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　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，国睿科技是亚洲领先雷达院所中电科十四所的唯一上市平台(tái )，承(chéng )接(jiē )十(shí )四(sì )所(suǒ )的(de )国(guó )际业务。公司作为“低慢小”反无系统军工国企，以气象、监视、反(fǎn )无(wú )三(sān )大方向以及机载载荷雷达和整机产(chǎn )品(pǐn )，体系化推出低空产品矩阵，立足南京低空项目并拓展全国，低空反(fǎn )无(wú )等(děng )基(jī )建(jiàn )需(xū )求(qiú )有(yǒu )望(wàng )在2025年下半年加快落地。爱乐达主要从事军用、民用飞机零部件业务(wù )。盟(méng )升(shēng )电(diàn )子(zǐ )电(diàn )子(zǐ )对(duì )抗产品主要包括末端防御类产品、电子进攻类产品、训练及试验类(lèi )产(chǎn )品(pǐn )，均属于军用电子对抗行业。公司已(yǐ )通(tōng )过(guò )公开竞标比选的方式，赢得了多个电子对抗装备型号的研制订单，且(qiě )将(jiāng )逐(zhú )渐(jiàn )实(shí )现(xiàn )产(chǎn )品(pǐn )定型及量产。

　　东吴证券指出，覆铜板行业兼具周期性和成长性(xìng )，AI高(gāo )景(jǐng )气(qì )带(dài )来(lái )新(xīn )机(jī )遇。覆铜板产业链上下游特性导致覆铜板行业周期性波动，当下周(zhōu )期(qī )呈(chéng )修(xiū )复态势：上游原材料价格稳中有升(shēng )，覆(fù )铜板销售单价提高；下游主要产品需求回暖，推动覆铜板需求增长(zhǎng )。同(tóng )时(shí )AI产(chǎn )业(yè )蓬(péng )勃(bó )发(fā )展，为高频高速覆铜板成长注入新的动力，带来结构性成长机遇：AI服(fú )务(wù )器(qì )持(chí )续(xù )升(shēng )级(jí )，覆铜板单机价值量提升显著；800G交换机将迎来大规模放量，为高频高(gāo )速(sù )覆(fù )铜(tóng )板价值量提升赋能。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的(de )技(jì )术(shù )迭(dié )代(dài )和(hé )产(chǎn )品(pǐn )升(shēng )级，同时持续加大市场开拓力度。2024年，公司逐步扩大生产规模，产(chǎn )量(liàng )呈(chéng )不(bú )断(duàn )提(tí )高(gāo )的(de )趋(qū )势，功率半导体的产销比达到93.81%，达到较高水平。供应端，公司与华(huá )虹(hóng )半(bàn )导(dǎo )体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳(wěn )定(dìng )的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光学(xué )为(wéi )光(guāng )刻(kè )机(jī )光(guāng )学(xué )系(xì )统(tǒng )提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物镜，以及用于工(gōng )件(jiàn )台(tái )位(wèi )移(yí )测(cè )量(liàng )系(xì )统(tǒng )的棱镜组件，是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。

　　开(kāi )源(yuán )证券发布研报称，麦肯锡预测，全球(qiú )脑(nǎo )机接口医疗应用市场规模有望在2030年达到400亿美元，脑机接口有望取代(dài )传(chuán )统(tǒng )应(yīng )用(yòng )带(dài )来(lái )市(shì )场(chǎng )增长。2025年3月脑机接口技术首次被国家医保局设立为独立收费项目，侵(qīn )入(rù )式(shì )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )置(zhì )入费/侵入式脑机接口取出费/非侵入式脑机接口适配费价格分别为6552/3139/966元(yuán )/次(cì )，随(suí )后湖北省医保局发布全国首个脑机接(jiē )口(kǒu )医疗服务价格，填补脑机接口医疗服务的价格空白，有望加快落地(dì )脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口(kǒu )落(luò )地(dì )运(yùn )用(yòng )。看好政策和技术共振下脑机接口投资机会。

　　光大证券认为，钨(wū )未(wèi )来(lái )需(xū )求(qiú )有(yǒu )望(wàng )实(shí )现多点开花。展望钨金属的未来需求情况，有数个非常具有潜力的(de )增(zēng )长(zhǎng )点(diǎn )。光伏钨丝：相较于传统高碳钢丝，钨(wū )丝的细径化潜力大，能够有效降低硅片损耗，满足大尺寸、薄片化(huà )硅(guī )片(piàn )切(qiē )割(gē )要(yào )求(qiú )；军(jun1 )工用钨：国防科工局最新数据显示，2025年7月军工材料采购计划中，硬(yìng )质(zhì )合(hé )金(jīn )刀(dāo )具(jù )、穿(chuān )甲(jiǎ )弹芯等钨制品订单同比增长42%；可控核聚变：钨及其合金因其优异的(de )高(gāo )温(wēn )性(xìng )能(néng )、抗辐照性能和机械性能，成为核(hé )聚(jù )变反应堆中关键部件的理想候选材料。

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