华宝新能跌2.54% 2022年上市超募49亿元
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      上市公司中,金银河近(jìn )期与客户(hù )签订的战略合作(zuò )协议,是(shì )在固态(tài )电池领域(yù )展开深度(dù )合作,同时未来(lái )双方将继(jì )续打造具(jù )有全球(qiú )竞争力的(de )锂电生产(chǎn )基地,此次战略(luè )合作强化(huà )了公司在固态电(diàn )池领域的(de )技术布局。英联(lián )股份重视(shì )技术研发和(hé )客户(hù )的需求,开发满足于(yú )各类电池(包括固态电池、液态电池等)的材料。公司(sī )依托蒸镀(dù )工艺的技术储备(bèi )优势,深(shēn )入推进(jìn )技术创新(xīn ),研发应(yīng )用于固态电池的(de )锂金属/复(fù )合集流体(tǐ )负极一(yī )体化材料(liào ),不断扩(kuò )展复合(hé )集流体技(jì )术在各类(lèi )领域上的应用。宏工科技(jì )表示,固态电池(chí )相关产线(xiàn )方面,公司(sī )去年(nián )向客户交(jiāo )付的试验线(xiàn ),各项性能指标验证已达(dá )到了客户的要求。

      全(quán )球去库存(cún )卓有成效,行业(yè )周期触底(dǐ )回升

      江波龙(lóng ):预计eSSD价(jià )格三季度将出现(xiàn )5%-10%上涨

      2025中国国际(jì )核聚变(biàn )与核能源(yuán )产业大会(huì )将于7月(yuè )16-17日召开,展会展示(shì )核能源与核聚变(biàn )相关内容(róng )、核电站相关展(zhǎn )示、核燃(rán )料循环和核(hé )安全(quán )设备等。

      目前,持续三个季度的下游客户(hù )消化库存进程基本结束,下游需求(qiú )出现实质性增长(zhǎng )。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方的(de )市场信息(xī )来看,半导体存(cún )储市场自(zì )2025年3月底开(kāi )始逐步(bù )回暖。天(tiān )风证券半(bàn )导体团(tuán )队认为,今年第三(sān )、第四季度存储(chǔ )大板块涨(zhǎng )价态势或持续,并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带(dài )动存储容(róng )量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续提升,有望(wàng )进一步拉(lā )高板块收入体量(liàng )。

      自(zì )去年以来,包括(kuò )摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四(sì )小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科(kē )技、燧原(yuán )科技、沐(mù )曦)先后(hòu )开启了IPO之(zhī )路。头豹(bào )研究院赵歆禹指(zhǐ )出,AI大模(mó )型、智能汽车是(shì )目前GPU的新(xīn )兴应用领域(yù )。AI大(dà )模型的迭(dié )代升级需要(yào )大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要求(qiú )很高,对(duì )高端GPU的需求也在(zài )不断增加(jiā )。其预计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行(háng )业市场规模由6451.15亿(yì )元增长至(zhì )31556.67亿元,期(qī )间年复(fù )合增长率(lǜ )48.72%。

      上(shàng )市公司(sī )中,科锐(ruì )国际禾蛙(wā )AI2.0生态一周年战略(luè )发布会围(wéi )绕行业赋能及交(jiāo )易合作两(liǎng )大方向,打(dǎ )造9大(dà )智能体产(chǎn )品,构建招(zhāo )聘行业的智能(néng )体聚合平台(tái ),助力业务全场景提效。光云科技(jì )表示,人工智能(néng )技术已经(jīng )在公司现有的客(kè )服机器人(rén )产品快麦小智、深绘美工(gōng )机器人等(děng )产品中(zhōng )应用。客(kè )服机器人(rén )产品快(kuài )麦小智,推出了基(jī )于大模型的智能(néng )体产品绫(líng )智。基于绫智,商家可以(yǐ )搭建导购助(zhù )手、智能培训(xùn )、对话打标(biāo )等智能助理功(gōng )能。赛意信(xìn )息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并(bìng )持续迭代更新版(bǎn )本。为推(tuī )动AIGC与企业的融合(hé ),赛意·谷神平台于2024年底(dǐ )对善为·LCDP低代码开(kāi )发平台(tái )进行了相(xiàng )关升级。此次版(bǎn )本升级,公司将AI能(néng )力嵌入善为·LCDP低(dī )代码流程(chéng )引擎,利用先进(jìn )的人工智(zhì )能技术,打(dǎ )造流(liú )程AIAgent,可根(gēn )据企业业务(wù )需求和历史数(shù )据,自动推(tuī )荐最佳的流程设计方案,帮助企业(yè )节省大量的时间(jiān )和资源,提高流程设计的(de )准确性和(hé )效率。

      上市(shì )公司中,新恒汇主(zhǔ )营智能(néng )卡业务、蚀刻引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡(kǎ )业务核心(xīn )封装材料柔性引(yǐn )线框架全(quán )球市占率前二,负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天伟业(yè )是国际领(lǐng )先的智能卡(kǎ )和专用芯片厂(chǎng )商,包括电(diàn )信SIM卡,具备eSIM生产能力。

  • 探花曰刨
  • 2025-12-31

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  2025中国国际(jì )核聚变(biàn )与核能源(yuán )产业大会(huì )将于7月(yuè )16-17日召开,展会展示(shì )核能源与核聚变(biàn )相关内容(róng )、核电站相关展(zhǎn )示、核燃(rán )料循环和核(hé )安全(quán )设备等。

  目前,持续三个季度的下游客户(hù )消化库存进程基本结束,下游需求(qiú )出现实质性增长(zhǎng )。结合相(xiàng )关独立(lì )第三方的(de )市场信息(xī )来看,半导体存(cún )储市场自(zì )2025年3月底开(kāi )始逐步(bù )回暖。天(tiān )风证券半(bàn )导体团(tuán )队认为,今年第三(sān )、第四季度存储(chǔ )大板块涨(zhǎng )价态势或持续,并且AI服务(wù )器、PC、手机(jī )等带(dài )动存储容(róng )量快速升级(jí ),叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品渗透率持续提升,有望(wàng )进一步拉(lā )高板块收入体量(liàng )。

  自(zì )去年以来,包括(kuò )摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四(sì )小龙”(摩(mó )尔线程、壁仞科(kē )技、燧原(yuán )科技、沐(mù )曦)先后(hòu )开启了IPO之(zhī )路。头豹(bào )研究院赵歆禹指(zhǐ )出,AI大模(mó )型、智能汽车是(shì )目前GPU的新(xīn )兴应用领域(yù )。AI大(dà )模型的迭(dié )代升级需要(yào )大量GPU芯片进行推理训练。智能汽车对图像处理要求(qiú )很高,对(duì )高端GPU的需求也在(zài )不断增加(jiā )。其预计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行(háng )业市场规模由6451.15亿(yì )元增长至(zhì )31556.67亿元,期(qī )间年复(fù )合增长率(lǜ )48.72%。

  上(shàng )市公司(sī )中,科锐(ruì )国际禾蛙(wā )AI2.0生态一周年战略(luè )发布会围(wéi )绕行业赋能及交(jiāo )易合作两(liǎng )大方向,打(dǎ )造9大(dà )智能体产(chǎn )品,构建招(zhāo )聘行业的智能(néng )体聚合平台(tái ),助力业务全场景提效。光云科技(jì )表示,人工智能(néng )技术已经(jīng )在公司现有的客(kè )服机器人(rén )产品快麦小智、深绘美工(gōng )机器人等(děng )产品中(zhōng )应用。客(kè )服机器人(rén )产品快(kuài )麦小智,推出了基(jī )于大模型的智能(néng )体产品绫(líng )智。基于绫智,商家可以(yǐ )搭建导购助(zhù )手、智能培训(xùn )、对话打标(biāo )等智能助理功(gōng )能。赛意信(xìn )息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并(bìng )持续迭代更新版(bǎn )本。为推(tuī )动AIGC与企业的融合(hé ),赛意·谷神平台于2024年底(dǐ )对善为·LCDP低代码开(kāi )发平台(tái )进行了相(xiàng )关升级。此次版(bǎn )本升级,公司将AI能(néng )力嵌入善为·LCDP低(dī )代码流程(chéng )引擎,利用先进(jìn )的人工智(zhì )能技术,打(dǎ )造流(liú )程AIAgent,可根(gēn )据企业业务(wù )需求和历史数(shù )据,自动推(tuī )荐最佳的流程设计方案,帮助企业(yè )节省大量的时间(jiān )和资源,提高流程设计的(de )准确性和(hé )效率。

  上市(shì )公司中,新恒汇主(zhǔ )营智能(néng )卡业务、蚀刻引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡(kǎ )业务核心(xīn )封装材料柔性引(yǐn )线框架全(quán )球市占率前二,负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天伟业(yè )是国际领(lǐng )先的智能卡(kǎ )和专用芯片厂(chǎng )商,包括电(diàn )信SIM卡,具备eSIM生产能力。

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