兴森科技实控人拟减持 去年亏损2亿2022定增募资20亿
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      自2021年(nián )起(qǐ ),随着工业级(jí )无人机在(zài )农(nóng )林植保、测绘(huì )地理信息(xī )、工业巡检、快递物流、应(yīng )急救援、安防监控等多(duō )个(gè )应用领域(yù )加速渗透,其(qí )应用场景随(suí )技术的不断革新而日益丰(fēng )富,全球(qiú )及中国民用无人(rén )机产业已(yǐ )从“消费级主导(dǎo )”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场分析认为,在低空经(jīng )济政策红(hóng )利(lì )持续释放、空(kōng )域管理改(gǎi )革(gé )深化国家战略(luè )政策的强(qiáng )力(lì )驱动下,无人机行业迎(yíng )来(lái )规模化、智能化发展的(de )关(guān )键窗口期(qī )。随着各地低(dī )空经济基础(chǔ )设施逐步启动建设,以及(jí )应急、林(lín )业、智慧政务、城市物流(liú )等新兴场景的示(shì )范项目,低空经济相关项(xiàng )目有望加(jiā )速落地执行,行业需求有(yǒu )望从试点(diǎn )验(yàn )证转向多点爆(bào )发。

      这(zhè )类半导体材料(liào )性能优势(shì )突(tū )出,是未来行业发展的(de )重(chóng )要方向

      上市公司中(zhōng ),中洲特材(cái )是核电公司的(de )上游供应商(shāng ),生产的阀门、焊材等产(chǎn )品已为中(zhōng )核、中广核、国(guó )核等核电(diàn )设施配套。国光(guāng )电气在互(hù )动易表示超导材(cái )料作为磁(cí )约束可控核聚变装置的一(yī )项关键材(cái )料(liào ),其进步将有(yǒu )力的推动(dòng )磁(cí )约束可控核聚(jù )变工程化(huà )进(jìn )度。公司所研制的偏滤(lǜ )器(qì )、第一壁(bì )等产品是可控(kòng )核(hé )聚变装置(zhì )的核心零部件(jiàn )。

      三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池

      上(shàng )市公司中(zhōng ),南芯科技是电(diàn )源及电池(chí )领域可提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的,公(gōng )司收入规(guī )模(mó )位居国内模拟(nǐ )芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以(yǐ )消费类产(chǎn )品(pǐn )为稳定盈利基石。近年(nián )来(lái ),公司在(zài )深耕智能手机(jī )等(děng )原有竞争(zhēng )优势的同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边界,向汽车、AI服务(wù )器等领域(yù )拓展,挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电(diàn )芯片,同(tóng )时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工(gōng )业应用市(shì )场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱(qū )动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产,通过(guò )新(xīn )技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清显示触控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产(chǎn )品布局方(fāng )面(miàn ),公司应用于(yú )智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯(xīn )片(piàn )、应用于车载显示和电(diàn )视(shì )等领域的(de )时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于(yú )AR眼镜的微显示(shì )相关产品等(děng )新产品已陆续开发并将逐(zhú )步导入市(shì )场。

      相较于(yú )硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器件端的性能优势(shì )突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中,碳化硅(guī )的(de )高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行(háng )业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

      电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和干法(fǎ )工艺,目前行业(yè )多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电极,近(jìn )年干法工(gōng )艺(yì )成为行业发展(zhǎn )趋势。东(dōng )方(fāng )证券认为,设(shè )备是规模(mó )量(liàng )产的基石,有望成为降(jiàng )本(běn )突破口。通过拆解固态(tài )电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发现:干法工艺不(bú )仅是电池降本的有效手段(duàn ),也是天(tiān )然适配全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺;等静压的(de )材料致密(mì )化能力或可迁移至固态电(diàn )池中,改(gǎi )善孔隙率与电极(jí )/电解质的(de )界(jiè )面复合问题;叠片在固(gù )态(tài )电池装配工艺中有望成(chéng )为(wéi )主流,而设备精度要求(qiú )大(dà )幅提升。全固态电池获(huò )得全产业链(liàn )的共同关注与合力布局,方向性与趋势性明确。当(dāng )前工艺设(shè )备成熟度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏之一(yī ),掌握核心设备供应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

      公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业务(wù )及技术布(bù )局(jú )主要集中于通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化,包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

  • 精品综合
  • 2025-12-27

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  这(zhè )类半导体材料(liào )性能优势(shì )突(tū )出,是未来行业发展的(de )重(chóng )要方向

  上市公司中(zhōng ),中洲特材(cái )是核电公司的(de )上游供应商(shāng ),生产的阀门、焊材等产(chǎn )品已为中(zhōng )核、中广核、国(guó )核等核电(diàn )设施配套。国光(guāng )电气在互(hù )动易表示超导材(cái )料作为磁(cí )约束可控核聚变装置的一(yī )项关键材(cái )料(liào ),其进步将有(yǒu )力的推动(dòng )磁(cí )约束可控核聚(jù )变工程化(huà )进(jìn )度。公司所研制的偏滤(lǜ )器(qì )、第一壁(bì )等产品是可控(kòng )核(hé )聚变装置(zhì )的核心零部件(jiàn )。

  三星(xīng )SDI正在考虑将干法电极技术(shù )应用于全(quán )固态电池

  上(shàng )市公司中(zhōng ),南芯科技是电(diàn )源及电池(chí )领域可提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的,公(gōng )司收入规(guī )模(mó )位居国内模拟(nǐ )芯片设计(jì )公(gōng )司前列,且以(yǐ )消费类产(chǎn )品(pǐn )为稳定盈利基石。近年(nián )来(lái ),公司在(zài )深耕智能手机(jī )等(děng )原有竞争(zhēng )优势的同时积(jī )极拓宽产品(pǐn )能力边界,向汽车、AI服务(wù )器等领域(yù )拓展,挖掘增长(zhǎng )新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产(chǎn )品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款充电(diàn )芯片,同(tóng )时(shí )布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域(yù ),积极拓展工(gōng )业应用市(shì )场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱(qū )动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产,通过(guò )新(xīn )技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继量产(chǎn )了手机全高清显示触控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显示触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显(xiǎn )示触控产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产(chǎn )品布局方(fāng )面(miàn ),公司应用于(yú )智能手机(jī )的(de )AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控芯(xīn )片(piàn )、应用于车载显示和电(diàn )视(shì )等领域的(de )时序控制芯片(piàn )以(yǐ )及应用于(yú )AR眼镜的微显示(shì )相关产品等(děng )新产品已陆续开发并将逐(zhú )步导入市(shì )场。

  相较于(yú )硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器件端的性能优势(shì )突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中,碳化硅(guī )的(de )高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具(jù )有广阔的(de )市(shì )场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅(guī )行(háng )业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市场份额(é )。

  电(diàn )极制作可采用湿(shī )法和干法(fǎ )工艺,目前行业(yè )多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电极,近(jìn )年干法工(gōng )艺(yì )成为行业发展(zhǎn )趋势。东(dōng )方(fāng )证券认为,设(shè )备是规模(mó )量(liàng )产的基石,有望成为降(jiàng )本(běn )突破口。通过拆解固态(tài )电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发现:干法工艺不(bú )仅是电池降本的有效手段(duàn ),也是天(tiān )然适配全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺;等静压的(de )材料致密(mì )化能力或可迁移至固态电(diàn )池中,改(gǎi )善孔隙率与电极(jí )/电解质的(de )界(jiè )面复合问题;叠片在固(gù )态(tài )电池装配工艺中有望成(chéng )为(wéi )主流,而设备精度要求(qiú )大(dà )幅提升。全固态电池获(huò )得全产业链(liàn )的共同关注与合力布局,方向性与趋势性明确。当(dāng )前工艺设(shè )备成熟度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎梏之一(yī ),掌握核心设备供应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

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