Counterpoint最新报告:2025年Q1中东非洲智能手机出货量增长7%,传音、三星、小米前三
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      据报道(dào ),近日,诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基材生产基地项目投(tóu )产(chǎn )仪式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元,于2024年2月签约落户株(zhū )洲高新区,项目主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料石(shí )墨化纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复(fù )合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等。

      公司方(fāng )面,德明利主营业务及技术(shù )布(bù )局主要集中于通用型存储芯(xīn )片及解决方案的研发与产业(yè )化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好目前销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      三星SDI正在考虑将干法电极(jí )技术应用于全固态电池

      得(dé )益于政策利好与技术突破的(de )双轮驱动,未来3年至5年,脑(nǎo )机接口医疗产品有望迎来爆(bào )发期。太平洋证券分析指出(chū ),脑机接口技术近年来从实验(yàn )室研究大步迈向市场应用,展现出蓬勃发展态势。当下(xià ),侵入式和非侵入式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早期发展阶段,但研发(fā )和应用潜力巨大;随着技术的(de )迭代和伦理规范的健全完善(shàn ),脑机接口有望让科技之光(guāng )加速照进现实。

      阿里云(yún )将(jiāng )于本月底在韩国启用第二座(zuò )数据中心,来满足生成式AI快(kuài )速发展带来的需求增长。

      上市公司中,南芯科技是电(diàn )源及电池领域可提供端到端(duān )完整解决方案的稀缺性标的(de ),公司收入规模位居国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列,且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的同时积极(jí )拓宽产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等领域拓展,挖掘(jué )增(zēng )长新动能。公司正在布局AI电(diàn )源相关产品。公司在储能、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产,通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞争力。2024年(nián )相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示触控(kòng )产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以及(jí )下沉式显示触控产品和高分(fèn )辨率穿戴类产品。新相微在(zài )新产品布局方面,公司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的微显示相(xiàng )关产品等新产品已陆续开发(fā )并将逐步导入市场。

      全(quán )球(qiú )首例!我国介入式脑机接口(kǒu )成功实现人体患肢运动功能(néng )修复

      媒体报道,近日,半导体个股密集获连续上调评(píng )级。据统计,截至6月18日,在(zài )评级机构家数5家及以上的个(gè )股中,以机构一致评级连续(xù )3个(gè )月环比提升,最新评级较3个(gè )月前提升幅度超6%为条件进行(háng )统计,21股浮出水面。从21只潜(qián )力(lì )股所处行业分布来看,半导(dǎo )体行业个股相对较多,盛科(kē )通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科技机构一致评级连续3个(gè )月环比提升且最新一致评级(jí )较3月前提升幅度超6%。

      国(guó )轩高科:金石全固态电池PACK系(xì )统(tǒng )已开启装车路测

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  • 2026-01-16

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