会场，日本文部科学(xué )副大臣野中(zhōng )厚(hòu )与西班牙(yá )方面相关人士签(qiān )署了合作(zuò )备(bèi )忘录。

　　模拟芯片是用(yòng )于处理模(mó )拟(nǐ )信号的芯片(piàn )，在电子设备(bèi )管理领域具(jù )备电能变换(huàn )、分配、检测以及信号的(de )放大、转换(huàn )等功能。模(mó )拟芯片市场作(zuò )为半导体行(háng )业的重要组(zǔ )成部分，市场规模增长主(zhǔ )要得益于消(xiāo )费电子、汽(qì )车电子、工业(yè )控制等领域(yù )的(de )长期需求(qiú )支撑，以及人工(gōng )智能(AI)、高(gāo )性(xìng )能计算、新能源汽车等新(xīn )兴领域的(de )推(tuī )动。中信证(zhèng )券研报表示，经历近6个季(jì )度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片(piàn )企业一季报(bào )数据，以及(jí )企业自身公开(kāi )表述等，中(zhōng )信证券判断(duàn )本轮全球模拟芯片库存周(zhōu )期已基本触(chù )底。

　　光(guāng )大证券指出，在域控制器(qì )时(shí )代，高算(suàn )力、高性能、高(gāo )集成度的(de )异(yì )构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核心部件(jiàn )。除了域控制(zhì )器，智驾SoC芯片(piàn )也是前视一(yī )体机的核心(xīn )零部件。2025年15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速提升，对中高算力芯(xīn )片需求持续(xù )提升。另外(wài )从智能驾驶的技术层面来(lái )看，2025年端到(dào )端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型(xíng )，“车位到(dào )车(chē )位”智驾(jià )功能成为各大车(chē )企竞争焦(jiāo )点(diǎn )，对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主机(jī )厂(chǎng )自研等能力(lì )均提出更高要(yào )求。在比亚(yà )迪、吉利等(děng )汽车OEM纷纷推行“智驾平权(quán )”战略的背(bèi )景下，第三(sān )方SoC厂商有望先(xiān )行受益，“芯片预埋”趋势为行业带来较高成长(zhǎng )确定性。

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接口(kǒu )技术正式步(bù )入(rù )临床的关(guān )键一年。此前，北京、上(shàng )海(hǎi )等地已纷(fēn )纷出台相关产业(yè )规划，计(jì )划(huá )在 2030年前完成(chéng )5款以上侵入式(shì )产品的临床(chuáng )试验。上海(hǎi )证券指出，脑机接口被誉(yù )为“21世纪最(zuì )具颠覆性的(de )技术”；行业(yè )发展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接口领域迎来关键突破(pò )：Neuralink获得FDA批准(zhǔn )开展人体临(lín )床试验，中国(guó )“北脑一号(hào )”完成首例(lì )无线植入手术，Meta公布非侵(qīn )入(rù )式腕带脑(nǎo )机交互原型。这(zhè )些里程碑(bēi )事(shì )件标志着脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )从实验室快(kuài )速走向商业(yè )化应用。中国市场迎来高(gāo )速增长，存(cún )在较大上升(shēng )空间；多地出(chū )台脑机接口(kǒu )发展行动方(fāng )案；中国“脑科学与类脑(nǎo )研究”国家(jiā )科技重大专(zhuān )项等；龙头企(qǐ )业估值将获(huò )额(é )外溢价。

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