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　　智(zhì )能(néng )算力规模的快速增长直接催生了对高效(xiào )散(sàn )热技术的迫切(qiē )需(xū )求。国泰海(hǎi )通(tōng )证券表示，AI算(suàn )力需求快速增长，数据中(zhōng )心(xīn )液冷有望加(jiā )速(sù )发展。随着AI应(yīng )用(yòng )快速发展，算(suàn )力密度提升，算力设备、数(shù )据中心机柜(guì )对(duì )散热需求大(dà )幅(fú )增长，液冷技术(shù )加速导入。国信证券认为(wéi )，AI时代，算力(lì )芯(xīn )片功率持续(xù )提(tí )升，设备功率密度触及传统风冷降温方(fāng )式(shì )极限，液冷技(jì )术(shù )应用大势所(suǒ )趋(qū )。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式(shì )技(jì )术；浸没式(shì )方(fāng )案是长期发展(zhǎn )方(fāng )向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运营商液冷(lěng )白(bái )皮书规划有(yǒu )望(wàng )进一步加速(sù )国(guó )内液冷应用。

　　据报道，曾经的“航天(tiān )专属”，现在(zài )变(biàn )成了“民品(pǐn )神(shén )器”，碳纤维材料应用场景不断拓展，也(yě )给更多行业带(dài )来(lái )了新机遇。一(yī )台电动垂直升(shēng )降飞行器，机身材料超70%用(yòng )的(de )是碳纤维复(fù )合(hé )材料，航程可(kě )以(yǐ )增加15%到20%。预计(jì )到2030年，电动垂直起降飞行(háng )器(qì )领域对碳纤(xiān )维(wéi )的需求将增(zēng )至(zhì )1.17万吨，形成超百(bǎi )亿级的新兴市场。

　　市(shì )调机构集邦科(kē )技(jì )表示，三星(xīng )持(chí )续减少DDR4供应，预期DDR4供不应求情况可能延(yán )续(xù )到今年第3季度(dù )，随着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将加速用户(hù )升级至DDR5。据集邦科技调查(chá )，DDR4现货价大幅(fú )扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒(lì )现货均价自2.73美(měi )元，攀高至4.28美元，上涨逾(yú )5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上。

　　这一战(zhàn )略性新兴产业(yè )迎(yíng )来规模化发(fā )展(zhǎn )的关键窗口期

　　机构称三星减少DDR4供应(yīng )，DDR4可能供不应求(qiú )到(dào )第3季度

　　上(shàng )海证券研报指(zhǐ )出，2025年4月全球半导体销售(shòu )额(é )实现同比环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示：“4月份的全球半导体(tǐ )销售额在2025年首(shǒu )次(cì )出现环比增(zēng )长(zhǎng )，在美洲和亚太(tài )地区销售额增加的推动下(xià )，全球市场继(jì )续(xù )实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时，在对人工智能、云基础设(shè )施(shī )和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求(qiú )推(tuī )动下，新的WSTS行(háng )业预测表明，2025年全球市场(chǎng )将(jiāng )稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半导体2025年(nián )或正在迎来全面复苏，产(chǎn )业竞争格局有(yǒu )望(wàng )加速出清修(xiū )复(fù )，产业盈利周期(qī )和相关公司利润有望持续(xù )复苏。

　　据(jù )报(bào )道，近日，诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材生产基地项(xiàng )目(mù )投产仪式举行(háng )。上述项目总(zǒng )投(tóu )资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户株洲高新区(qū )，项目主要生(shēng )产(chǎn )碳化硅半导体(tǐ )设备与基材，产(chǎn )品广泛应用于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造(zào )、半导体材(cái )料(liào )石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧(shāo )结(jié )等。

　　USGS数据(jù )显示，2024年全球钴矿产量约(yuē )为(wéi )28.8万金属吨，其(qí )中刚果(金)钴矿(kuàng )产(chǎn )量约为22万金属(shǔ )吨，同比增长约25%，全球市(shì )场(chǎng )占比达到76.4%。国(guó )信证券研报称(chēng )，若按照2024年的产(chǎn )量作为依据，刚果(金)禁止(zhǐ )钴原料出口7个(gè )月(yuè )时间，至少(shǎo )将(jiāng )影响今年全球钴原料供应达10万金属吨以上(shàng )，或将造成国(guó )内(nèi )钴原料供应(yīng )短(duǎn )缺的局面。从(cóng )全年维度来看，对钴价持(chí )乐(lè )观态度，预计(jì )国内电钴价格(gé )有(yǒu )望重回25万元/吨(dūn )上方运行。另外从长期来(lái )看(kàn )，刚果(金)可(kě )能(néng )实施钴出口配(pèi )额来提升对于钴(gǔ )的定价权，钴价中枢有望(wàng )抬升。

　　相(xiàng )较(jiào )于硅基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备(bèi )高频、高效、高功率、耐(nài )高(gāo )压、耐高温等(děng )特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化(huà )硅(guī )的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿电场(chǎng )强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等(děng )特性，使其在(zài )电(diàn )力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔的市(shì )场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅(guī )行业将随之(zhī )快(kuài )速增长。国内(nèi )碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产能，有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份(fèn )额。

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