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　　该国宣(xuān )布将这一金属出口临时禁(jìn )令再延(yán )长三(sān )个(gè )月

　　据报道，曾经的“航天专(zhuān )属(shǔ )”，现在变成了“民品神器”，碳纤(xiān )维(wéi )材料(liào )应用场景不断拓展，也给更多行(háng )业(yè )带来(lái )了(le )新机遇。一台电动垂直升降飞行(háng )器，机(jī )身材料超70%用的是碳纤维复合材料(liào )，航(háng )程(chéng )可以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年，电动垂(chuí )直(zhí )起降(jiàng )飞行器(qì )领域对碳纤维的需求将增(zēng )至1.17万吨(dūn )，形(xíng )成(chéng )超百亿级的新兴市场。

　　据媒(méi )体(tǐ )报道(dào )，近日，全球首例介入式脑机接(jiē )口(kǒu )辅助(zhù )人体患肢运动功能修复试验在我(wǒ )国(guó )完成(chéng )，成功帮助一名偏瘫患者实现运动(dòng )功能(néng )修(xiū )复。该研究由南开大学段峰教授(shòu )团队(duì )牵(qiān )头，联(lián )合福建三博脑科医院教授(shòu )林(lín )志雄(xióng )、福建(jiàn )省第二人民医院教授吴成(chéng )翰，在(zài )三博(bó )脑(nǎo )科医院福建院区完成试验(yàn )。据悉(xī )，自受(shòu )试者大脑血管内导入介入式脑机(jī )接(jiē )口设(shè )备以来，术后未出现感染、血栓(shuān )形(xíng )成等(děng )情(qíng )况，系统运行稳定，实现了脑电(diàn )信号(hào )的(de )精准采集与交互控制。

　　上市(shì )公司(sī )中(zhōng )，小商(shāng )品城拟设立香港子公司计(jì )划(huá )对外(wài )投资(zī )设(shè )立全资子公司迅驰东方，作为香(xiāng )港TCSP牌(pái )照(zhào )的申请主体，同时作为公(gōng )司离岸(àn )全(quán )资子(zǐ )公司，有望借助香港的金融生态(tài )优(yōu )势，提升“义支付”(yiwupay)的跨境金融服务(wù )能(néng )力。拉(lā )卡拉在积极布局新兴市场跨境支(zhī )付业(yè )务(wù )，为“走出去”企业提供更加便(biàn )利的(de )跨(kuà )境资金(jīn )结算等金融服务，一季度(dù )公(gōng )司的(de )跨境(jìng )商(shāng )户规模和跨境支付交易金(jīn )额同比(bǐ )分别(bié )增(zēng )长76%/85%。

　　公司方面，德明(míng )利主营(yíng )业(yè )务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及(jí )解决方案的研发与产业化，包括(kuò )但(dàn )不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　公(gōng )司方(fāng )面(miàn )，荣泰健康与神经科技领(lǐng )域创新(xīn )先(xiān )锋傲(ào )意科技共建了“脑机交互联合实(shí )验(yàn )室”，共同推进脑机融合技术和仿生机(jī )械手(shǒu )在(zài )智能健康领域的应用。际华集团(tuán )控股(gǔ )股(gǔ )东新兴际华集团曾与天津大学签(qiān )约战略(luè )合作协(xié )议，双方将充紧密围绕国(guó )家(jiā )发展(zhǎn )战略(luè )目(mù )标，以医工结合领域为主(zhǔ )体，以(yǐ )脑机接(jiē )口、人机交互为重点，以传感检(jiǎn )测(cè )、先(xiān )进材料、可穿戴设备等为抓手，推(tuī )动脑(nǎo )机接口技术在新一代人工耳蜗设备(bèi )、先(xiān )进(jìn )声音信号处理技术、智能增强现(xiàn )实眼(yǎn )镜(jìng )等视听觉领域的应用，共建脑机(jī )智能听(tīng )觉中心(xīn )，深入合作攻关核心技术(shù )、核心(xīn )器件(jiàn )及(jí )系统装备。

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体(tǐ )在材料端至器件端的性能优势突(tū )出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高(gāo )击穿电(diàn )场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和(hé )高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料(liào )在功率半导体器件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快速增(zēng )长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张(zhāng )产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　AI算(suàn )力需求(qiú )拉动下该细分领域有望加速发展(zhǎn )

　　这(zhè )一战略性新兴产业迎来规模化发(fā )展(zhǎn )的关(guān )键窗口期

　　得益于政策利好与技(jì )术突(tū )破(pò )的双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接口(kǒu )医(yī )疗产品有望迎来爆发期。太平洋(yáng )证券分(fèn )析指出(chū )，脑机接口技术近年来从(cóng )实(shí )验室(shì )研究(jiū )大(dà )步迈向市场应用，展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势(shì )。当下，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研(yán )发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍处于早(zǎo )期(qī )发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大；随(suí )着技(jì )术(shù )的迭代和伦理规范的健全完善，脑机(jī )接(jiē )口有望让科技之光加速照进现实(shí )。

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