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　　全球首例！我(wǒ )国介入式脑机接口成功实现(xiàn )人体患肢运动功能修复

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　　电极制作可采用(yòng )湿法和干法工艺，目前行业(yè )多(duō )采用湿法涂浆方式制作电(diàn )极(jí )，近年干法工艺成为行业发(fā )展趋势。东方证券认为，设(shè )备(bèi )是规模量产的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口。通过拆解固(gù )态电池核心制造工艺发现：干法工艺不仅是电池降本的(de )有(yǒu )效手段，也是天然适配全固(gù )态电池的制片工艺；等静压(yā )的材料致密化能力或可迁移(yí )至(zhì )固态电池中，改善孔隙率(lǜ )与(yǔ )电极/电解质的界面复合问题(tí )；叠片在固态电池装配工艺(yì )中(zhōng )有望成为主流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升。全固态电池(chí )获得全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局，方向性与趋势性(xìng )明(míng )确。当前工艺设备成熟度不(bú )足成为固态电池产业化的主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备(bèi )供(gòng )应能力的厂商有望受益。

　　阿里云将于本月底在韩国(guó )启用第二座数据中心，来满(mǎn )足(zú )生成式AI快速发展带来的需(xū )求(qiú )增长。

　　三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技术应用于全固态(tài )电池

　　媒体报道，近日，半(bàn )导体个股密集获连续上调评(píng )级。据统计，截至6月18日，在(zài )评级机构家数5家及以上的个(gè )股(gǔ )中，以机构一致评级连续(xù )3个(gè )月环比提升，最新评级较3个(gè )月前提升幅度超6%为条件进行(háng )统(tǒng )计，21股浮出水面。从21只潜(qián )力(lì )股所处行业分布来看，半导(dǎo )体行业个股相对较多，盛科(kē )通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连续3个(gè )月环比提升且最新一致评级(jí )较3月前提升幅度超6%。

　　公(gōng )司(sī )方面，荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领域创新先锋傲意科技共建(jiàn )了“脑机交互联合实验室”，共同推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生机械手在智能健康领域的(de )应用。际华集团控股股东新(xīn )兴际华集团曾与天津大学签(qiān )约(yuē )战略合作协议，双方将充紧(jǐn )密围绕国家发展战略目标，以医工结合领域为主体，以(yǐ )脑(nǎo )机接口、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测、先进材料、可(kě )穿戴设备等为抓手，推动脑(nǎo )机(jī )接口技术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设备、先进声音信号处理技(jì )术、智能增强现实眼镜等视(shì )听觉领域的应用，共建脑机(jī )智(zhì )能听觉中心，深入合作攻关(guān )核心技术、核心器件及系统(tǒng )装备。

　　上市公司中，南(nán )芯(xīn )科技是电源及电池领域可(kě )提(tí )供端到端完整解决方案的稀(xī )缺性标的，公司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前(qián )列(liè )，且以消费类产品为稳定盈(yíng )利基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能手机等原有竞争优势(shì )的(de )同时积极拓宽产品能力边界(jiè )，向汽车、AI服务器等领域拓(tuò )展，挖掘增长新动能。公司(sī )正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公(gōng )司(sī )在储能、光伏、通信等领域(yù )推出多款充电芯片，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积(jī )极(jí )拓展工业应用市场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过新技术提高产品(pǐn )竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机全(quán )高清显示触控产品、平板类(lèi )显示触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品，以及下沉式显示触控(kòng )产(chǎn )品和高分辨率穿戴类产品。新相微在新产品布局方面，公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示(shì )驱(qū )动芯片、触控芯片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时(shí )序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的(de )微显示相关产品等新产品已(yǐ )陆续开发并将逐步导入市场(chǎng )。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳(tàn )化硅半导体设备与基材生(shēng )产(chǎn )基地项目投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月(yuè )签约落户株洲高新区，项(xiàng )目(mù )主要生产碳化硅半导体设备(bèi )与基材，产品广泛应用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主要集中于(yú )通用型存储芯片及解决方案(àn )的(de )研发与产业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好(hǎo )目前销售的存储芯片主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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