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　　2025中(zhōng )国国(guó )际核聚变与核能源产业(yè )大会(huì )将于(yú )7月16-17日召开，展会展示(shì )核能(néng )源与核聚变相关内容、核电(diàn )站相(xiàng )关展示、核燃料(liào )循环(huán )和核安全设备等。

　　上市(shì )公司(sī )中，大为股份产品线(xiàn )覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据中心、车规(guī )级等(děng )多元化需求，并(bìng )通过(guò )瑞芯微、晶晨半导体等SoC平台(tái )认证(zhèng )，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等(děng )应用需求，强化在AI等高(gāo )端领(lǐng )域的(de )市场竞争力。太龙股(gǔ )份子公司博思达科技有存储(chǔ )芯片(piàn )解决(jué )方案，产品涵盖(gài )存储(chǔ )卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘|SSD、嵌入式(shì )存储(chǔ )|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　汽车(chē )+低空+人形机器人，这类产品(pǐn )在多(duō )领域(yù )将逐渐实现应用(yòng )

　　AI需求爆发拉动该产业链量价(jià )齐升(shēng )，机(jī )构指出目前多家(jiā )公司(sī )订单强劲

　　AI需求爆发(fā )，拉(lā )动PCB产(chǎn )业链量价齐升。兴业(yè )证券指出，海外扩产周期拉(lā )长，高阶(jiē )PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别(bié )达到(dào )525、864和1192亿元，增速(sù )分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最(zuì )快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡(gòng )献一半以上的规模。根(gēn )据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口(kǒu )比例(lì )分别(bié )为10%和16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年的高景气度。

　　智能(néng )体能力跃迁，AI Agent商(shāng )业化(huà )拐点临近

　　国家医保局：集采(cǎi )中选(xuǎn )不再简单以最低(dī )报价(jià )作为参考

　　据媒体报道，知名(míng )分析(xī )师郭明錤发布Apple Vision系(xì )列和(hé )智能眼镜预期路线图(2025-2028)，其预(yù )计苹(píng )果不(bú )会在2026年推出任何(hé )新头(tóu )戴设备，并计划从2027年开(kāi )始发(fā )布多(duō )款产品。苹果将头戴(dài )式设备视为消费电子产品的(de )下一(yī )个主(zhǔ )要趋势。在苹果(guǒ )的头(tóu )戴式产品中，首先大量出货(huò )的产(chǎn )品有(yǒu )望是类似雷朋的(de )智能(néng )眼镜，预计2027年的出货量将达(dá )300万至(zhì )500万台(tái )或更多。

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