据“网信北(běi )京”公众号(hào )消息,根据(jù )《生成式人(rén )工智能服务(wù )管理(lǐ )暂行办法》及有关规定(dìng ),对于通过(guò )API接口或其他(tā )方式(shì )直接调用已备案大模型能力的(de )生成(chéng )式人工智能(néng )应用或功能(néng ),采用登记(jì )管理方式,允许(xǔ )上线提供服(fú )务。截至3月(yuè )14日,北京市(shì )新增34款已完(wán )成登记的生(shēng )成式(shì )人工智能服务,累计已(yǐ )完成46款生成(chéng )式人工智能(néng )服务登记。其中小米AI写(xiě )作等在列。
根据前瞻产(chǎn )业研究院预(yù )测,中国2029年(nián )整体IDC业务市(shì )场规(guī )模可达2.88万亿元。国盛证券表示(shì ),AI应(yīng )用进入爆发(fā )阶段,推理(lǐ )端算力需求(qiú )大幅增加,数据(jù )中心作为AI基(jī )础设施底座(zuò )需求有望大(dà )幅增加。
在当今数(shù )字化(huà )时代,人工智能的飞速(sù )发展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更高要求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借(jiè )其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势,成为高性能计算领域的关键存(cún )储技(jì )术。此前,SK海力士表示(shì ),得益于数(shù )据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现(xiàn )“爆炸式增(zēng )长”。华金(jīn )证券指出,HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带(dài )宽高容量,成为AI芯片最(zuì )强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数(shù )量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐(jiàn )提升,HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器(qì )主流配置,且产品周期相对较(jiào )长,单颗容量及(jí )配置颗数逐(zhú )步增加,市(shì )场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加(jiā )速配套。
中央处理(lǐ )器(CPU)作为计算(suàn )机系统的运(yùn )算和控制核心,是信息(xī )处理(lǐ )、程序运行(háng )的最终执行(háng )单元。兴业(yè )证券吴吉森(sēn )指出,人工(gōng )智能(néng )、云计算、物联网等新(xīn )一代信息技(jì )术的发展,为CPU发(fā )展带来新的机遇,新型基础设(shè )施搭(dā )建、终端设(shè )备的更新换(huàn )代以及应用(yòng )层级的创新(xīn )都将(jiāng )对CPU提出更高(gāo )的要求,推(tuī )动CPU市场持续(xù )增长。根据(jù )中商产业研(yán )究院数据显示,2023年中国(guó )CPU行业(yè )市场规模约(yuē )为2160.32亿元,2024年(nián )市场规模进(jìn )一步增长至(zhì )2326.1亿元。
机构(gòu )预计,2025年中(zhōng )国新型储能(néng )新增装机有(yǒu )望超过50GW。国(guó )海证(zhèng )券表示,光储经济性驱动能源(yuán )转型(xíng ),降本激发(fā )缺电市场刚(gāng )性需求爆发(fā ),看好全球(qiú )能源(yuán )新时代背景(jǐng )下,储能各(gè )场景需求加(jiā )速。
AI赋(fù )能后玩具的(de )交互性、趣味性及把玩(wán )性大(dà )幅提升。市(shì )场需求的不(bú )断增长,使(shǐ )得我国AI玩具(jù )持续保持迅(xùn )猛发(fā )展态势。某(mǒu )电商平台数(shù )据显示,AI早(zǎo )教玩具市场(chǎng )增长(zhǎng )较快。面向3至6岁儿童受众创新研发(fā ),今年1月AI技(jì )术带动产品(pǐn )销量环比增(zēng )长达6倍。另(lìng )外一(yī )家电商平台(tái )数据显示,在供给端,已有超过百(bǎi )个商家积极布局相关产品,预计今(jīn )年5至(zhì )6月将涌现大(dà )量多样化的(de )商品供消费(fèi )者选择。权(quán )威机构预测,全(quán )球AI玩具市场(chǎng )将迎来爆发(fā )式增长,预(yù )计到2033年将达(dá )到惊(jīng )人的600亿美元规模。
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在当今数(shù )字化(huà )时代,人工智能的飞速(sù )发展对存储(chǔ )芯片提出了(le )更高要求,HBM(高带宽内存(cún ))应运而生。HBM凭借(jiè )其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小尺(chǐ )寸等显著优(yōu )势,成为高性能计算领域的关键存(cún )储技(jì )术。此前,SK海力士表示(shì ),得益于数(shù )据中心投资(zī ),预(yù )计今年高带(dài )宽内存(HBM)芯片(piàn )需求将出现(xiàn )“爆炸式增(zēng )长”。华金(jīn )证券指出,HBM突破“内存(cún )墙”,实现高带(dài )宽高容量,成为AI芯片最(zuì )强辅助,HBM将(jiāng )持续迭代,I/O口数(shù )量以及单I/O口(kǒu )速率将逐渐(jiàn )提升,HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器(qì )主流配置,且产品周期相对较(jiào )长,单颗容量及(jí )配置颗数逐(zhú )步增加,市(shì )场空间广阔(kuò ),国(guó )产供应链加(jiā )速配套。
中央处理(lǐ )器(CPU)作为计算(suàn )机系统的运(yùn )算和控制核心,是信息(xī )处理(lǐ )、程序运行(háng )的最终执行(háng )单元。兴业(yè )证券吴吉森(sēn )指出,人工(gōng )智能(néng )、云计算、物联网等新(xīn )一代信息技(jì )术的发展,为CPU发(fā )展带来新的机遇,新型基础设(shè )施搭(dā )建、终端设(shè )备的更新换(huàn )代以及应用(yòng )层级的创新(xīn )都将(jiāng )对CPU提出更高(gāo )的要求,推(tuī )动CPU市场持续(xù )增长。根据(jù )中商产业研(yán )究院数据显示,2023年中国(guó )CPU行业(yè )市场规模约(yuē )为2160.32亿元,2024年(nián )市场规模进(jìn )一步增长至(zhì )2326.1亿元。
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股海冷水坑网友: 近日,在国新办新闻发布会上,国家医疗保障局副局长施子海在回应记者提问时表示,近期第十一批集采工作已经启动,国家医保局研究优化具体规则,在中选规则方面,优化价差的计算“锚点”,不再简单的以最低报价作为参考,同时,对于报价最低的中选企业,要公开说明报价的合理性,并承诺不低于成本报价。