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　　新质生产力发展突破(pò )重(chóng )要方(fāng )向(xiàng )，行业ETF近2周规模实现显著增长(zhǎng )

　　公司(sī )方面，通灵股份主要产品为太阳(yáng )能光伏(fú )组件接(jiē )线盒和汽车外饰件。公司(sī )是全球(qiú )光伏接(jiē )线盒行业龙头，2024年(nián )全球市(shì )占率为(wéi )9.4%。钧达(dá )股份主营业务为光伏电池(chí )片的研(yán )发(fā )、生(shēng )产和销售，主打新一代N型(xíng )TOPCon太阳能(néng )电(diàn )池，产品性能达国际先进水平，具备(bèi )较(jiào )强市(shì )场(chǎng )竞争力。

　　国新证券表示，中(zhōng )长期来(lái )看，我国军费平稳增长为国防军(jun1 )工行业(yè )稳定发(fā )展提供坚实基础，行业规(guī )模和利(lì )润有望(wàng )保持持续上升态势(shì )。近年(nián )来我国(guó )在船舶(bó )、航空航天、卫星导航等(děng )领域的(de )全(quán )球竞(jìng )争力持续提升，国防军工(gōng )行业是(shì )新(xīn )质生(shēng )产力发展突破的重要方向，行业(yè )前(qián )景广(guǎng )阔(kuò )。在全球冲突多发和地缘局势(shì )并(bìng )不平静(jìng )的背景下，国防安全重要性提升(shēng )，行业(yè )估值有(yǒu )望获得支撑。中邮证券进(jìn )一步分(fèn )析指出(chū )，展望2025年，“建军(jun1 )百年奋(fèn )斗目标(biāo )”任务(wù )进入下半场，军工行业订(dìng )单有望(wàng )迎(yíng )来拐(guǎi )点，在服务于提升装备性(xìng )能或降(jiàng )低(dī )装备(bèi )成本的新技术、以新域新质作战(zhàn )力(lì )量为(wéi )代(dài )表的新产品、军贸和军用技术(shù )转(zhuǎn )化带来(lái )的新市场方向或蕴含更大弹性。

　　上(shàng )市公司(sī )中，大金重工已与欧洲应(yīng )用漂浮(fú )式风机(jī )公司进行技术对接(jiē )，已有(yǒu )海风海(hǎi )工类产(chǎn )品进入欧洲市场。金风科(kē )技拥有(yǒu )自(zì )主知(zhī )识产权的直驱永磁和中速(sù )永磁系(xì )列(liè )化机(jī )组，是国内最早开始进行海上漂(piāo )浮(fú )式风(fēng )机(jī )技术研究和水池试验的整机商(shāng )。

　　开(kāi )源证券发布研报称，麦肯锡预测(cè )，全球(qiú )脑机接(jiē )口医疗应用市场规模有望(wàng )在2030年达(dá )到400亿美(měi )元，脑机接口有望(wàng )取代传(chuán )统应用(yòng )带来市(shì )场增长。2025年3月脑机接口技(jì )术首次(cì )被(bèi )国家(jiā )医保局设立为独立收费项(xiàng )目，侵(qīn )入(rù )式脑(nǎo )机接口置入费/侵入式脑机接口取(qǔ )出(chū )费/非(fēi )侵(qīn )入式脑机接口适配费价格分别(bié )为(wéi )6552/3139/966元/次，随后湖北省医保局发布全国首个(gè )脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务价格，填补脑机接口(kǒu )医疗服(fú )务的价(jià )格空白，有望加快(kuài )落地脑(nǎo )机接口(kǒu )落地运(yùn )用。看好政策和技术共振(zhèn )下脑机(jī )接(jiē )口投(tóu )资机会。

　　半导体芯片(piàn )已成为(wéi )AI算(suàn )力等(děng )诸多产业的核心和底座

我国牵头(tóu )制(zhì )定的(de )全(quán )球首个光伏直流领域国际标准(zhǔn )正(zhèng )式发布(bù )

　　据报道，自5月13日以来，钨精(jīng )矿价格(gé )屡创历(lì )史新高。记者采访产业链(liàn )获悉，此轮钨(wū )价上涨，是供需两(liǎng )端多重(chóng )因素共(gòng )同推动(dòng )的结果。业内预计，在钨(wū )矿开采(cǎi )指(zhǐ )标收(shōu )紧、环保监管趋严及在产(chǎn )矿山资(zī )源(yuán )品位(wèi )自然下降等因素影响下，今年行(háng )业(yè )供需(xū )缺(quē )口超4600吨，将对钨价形成有力支(zhī )撑(chēng )。

　　上市公司中，东微半导推进主营(yíng )产品高(gāo )压超级(jí )结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含(hán )Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术(shù )迭代和产品升级，同时持(chí )续加大(dà )市场开(kāi )拓力度。2024年，公司逐步扩(kuò )大生产(chǎn )规(guī )模，产量呈不断提高的趋势，功率半(bàn )导(dǎo )体的(de )产销比达到93.81%，达到较高水平。供(gòng )应(yīng )端，公(gōng )司与华虹半导体、粤芯半导体(tǐ )及(jí )DBHitek等厂商(shāng )继续保持稳定的合作关系。博通(tōng )集成自(zì )研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱光(guāng )学为光(guāng )刻机光学系统提供用于匀(yún )光、中(zhōng )继照明(míng )模块的光学器件、投影物(wù )镜，以(yǐ )及用于(yú )工件台位移测量系统的棱(léng )镜组件(jiàn )，是光(guāng )刻机实现光线均匀性与曝光成像(xiàng )的(de )核心(xīn )模块。

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