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外交部发言人就美国打击伊朗核设施答记者问在线播放演示：

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　　上市(shì )公司中，智(zhì )微智能针对具身智能(néng )，推出了基(jī )于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等(děng )核心芯片平(píng )台的大小脑控制器产(chǎn )品线，可广(guǎng )泛应用(yòng )于(yú )工业机器人(rén )、AGV/AMR移动机器人、服务(wù )类机器人、人形机(jī )器人等多种应(yīng )用场景(jǐng )。天奇股份(fèn )已(yǐ )投建无锡市具身智(zhì )能机器人工业(yè )数据采(cǎi )集与实训中(zhōng )心项目，拟通过真实(shí )环境模拟和(hé )训(xùn )练，提(tí )升AI系统对复(fù )杂环境的适应能力，实现机器人(rén )“场景-数(shù )据-模型-应用(yòng )”闭环，着力攻克具(jù )身智能机器(qì )人应用(yòng )共(gòng )性技术难题(tí )。埃斯顿参股的埃斯(sī )顿酷卓发布(bù )了第二(èr )代人形机器人(rén )Codroid 02，这款(kuǎn )人形机器人(rén )从(cóng )自主核心部件、智(zhì )能架构创新、全场景(jǐng )工业落地三(sān )个维度全面展现了其(qí )在具身智能(néng )领(lǐng )域的最(zuì )新成果。

　　AI持续渗透，可穿戴(dài )设备需求释(shì )放

　　AI持(chí )续渗透，可(kě )穿戴产品需求释放。AI算法的进步(bù )、智能(néng )传(chuán )感器精度的(de )提升及低功耗硬件的(de )发展，使得(dé )可穿戴(dài )设备能够处理(lǐ )大量数(shù )据，并可进(jìn )行(háng )深度学习和智能分(fèn )析。当前，AI可(kě )穿戴设(shè )备的类型已(yǐ )从智能手表、智能手(shǒu )环扩展到眼(yǎn )镜(jìng )、服饰(shì )、耳机、鞋(xié )子等形式，以满足不(bú )同场景中的(de )用户需求(qiú )。智能手表(biǎo )和智能手环凭借集成(chéng )健康监测、消息提(tí )醒(xǐng )、导航、无(wú )接触支付等功能，在(zài )健康预警、运动指(zhǐ )导和个性化服(fú )务方面(miàn )取得显著进(jìn )展(zhǎn )，并主导可穿戴市(shì )场。根据MordorIntelligence，2024年(nián )，全球(qiú )智能手表出(chū )货量为1.71亿台，2029年预计(jì )将达到5.84亿台(tái )，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　自去年以来，包(bāo )括摩尔线程(chéng )在内的国(guó )产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔线程、壁仞科(kē )技、燧原科(kē )技、沐(mù )曦(xī ))先后开启了(le )IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆禹指出，AI大模型(xíng )、智能汽车是(shì )目前GPU的(de )新兴应用领(lǐng )域(yù )。AI大模型的迭代升(shēng )级需要大量GPU芯(xīn )片进行(háng )推理训练。智能汽车对图像处理(lǐ )要求很高，对(duì )高端GPU的(de )需求也在不(bú )断增加。其预计2024-28年中(zhōng )央处理器GPU行(háng )业市场规(guī )模由6451.15亿元增(zēng )长至31556.67亿元，期间年复(fù )合增长率48.72%。

　　AI需(xū )求(qiú )爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出(chū )，海外(wài )扩产周期拉长(zhǎng )，高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务(wù )器(qì )PCB需求增(zēng )长最快，2027年(nián )有望达到600亿元，贡献(xiàn )一半以上的(de )规模。根(gēn )据扩产规划(huá )，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺口(kǒu )将扩大(dà )，缺口比例分(fèn )别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持(chí )数年的(de )高景气度。

　　AI需求爆发，拉动(dòng )PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩(kuò )产周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望(wàng )拉大。根据(jù )测(cè )算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快，2027年有(yǒu )望达到600亿元(yuán )，贡献(xiàn )一(yī )半以上的规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将(jiāng )扩大，缺口比例分(fèn )别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数(shù )年的高(gāo )景气度。

　　上市公司中，大为(wéi )股份产品线(xiàn )覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足(zú )数据中心、车规级等(děng )多元化需求(qiú )，并通过(guò )瑞芯微、晶(jīng )晨半导体等SoC平台认证(zhèng )，支持AI手机(jī )、AIPC、AI服(fú )务(wù )器等应用需(xū )求，强化在AI等高端领(lǐng )域的市场竞(jìng )争力。太龙股份子公(gōng )司博思达科技有存(cún )储(chǔ )芯片解决方案，产(chǎn )品涵盖存储卡(kǎ )|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　上(shàng )市公司(sī )中，横店东(dōng )磁技术路线以N型TOPCon为主(zhǔ )，重点通过(guò )开发相关(guān )技术，并逐(zhú )步技改产线以提升电(diàn )池效率、组(zǔ )件功率(lǜ )。通威股份已(yǐ )形成8万吨高纯晶硅产(chǎn )能，实现TOPcon、HJT、背接(jiē )触(BC)电池、钙钛(tài )矿/硅叠层电池等技(jì )术(shù )路线研发的(de )全面布(bù )局，并在N型电(diàn )池方面(miàn )持续突破，各项产品指标处于行(háng )业领先。

未来(lái )产业的(de )重要组成部(bù )分，互联网大厂“抢(qiǎng )投”该领域(yù )

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