凯盛新材控股股东拟询价转让 2021上市两募资共9.6亿
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      AI算力(lì )需求拉动下该细分(fèn )领域(yù )有望加(jiā )速发展

      6月22日,跨境(jìng )支付通(tōng )正式上线,这标志(zhì )着内(nèi )地与香港快速支付系(xì )统实(shí )现互(hù )联互通,今后两地居(jū )民可(kě )实时(shí )办理跨境汇款。据了(le )解,跨境(jìng )支付通是内地与香港(gǎng )金融(róng )基础设施互联互通方面的(de )一项(xiàng )重要创新举措,充分利用(yòng )了内(nèi )地与香港成熟的快速支付(fù )系统,为两地居民(mín )提供(gòng )更便宜(yí )、更高效、更方便(biàn )的跨(kuà )境汇款(kuǎn )服务。

      上市公(gōng )司中(zhōng ),天岳先进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数(shù )据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交(jiāo )通、电网、家电及先进通(tōng )信基(jī )站等领域。公司已跻身为(wéi )国际(jì )知名半导体公司的重要供(gòng )应商(shāng ),公司的产品亦在国际上(shàng )获得广泛认可。芯(xīn )联集(jí )成8英寸(cùn )碳化硅产线顺利推(tuī )进中(zhōng ),相关(guān )产品已陆续通过相(xiàng )关验(yàn )证,预计下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英(yīng )诺激光依托固体及超(chāo )快激(jī )光器(qì )优势,主要布局消费(fèi )电子(zǐ )、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领域(yù )提供的主要产品为碳化硅(guī )退火(huǒ )制程的激光器,客户以国(guó )外知名半导体装备(bèi )公司(sī )为主。

      电极制作可采(cǎi )用湿(shī )法和干(gàn )法工艺,目前行业(yè )多采(cǎi )用湿法涂浆方式制作(zuò )电极(jí ),近(jìn )年干法工艺成为行业(yè )发展(zhǎn )趋势(shì )。东方证券认为,设(shè )备是(shì )规模(mó )量产的基石,有(yǒu )望成(chéng )为降(jiàng )本突破口。通过拆解固态(tài )电池(chí )核心制造工艺发现:干法(fǎ )工艺(yì )不仅是电池降本的有效手(shǒu )段,也是天然适配(pèi )全固(gù )态电池(chí )的制片工艺;等静(jìng )压的(de )材料致(zhì )密化能力或可迁移(yí )至固(gù )态电池中,改善孔隙(xì )率与(yǔ )电极(jí )/电解质的界面复合问(wèn )题;叠片(piàn )在固态电池装配工艺(yì )中有(yǒu )望成(chéng )为主流,而设备(bèi )精度(dù )要求(qiú )大幅提升。全固态电池获(huò )得全(quán )产业链的共同关注与合力(lì )布局(jú ),方向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟(shú )度不(bú )足成为(wéi )固态电池产业化的(de )主要(yào )桎梏之(zhī )一,掌握核心设备(bèi )供应(yīng )能力的厂商有望受益(yì )。

      上(shàng )市公司中,英联股份(fèn )依托(tuō )蒸镀(dù )工艺,开发应用于固(gù )态电(diàn )池的(de )锂金属/复合集流(liú )体负(fù )极一(yī )体化材料,蒸镀工艺可将(jiāng )锂带(dài )厚度降薄,均匀形成锂金(jīn )属,且可蒸镀掺杂改善电池循(xún )环。赢合科技6月16日(rì )在官(guān )微透露(lù ),近日已向国内某(mǒu )头部(bù )电池企(qǐ )业发货的一批核心(xīn )固态(tài )电池设备——固态湿(shī )法涂(tú )布设(shè )备、固态辊压设备及(jí )固态(tài )电解(jiě )质转印设备,标志着(zhe )双方(fāng )在固(gù )态电池制造工艺(yì )与装(zhuāng )备协(xié )同创新上取得实质性进展(zhǎn )。

      相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的(de )性能优势突出,具(jù )备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长,碳化硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份额。

      这类半导(dǎo )体材(cái )料性能优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方向

  • 探花曰刨
  • 2025-12-24

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  相较于硅基半导体,以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的(de )性能优势突出,具(jù )备高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体(tǐ )行业发展的重要方向(xiàng )。其(qí )中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂(piāo )移速率和高热导率等特性(xìng ),使(shǐ )其在电力电子器件等应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业(yè )的增(zēng )长,碳化硅行业将随之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业(yè )持续(xù )投资扩张产能,有望持续(xù )扩大(dà )市场份额。

  这类半导(dǎo )体材(cái )料性能优势突出,是未来(lái )行业发展的重要方向

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