三星(xīng )SDI正在考虑(lǜ )将干法电极(jí )技术应用于全固态电(diàn )池
上市(shì )公司中,赢合科技已(yǐ )经研发并推(tuī )出了全新(xīn )的固态干法(fǎ )电极生产设备,这些(xiē )设备已经成(chéng )功发货并(bìng )部署到客户(hù )的现场。科(kē )力远(yuǎn )配合(hé )下游生产合(hé )作商开展干发电(diàn )极的(de )技术开(kāi )发,目前干法电极的(de )开发(fā )工作已(yǐ )完成(chéng )阶段(duàn )性的成功,将配合下游(yóu )生产合作(zuò )商推进下一(yī )步的实验工作。宏工(gōng )科技与深圳(zhèn )清研电子(zǐ )科技有限公(gōng )司达成战略(luè )合作,对(duì )“干法电极(jí )”前段工序技术进行(háng )产业化、规(guī )模化攻关(guān ),专注于核(hé )心部件的生(shēng )产工(gōng )艺和(hé )成(台)套设备(bèi )的协同研发,共(gòng )同推(tuī )进干法(fǎ )电极(jí )前段工序的研发(fā )与市(shì )场应用(yòng )。固(gù )态电(diàn )池被视为最(zuì )具潜力的下(xià )一代锂电(diàn )池技术,2024年(nián )公司与多家客户签订(dìng )了数千万元(yuán )的产线及(jí )设备订单。
根据高(gāo )工锂电,2025年1-4月,国内(nèi )固态电池行业的扩产(chǎn )规划规模超(chāo )过50GWh,拟投(tóu )资总额约150亿(yì )元。申万宏(hóng )源证券电(diàn )新团队认为(wéi ),考虑到目前国(guó )内首(shǒu )条0.1GWh干法电极(jí )产线已正式投入(rù )运营(yíng ),同时(shí )行业(yè )内诸多厂商纷纷(fēn )聚焦硫化物(wù )技术路线(xiàn ),看好干法(fǎ )设备和硫化物电解质(zhì )是全固态电(diàn )池的核心增量。
上市公司中(zhōng ),寒锐钴(gǔ )业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴(gǔ )、电积钴、电积铜及其他铜钴产(chǎn )品的研发、生产和销(xiāo )售,截至2024年(nián ),公司钴粉在全(quán )球市(shì )场占有率排(pái )名前三。洛阳钼(mù )业覆(fù )盖勘探(tàn )-采矿(kuàng )-选矿-冶炼4个环节(jiē ),生产新能(néng )源金属铜(tóng )和钴,战略(luè )金属钼、钨、铌及磷(lín )肥。公司2024年(nián )产钴11.42万吨,同比增长(zhǎng )106%。
公司(sī )方面,德(dé )明利主营业(yè )务及技术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及解决方案(àn )的研发与产(chǎn )业化,包(bāo )括但不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯片主(zhǔ )要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。
根据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月,国内固态(tài )电池行业的(de )扩产规划规模超过50GWh,拟投资总额(é )约150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团队(duì )认为,考(kǎo )虑到目前国(guó )内首条0.1GWh干法电极(jí )产线(xiàn )已正式投入(rù )运营,同时行业(yè )内诸(zhū )多厂商(shāng )纷纷(fēn )聚焦硫化物技术(shù )路线(xiàn ),看好(hǎo )干法设备(bèi )和硫化物电(diàn )解质是全固态电池的(de )核心增量。
上市公司中,赢(yíng )合科技已经(jīng )研发并推(tuī )出了全新的(de )固态干法电极生产设(shè )备,这些设(shè )备已经成功发货并部(bù )署到客户的(de )现场。科(kē )力远配合下(xià )游生产合作商开(kāi )展干(gàn )发电极的技(jì )术开发,目前干(gàn )法电(diàn )极的开(kāi )发工(gōng )作已完成阶段性(xìng )的成(chéng )功,将(jiāng )配合下游(yóu )生产合作商(shāng )推进下一步的实验工(gōng )作。宏工科(kē )技与深圳清研电子科(kē )技有限公司(sī )达成战略(luè )合作,对“干法电极”前段工序(xù )技术进行产(chǎn )业化、规模化攻关,专注于核心(xīn )部件的生(shēng )产工艺和成(chéng )(台)套设备的协同(tóng )研发(fā ),共同推进(jìn )干法电极前段工(gōng )序的(de )研发与(yǔ )市场(chǎng )应用。固态电池(chí )被视(shì )为最具(jù )潜力的下(xià )一代锂电池(chí )技术,2024年公司与多家(jiā )客户签订了(le )数千万元的产线及设(shè )备订单。
根据CFM闪(shǎn )存市场报道(dào ),现货旧制程DRAM资源供(gòng )应缺货涨价(jià )延续,存储厂商针对(duì )渠道内存条(tiáo )、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定(dìng )持报(bào )涨态度。甬(yǒng )兴证券研报称,受益(yì )于供应(yīng )端推(tuī )动涨价、库存逐(zhú )渐回(huí )归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng ),产业链有望探底回(huí )升。
相(xiàng )较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出,具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高热导率等特(tè )性,使其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。
上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进碳化硅(guī )衬底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及(jí )先进通信基(jī )站等领域。公司(sī )已跻(jī )身为国际知(zhī )名半导体公司的(de )重要(yào )供应商(shāng ),公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上(shàng )获得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推(tuī )进中,相关(guān )产品已陆续通过相关(guān )验证,预计(jì )下半年开(kāi )始量产。英(yīng )诺激光依托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势,主要布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导体领域提(tí )供的主要产品为(wéi )碳化(huà )硅退火(huǒ )制程(chéng )的激光器,客户(hù )以国(guó )外知名(míng )半导体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。
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相(xiàng )较于硅基半导体,以(yǐ )碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出,具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未(wèi )来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中(zhōng ),碳化(huà )硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电(diàn )子饱和漂移(yí )速率和高热导率等特(tè )性,使其在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券指出(chū ),随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳化(huà )硅行(háng )业将随之快速增(zēng )长。国内碳(tàn )化硅衬底(dǐ )企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。
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