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　　模(mó )拟芯(xīn )片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片，在电子设(shè )备管(guǎn )理领域具备电能(néng )变换(huàn )、分配、检测以及信(xìn )号的放大、转换等功(gōng )能。模拟芯片市场(chǎng )作(zuò )为(wéi )半(bàn )导体行业的重(chóng )要组(zǔ )成部分，市场规模增(zēng )长主要得益于消费电(diàn )子、汽车电子、工业(yè )控制(zhì )等领域的长期需求支(zhī )撑，以及人工智能(AI)、高性(xìng )能计算、新能(néng )源汽(qì )车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券研报表示(shì )，经(jīng )历近6个季度的调(diào )整，结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯片企业一季报数据(jù )，以(yǐ )及企业自身公(gōng )开(kāi )表(biǎo )述(shù )等，中信证券(quàn )判断(duàn )本轮全球模拟芯片库(kù )存周期已基本触底。

　　公司方面，亿嘉(jiā )和与(yǔ )华为云计算技术有限(xiàn )公司(sī )签署全面合作协(xié )议，双方将强强联(lián )合，在具身智能领域(yù )开展(zhǎn )前沿探索，携手开创(chuàng )智能(néng )新范式。目前公(gōng )司已(yǐ )开发轮式、挂轨、轮(lún )足等形态的机器人，并已(yǐ )在人形机器人(rén )领(lǐng )域(yù )开展相关布局。柯力(lì )传感向人形、协作、工业机器人客户供应(yīng )力矩(jǔ )、六维力传感器(qì )，公(gōng )司六维力传感器样品(pǐn )已经(jīng )通过华为测试并(bìng )成功(gōng )交付。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，诚益通已(yǐ )确立(lì )“侵入式与非侵入式(shì )”双(shuāng )轨并行的战略布(bù )局，在非侵入式领域，于(yú )严肃医疗赛道率先取(qǔ )得突(tū )破，2024年7月三款(kuǎn )融(róng )合(hé )脑机接口技术的(de )神经(jīng )康复设备样机成功发(fā )布且正筹备注册申报(bào )，后(hòu )续将持续升级现(xiàn )有康(kāng )复设备；面向消费市(shì )场，首款C端产品样(yàng )机(jī )于2025年(nián )4月推出。创新(xīn )医疗(liáo )参股的博灵脑机(jī )是以(yǐ )脑机接口技术和高端(duān )医疗(liáo )器械为核心的科(kē )技型(xíng )企业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生产阶(jiē )段，预计将于2025年陆(lù )续(xù )实(shí )现上市销售。三(sān )博脑(nǎo )科与知名院校和机构(gòu )展开合作，如北京脑(nǎo )科学(xué )与类脑研究所联(lián )合首(shǒu )都医科大学附属北京(jīng )天坛(tán )医院、首都医(yī )科(kē )大学(xué )宣武医院以及(jí )公司(sī )下属院区首都医(yī )科大(dà )学三博脑科医院等单(dān )位共(gòng )建“脑科学与脑(nǎo )机接(jiē )口北京市重点实验室(shì )”，该实验室已获批(pī )。

　　上市公司中(zhōng )，纳(nà )芯微表示，公司(sī )马达(dá )驱动类芯片与集成式(shì )电机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户(hù )合作中取得多个项目(mù )定点， 预计2025年陆续进(jìn )入规(guī )模量产阶段并(bìng )实(shí )现快(kuài )速增长。纳思(sī )达芯(xīn )片业务主要是由控股(gǔ )子公司极海微电子股(gǔ )份有(yǒu )限公司开展。公(gōng )司的(de )工控安全芯片、消费(fèi )级产品芯片、汽车电(diàn )子芯(xīn )片及新能源芯(xīn )片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC，可(kě )实现数据采集、数据(jù )运算、操作多种传感(gǎn )器和(hé )执行各类控制任务等(děng )功能。四维图新旗下(xià )杰发(fā )科技专注汽车(chē )电(diàn )子芯(xīn )片设计超过10年(nián )，是(shì )国内最早车规级汽车(chē )芯片提供商之一，杰(jié )发科(kē )技两大产品线SoC和(hé )MCU全部(bù )通过车规认证并稳定(dìng )量产多代， SoC芯片出货(huò )量已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯片(piàn )出货量突破6000万颗(kē )。

　　人形机器人订单浪(làng )潮正在倒逼产业扩大(dà )产能(néng )

　　三星已与英飞凌(líng )、恩智浦达成合作，共同(tóng )研发下一代汽(qì )车(chē )芯片(piàn )解决方案。此(cǐ )次合(hé )作将基于三星的5纳米(mǐ )工艺，重点是优化内(nèi )存与(yǔ )处理器的协同设(shè )计”，并致力于“增强芯(xīn )片的安全性能与实时(shí )处理(lǐ )能力。三星据(jù )称正(zhèng )在为该领域开发(fā )高集(jí )成度的SoC方案，以实现(xiàn )更优的能效比。

　　华源(yuán )证券表示，高端国产(chǎn )化浪潮起，消费电子(zǐ )性价(jià )比凸显。当前(qián )消(xiāo )费电(diàn )子产业链已经(jīng )处于(yú )历史估值的中下部区(qū )间，且经营节奏有望(wàng )稳健(jiàn )向上，应重点从(cóng )“业(yè )绩”和“估值”两个(gè )维度去筛选底部品种(zhǒng )进行(háng )布局。

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