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　　得(dé )益(yì )于政策利好(hǎo )与技术突破的双轮驱动，未来(lái )3年至5年，脑(nǎo )机(jī )接口医疗产品(pǐn )有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口技术(shù )近(jìn )年来从实验(yàn )室(shì )研究大步迈向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃发展(zhǎn )态(tài )势。当下，侵(qīn )入式和非侵(qīn )入(rù )式产品研发(fā )均有序推进。尽管该技术仍处(chù )于早期发展阶(jiē )段(duàn )，但研发和(hé )应(yīng )用潜力巨大(dà )；随着技术的迭代和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn )，脑机接口有望(wàng )让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现实。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突(tū )出(chū )，具备高频(pín )、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热(rè )导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用(yòng )中(zhōng )发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应(yīng )用(yòng )领域具有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　这类半导(dǎo )体(tǐ )材料性能优(yōu )势(shì )突出，是未来(lái )行业发展的重要方向

　　上(shàng )市(shì )公司中，中(zhōng )洲(zhōu )特材是核电(diàn )公(gōng )司的上游供(gòng )应商，生产的阀门、焊材等产(chǎn )品已为中核、中(zhōng )广核、国核(hé )等(děng )核电设施配(pèi )套。国光电气在互动易表示超(chāo )导材料作为(wéi )磁(cí )约束可控核聚(jù )变(biàn )装置的一项(xiàng )关键材料，其进步将有力的推(tuī )动磁约束可(kě )控(kòng )核聚变工程(chéng )化(huà )进度。公司所(suǒ )研制的偏滤器、第一壁等产(chǎn )品(pǐn )是可控核聚(jù )变(biàn )装置的核心(xīn )零(líng )部件。

　　跨境支付通正式上线，全国首(shǒu )笔业务落地深(shēn )圳(zhèn )

　　媒体报(bào )道(dào )，近日，半(bàn )导体个股密集获连续上调评级(jí )。据统计，截(jié )至6月18日，在评(píng )级(jí )机构家数5家(jiā )及以上的个股中，以机构一致(zhì )评级连续3个(gè )月(yuè )环比提升，最(zuì )新评级较3个月(yuè )前提升幅度超6%为条件进行统(tǒng )计(jì )，21股浮出水(shuǐ )面(miàn )。从21只潜力(lì )股(gǔ )所处行业分(fèn )布来看，半导体行业个股相对(duì )较多，盛科通(tōng )信(xìn )-U、清溢光电(diàn )、思瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连续3个月(yuè )环比提升且(qiě )最(zuì )新一致评级较(jiào )3月(yuè )前提升幅度(dù )超6%。

　　据报道，曾经的“航(háng )天专属”，现(xiàn )在变成了“民(mín )品神器”，碳(tàn )纤维材料应用场景不断拓展(zhǎn )，也给更多行(háng )业(yè )带来了新机(jī )遇(yù )。一台电动(dòng )垂直升降飞行器，机身材料超(chāo )70%用的是碳纤维(wéi )复(fù )合材料，航(háng )程(chéng )可以增加15%到(dào )20%。预计到2030年，电动垂直起降飞(fēi )行器领域对(duì )碳(tàn )纤维的需求将(jiāng )增(zēng )至1.17万吨，形(xíng )成超百亿级的新兴市场。

　　公司方面，德(dé )明利主营业(yè )务(wù )及技术布局主(zhǔ )要集中于通用型存储芯片及(jí )解(jiě )决方案的研(yán )发(fā )与产业化，包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前(qián )销售的存储芯(xīn )片(piàn )主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现货旧制(zhì )程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货(huò )涨价延续，存(cún )储厂商针对渠道内存条、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等(děng )产(chǎn )品现货价格(gé )坚(jiān )定持报涨态(tài )度。甬兴证券研报称，受益于(yú )供应端推动涨(zhǎng )价(jià )、库存逐渐(jiàn )回(huí )归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望(wàng )探底回升。

　　国泰海通表(biǎo )示(shì )，政策加速(sù )推进，固态电池从0到1。目前固(gù )态电池领域(yù )已(yǐ )形成“中央(yāng )政(zhèng )策定调地方试(shì )点推进”的立体化支持体系，产业化进程(chéng )有(yǒu )望加速。根(gēn )据(jù )EVTank预测，2030年全球固态电池出货量将达到614.1GWh，市(shì )场规模超2500亿元(yuán )。头部企业固(gù )态(tài )电池中试样(yàng )品陆续落地，全固态电池有望(wàng )迎来产品持续(xù )迭代。

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