规模化量产时代来临?智元、宇树科技中标1.24亿人形机器人大单!
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      上市(shì )公司中(zhōng ),智微智(zhì )能针对(duì )具身智能(néng ),推出(chū )了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片平台的(de )大小脑(nǎo )控制器产(chǎn )品线,可广泛应(yīng )用于工(gōng )业机器人、AGV/AMR移动机器人、服务类机器(qì )人、人形(xíng )机器人(rén )等多种(zhǒng )应(yīng )用场景(jǐng )。天奇股份已投建无锡市具身智能机(jī )器人工业数据采(cǎi )集与实(shí )训(xùn )中心项(xiàng )目,拟(nǐ )通过真实环境模拟和训练,提(tí )升AI系统(tǒng )对复杂环(huán )境的适(shì )应能力,实现机(jī )器人“场景-数据(jù )-模型-应用”闭(bì )环,着(zhe )力攻克具(jù )身智能(néng )机器人应(yīng )用共性(xìng )技术难题。埃斯顿参股的埃斯顿酷卓(zhuó )发布了第(dì )二代人(rén )形机器(qì )人(rén )Codroid 02,这款(kuǎn )人形机器人从自主核心部件、智能架(jià )构创新、全场景(jǐng )工业落(luò )地(dì )三个维(wéi )度全面(miàn )展现了其在具身智能领域的最(zuì )新成果(guǒ )。

      AI需(xū )求爆发(fā ),拉动PCB产(chǎn )业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指出,海外(wài )扩产周(zhōu )期拉长,高阶PCB供(gòng )需缺口有(yǒu )望拉大(dà )。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别达(dá )到525、864和1192亿(yì )元,增(zēng )速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%,其中ASIC服务器PCB需求增长最快,2027年有望达(dá )到600亿元,贡献一(yī )半以上(shàng )的(de )规模。根据扩(kuò )产规划,2025年开始产能趋紧,2026-2027年(nián )供需缺(quē )口将扩大(dà ),缺口(kǒu )比例分别(bié )为10%和16%,因此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的(de )高景气(qì )度。

      近日,在国新办(bàn )新闻发(fā )布会上,国家医疗保障局副局长施子(zǐ )海在回应(yīng )记者提(tí )问时表(biǎo )示(shì ),近期(qī )第十一批集采工作已经启动,国家医(yī )保局研究优化具(jù )体规则(zé ),在中选(xuǎn )规则方(fāng )面,优化价差的计算“锚点”,不再(zài )简单的以(yǐ )最低报(bào )价作为参(cān )考,同(tóng )时,对于报价最(zuì )低的中选企业(yè ),要公(gōng )开说明报(bào )价的合(hé )理性,并(bìng )承诺不(bú )低于成本报价。

      中商产业研究院(yuàn )分析师预(yù )测,2025年(nián )全球自(zì )动(dòng )驾驶市(shì )场规模将达2738亿美元。中金公司发布研(yán )报指出,2025年有望(wàng )成为智(zhì )驾(jià )从量到(dào )质的发(fā )展大年,有两条主线:一是从(cóng )L2+功能的(de )逐步完备(bèi ),到开(kāi )启L3车企竞(jìng )争新篇(piān )章;二是特斯拉(lā )FSD入华和Robotaxi带来的(de )双重潜(qián )在正向催(cuī )化。

      上交所(suǒ )单日受(shòu )理摩尔线程等5家企业IPO申请

      华龙证(zhèng )券认为,人形机(jī )器人板(bǎn )块(kuài )近期催(cuī )化因素较多,指数有所修复。行业趋(qū )势未变,已进入(rù )“技术(shù )突(tū )破→量(liàng )产降本(běn )→场景渗透”的黄金周期,有(yǒu )望成为(wéi )2025年核心投(tóu )资主线(xiàn )。建议围(wéi )绕①高(gāo )价值量的零部件(jiàn ),包括丝杠、传感器(qì )、电机及(jí )减速器(qì )等,尤其(qí )关注与(yǔ )特斯拉、华为等巨头有供应链合作的(de )公司;②有望场(chǎng )景落地(dì )的(de )方向,包括家庭服务、极限作业(电力巡检、矿山等)、医疗康(kāng )复、智(zhì )慧(huì )物流等(děng );③政(zhèng )策催化下的并购重组标的。

      金融(róng )服务新型(xíng )工业化(huà )增量政策(cè )酝酿出(chū )台

      2025世界人工(gōng )智能大会(WAIC)在上(shàng )海世博(bó )中心启幕(mù )。在本(běn )次WAIC上,华(huá )为首次(cì )线下展出昇腾384超(chāo )节点,即Atlas900A3SuperPoD,该产品基(jī )于超节点(diǎn )架构,通过总线(xiàn )技术实(shí )现384个NPU之间的大带宽低时延互联,解决(jué )集群内计算、存(cún )储等各(gè )资(zī )源之间(jiān )的通信瓶颈。通过系统工程的优化,实现资(zī )源的高效(xiào )调度,让超节点(diǎn )像一台(tái )计算机一样工作。

      上市公(gōng )司中,横店东磁(cí )技术路(lù )线以N型TOPCon为(wéi )主,重(chóng )点通过开发相关(guān )技术,并逐步技改产(chǎn )线以提升(shēng )电池效(xiào )率、组件(jiàn )功率。通威股份已形成8万吨高纯晶硅产能,实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙(gài )钛矿/硅(guī )叠层电池等技术路线研发的全面布局(jú ),并在(zài )N型电池方(fāng )面持续(xù )突破,各(gè )项产品(pǐn )指标处于行业领先。

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  • 2025-12-29

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  上市公(gōng )司中,横店东磁(cí )技术路(lù )线以N型TOPCon为(wéi )主,重(chóng )点通过开发相关(guān )技术,并逐步技改产(chǎn )线以提升(shēng )电池效(xiào )率、组件(jiàn )功率。通威股份已形成8万吨高纯晶硅产能,实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙(gài )钛矿/硅(guī )叠层电池等技术路线研发的全面布局(jú ),并在(zài )N型电池方(fāng )面持续(xù )突破,各(gè )项产品(pǐn )指标处于行业领先。

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