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　　据(jù )报(bào )道，随着哈尔滨(bīn )冰雪文化持续升温，越来越多(duō )的(de )国内外游客纷(fēn )至(zhì )沓来。为了迎接(jiē )八(bā )方来客，在第37届太阳岛雪博会(huì )筹备期间，太阳(yáng )岛(dǎo )风景区与哈尔滨(bīn )工(gōng )业大学开始着手(shǒu )研发具有浓郁(yù )冰雪文化特色的(de )室(shì )外导览机器人。近(jìn )期，该款室外导(dǎo )览机器人将与(yǔ )游人见面。据介(jiè )绍(shào )，导览机器人(rén )以(yǐ )《雪人先生》为形(xíng )象蓝本，憨态可掬的模样瞬间(jiān )就(jiù )能融化大家的(de )心(xīn )。它不仅是“装(zhuāng )饰(shì )品”，更是拥有人脸识别、语(yǔ )音交互、自动引(yǐn )领(lǐng )、全方位展示4大(dà )实(shí )用功能。

　　机(jī )构指出，AI算力(lì )拉动PCB需求，封装(zhuāng )基(jī )板打开成长空间(jiān )。海内外科技巨头(tóu )资本开支维持(chí )高增，DeepSeek进一步加(jiā )快(kuài )AI应用渗透，训练(liàn )、推理算力需求持(chí )续扩容。PCB作为AI服务器、交换机(jī )、光模块等设备(bèi )的(de )核(hé )心部件将持续(xù )受(shòu )益。

　　此前教育部办公厅印(yìn )发通知，探索中(zhōng )小(xiǎo )学人工智能教育(yù )实(shí )施途径，加强中(zhōng )小学人工智能(néng )教育。并且，在(zài )去(qù )年9月的国新办发(fā )布(bù )会上，也提及聚(jù )焦全面推进教(jiāo )育强国建设，教(jiāo )育(yù )部将全力以赴全(quán )面(miàn )推进教育强国任(rèn )务的落实。财通证券刘洋认为(wéi )，当前政策引导(dǎo )积(jī )极(jí )，且龙头机构(gòu )合(hé )规化转型完毕，供给出清下素(sù )质教育业务、高(gāo )中(zhōng )学科辅导业务快(kuài )速(sù )发展，同时纷纷(fēn )加大人员投入(rù )满足终端素质教(jiāo )育(yù )培训需求，业绩(jì )有(yǒu )望保持较快增长(zhǎng )。

　　2025年度聚(jù )变堆真空设备及(jí )器(qì )件产业发展会议(yì )于(yú )4月18日在安徽合肥(féi )举行。这是中国首个以聚变真(zhēn )空(kōng )系统全产业链(liàn )为(wéi )核(hé )心的会议。

　　据媒体报道，小米集团董事长(zhǎng )雷军在小米15周年(nián )战(zhàn )略新品发布会上(shàng )宣(xuān )布，小米YU7正式发(fā )布，定位 “豪(háo )华高性能SUV”。

　　OpenAl发布o3&o4-mini，豆包发布(bù )1.5·深度思考多模态(tài )模型，微信上(shàng )线元宝，AI推理大(dà )时(shí )代来临，AI应用起(qǐ )，AIDC产业链起！国金(jīn )证券指出，当前背景下，DeepSeek催化(huà )全(quán )球大模型加速(sù )迭(dié )代(dài )，AI应用场景如(rú )端(duān )侧、智能驾驶、机器人等有望(wàng )获得更高的增长(zhǎng )斜(xié )率，与此同时，算(suàn )力基础设施将持(chí )续受益，尤其(qí )国产算力产业链(liàn )。

　　机构研报表(biǎo )示(shì )，短期投资驱动(dòng )，推进混合堆(duī )商业化。近年来(lái )海(hǎi )外可控核聚变发(fā )展(zhǎn )提速，商业化聚(jù )变项目倒逼国内产业加速推进(jìn )。短期实验堆投(tóu )资(zī )推(tuī )动相关公司业(yè )绩(jì )增长，混合堆在材料及工程要(yào )求、燃料成本上(shàng )占(zhàn )据优势，商业化(huà )后(hòu )可作为长期过渡(dù )方案，建议围(wéi )绕聚变产业链关(guān )键(jiàn )材料及装置环节(jiē )布(bù )局。

　　商务部(bù )表示一季度消(xiāo )费市场创新动能(néng )持(chí )续释放，首发经(jīng )济(jì )活力十足

　　上(shàng )市公司中，强力新材研发的光(guāng )敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应(yīng )用(yòng )于(yú )半导体先进封(fēng )装(zhuāng )领域，是重布线制程(RDL)的关键材(cái )料。公司开发有(yǒu )多(duō )款PSPI产品，其中高(gāo )温(wēn )固化PSPI用途广泛，适用于各类封(fēng )装结构；低温固(gù )化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成(chéng )等先进封装结构(gòu )。目前公司的(de )PSPI产品处于给客户(hù )送(sòng )样验证阶段。艾(ài )森(sēn )股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小批量量产阶段。

　　小米(mǐ )15周(zhōu )年战略新品发(fā )布(bù )会(huì )上，小米集团董(dǒng )事长雷军表示，小米的芯片要(yào )对标苹果。雷军(jun1 )还(hái )表示，截止今年(nián )4月(yuè )底，玄戒累计研发投入已经超(chāo )过了135亿元。目前(qián )，研发团队已经超(chāo )过(guò )了2500人，今年预计(jì )的研发投入将(jiāng )超过60亿元。在目(mù )前(qián )国内半导体设计(jì )领(lǐng )域，无论是研发(fā )投入，还是团队规模，都排在(zài )行(háng )业前三。

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