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　　上市公司中，岭(lǐng )南(nán )控(kòng )股(gǔ )旗下广之旅悦景公司已管理粤西封开奇境景区(qū )、广(guǎng )州(zhōu )白云山鸣春谷等广东省内(nèi )景(jǐng )区(qū )项(xiàng )目，且商旅出行业务深挖周边游优质小众资源(yuán )，已(yǐ )上(shàng )架(jià )“轻露营”和“房车露营”等产品。天府文旅子(zǐ )公(gōng )司(sī )成都文化旅游发展股份有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司(sī )主要进行索道运营、滑雪娱乐、酒店经营等，并(bìng )持(chí )有(yǒu )西(xī )岭(lǐng )雪山景区滑雪场资产。

　　中信证券也同样表(biǎo )示(shì )，豆(dòu )包大模型表现超预期，体(tǐ )现(xiàn )字(zì )节(jiē )跳动在AI的投入形成正反馈，国内AI产业追赶海外(wài )的(de )效(xiào )果(guǒ )开(kāi )始体现，国内龙头公司有望加速在AI领域的投入。参(cān )考(kǎo )海外，北美互联网龙头已(yǐ )连(lián )续(xù )多(duō )个季度加大AI投入，Meta的资本开支占收比超20%，而国内(nèi )互(hù )联(lián )网(wǎng )龙(lóng )头资本开支占比均远低于10%，中美科技巨头AI投入(rù )强(qiáng )度(dù )差(chà )距较大，预计国内巨头(tóu )资(zī )本(běn )开(kāi )支(zhī )有一定的提升空间。看好国内AI投入加大对AIDC、高(gāo )速(sù )交(jiāo )换(huàn )机(jī )、光模块、AEC、液冷等领域的拉动。

　　近日，安(ān )徽(huī )自(zì )贸试验区芜湖片区管委会(huì )行(háng )政(zhèng )审(shěn )批局发布《关于芜湖江东名邑科技有限公司火山(shān )引(yǐn )擎(qíng )长(zhǎng )三(sān )角算力中心项目环境影响评价报告表受理批前(qián )公(gōng )示(shì )》。芜湖江东名邑科技有(yǒu )限(xiàn )公(gōng )司(sī )系(xì )字节跳动全资子公司。项目总投资：80亿元。建(jiàn )设(shè )项(xiàng )目(mù )组(zǔ )成包括，7-1计算中心、7-2计算中心等。

　　国内外龙(lóng )头(tóu )企(qǐ )业积极布局这类产品和技(jì )术(shù )

　　当今科技竞争的核心领域，行业已经迈入全方位(wèi )落(luò )地(dì )的(de )黄(huáng )金时代

　　国金证券指出，AI仍然是当前PCB确定性(xìng )最(zuì )强(qiáng )的(de )需求。从海外资本开支(zhī )预(yù )期(qī )可(kě )看(kàn )到云计算厂商正在争相在AI基础设施布局，根据(jù )预(yù )期(qī )，2025年(nián )META、谷歌、微软、亚马逊资本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%，AI服务器从以往的14~24层提升(shēng )至(zhì )20~30层(céng )，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业(yè )附(fù )加(jiā )值(zhí )有望增长。虽然当前海外关税或对出口产业链有(yǒu )影(yǐng )响(xiǎng )，但考虑到各大厂商仍在(zài )加(jiā )快(kuài )布(bù )局、AI硬件产品仍在升级，AI相关需求在当前的确定(dìng )性(xìng )仍(réng )然(rán )最(zuì )高。

　　RISC-V是一种基于精简指令集计算(RISC)原理建立的(de )开(kāi )放(fàng )指令集架构(ISA)。它的特点包(bāo )括(kuò )精(jīng )简(jiǎn )指令集、高度可扩展、开源开放、模块化、通用(yòng )性(xìng )和(hé )兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联网等“小芯片(piàn )”向(xiàng )SoC、人工智能等高性能芯片(piàn )拓(tuò )展(zhǎn )。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术(shù )，推(tuī )出(chū )了(le )多款处理器、IP及相关产品，涵盖多种应用场景。研(yán )究(jiū )机构Omdia最新研究显示，预计(jì )到(dào )2030年(nián )，RISC-V处理器将占据全球市场近四分之一的份额。该机(jī )构(gòu )预(yù )测(cè )，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理器出货量将以每年近(jìn )50%的(de )速(sù )度增长，到2030年出货量将达(dá )到(dào )170亿(yì )颗(kē )。

　　上市公司中，强力新材研发的光敏性聚酰(xiān )亚(yà )胺(àn )(PSPI)应(yīng )用(yòng )于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材(cái )料(liào )。公司开发有多款PSPI产品，其(qí )中(zhōng )高(gāo )温(wēn )固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化(huà )PSPI适(shì )用(yòng )于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处(chù )于(yú )给(gěi )客户送样验证阶段。艾森(sēn )股(gǔ )份(fèn )PSPI光(guāng )刻胶已进入小批量量产阶段。

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