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　　第(dì )五届中国国(guó )际固态电(diàn )池科技大(dà )会暨2025先进电(diàn )池材料与智能装备技术展(zhǎn )将于2025年6月(yuè )19-20日举行。

　　在当今(jīn )数字化时(shí )代，人工智能的飞速发展对存储芯片(piàn )提出了更(gèng )高(gāo )要求，HBM(高(gāo )带宽内存(cún ))应运而生(shēng )。HBM凭借其高带宽(kuān )、高容量、低功耗和(hé )小尺寸等(děng )显著优势(shì )，成为高性(xìng )能计算领域的关键存储技(jì )术。此前(qián )，SK海力士表(biǎo )示，得益(yì )于数据中(zhōng )心投资，预(yù )计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将出现(xiàn )“爆炸式(shì )增(zēng )长”。华(huá )金证券指(zhǐ )出，HBM突破“内存墙”，实现高带宽高(gāo )容量，成(chéng )为(wéi )AI芯片最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将(jiāng )持续迭代(dài )，I/O口数量以及单(dān )I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为AI服务(wù )器(qì )主流配置(zhì )，且产品(pǐn )周期相对较长，单颗容量(liàng )及配置颗数(shù )逐步增加(jiā )，市场空(kōng )间广阔，国(guó )产供应链加速配套。

　　国内C端需(xū )求已得到(dào )验(yàn )证，相关(guān )产品用户(hù )规模和活跃度呈指数级增长

　　上市(shì )公司中，新(xīn )开普基(jī )于(yú )盘古大模(mó )型、通义(yì )千问大模型打造(zào )了“小美同学”校园(yuán )生活AI产品(pǐn )。“小美(měi )同(tóng )学”融合(hé )了数字人(rén )、语音识别、语(yǔ )义理解和(hé )大语言模型(xíng )等先进技(jì )术，在校(xiào )园迎新、学(xué )生事务管理、教务工作、就业指导(dǎo )等多元场(chǎng )景(jǐng )提供个性(xìng )化的AI学习(xí )路径推荐、业务咨询答疑、一句话办(bàn )事、师生(shēng )个(gè )人智能(néng )问(wèn )数等智能(néng )体服务。慧博云通与阿里(lǐ )、小米、华为建立了(le )长期稳定(dìng )的合作关(guān )系(xì )。公司可(kě )基于较深(shēn )的场景理解、模(mó )型选型、模型训练、应用开发(fā )和运维经(jīng )验，为客户(hù )提供企业生成式AI模型的定(dìng )制服务和(hé )一站式人(rén )工(gōng )智能应用(yòng )研发服务(wù )。汤姆猫AI情感陪伴机器人产品采用MoE(混(hún )合专家模(mó )型)架构，搭(dā )载了公司(sī )与西湖心(xīn )辰定制的“汤姆(mǔ )猫情感陪伴垂直模型(xíng )”，同时(shí )也调用了(le )豆(dòu )包、DeepSeek等模(mó )型的部分(fèn )能力，有效增强(qiáng )了产品的(de )意图识别、响应速度(dù )、数学能(néng )力等功能。

　　上市公司中，盛美上(shàng )海表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于TSV铜(tóng )填充；全(quán )线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高带(dài )宽存储器(qì ))工(gōng )艺，全线(xiàn )封测设备(bèi )(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电(diàn )镀铜设备(bèi ))亦可应用(yòng )于(yú )大算力芯(xīn )片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批(pī )量设备订单(dān )已经陆续(xù )交付，部(bù )分设备已完(wán )成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球(qiú )形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品涵(hán )盖多种规(guī )格，可通过MUF等多种封装形式应用于高(gāo )性能算力(lì )等行业。从(cóng )客户端反(fǎn )馈来看，仅有公司和少数(shù )日本同行在供应相关(guān )产品。近(jìn )年来，伴(bàn )随(suí )AI、高性能(néng )计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该系列产(chǎn )品销售呈较(jiào )快增长趋(qū )势。

　　中油资本拟(nǐ )出资6.55亿元增资昆仑资本，用于投资(zī )可控核聚变(biàn )项目

　　在当今数(shù )字化时代，人工智能的飞速发展对存(cún )储芯片提(tí )出了更高(gāo )要(yào )求，HBM(高带(dài )宽内存)应(yīng )运而生。HBM凭借其高带宽、高容量、低(dī )功耗和小(xiǎo )尺寸等显(xiǎn )著(zhe )优势，成(chéng )为高性能(néng )计算领域的关键(jiàn )存储技术。此前，SK海(hǎi )力士表示(shì )，得益于(yú )数据中心投(tóu )资，预计今年高带宽内存(cún )(HBM)芯片需求(qiú )将出现“爆(bào )炸式增长(zhǎng )”。华金(jīn )证券指出，HBM突破“内存墙”，实现高(gāo )带宽高容(róng )量，成为(wéi )AI芯(xīn )片最强辅(fǔ )助，HBM将持(chí )续迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成(chéng )为(wéi )AI服务器主(zhǔ )流配置，且产品周期相对(duì )较长，单颗容量及配(pèi )置颗数逐(zhú )步增加，市场空间广(guǎng )阔，国产供应链加速配套(tào )。

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