稳赢要闻今日申购:海阳科技
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      机构指出,近日(rì )博(bó )通(tōng )透露其新一代Tomahawk 6交换芯片(piàn )已(yǐ )启(qǐ )动(dòng )交付,目前客户需求十(shí )分旺(wàng )盛。此次Tomahawk 6亦发布了共封(fēng )装光(guāng )学技术(CPO)版本,有望推动(dòng )CPO方案(àn )的(de )成熟。因此深入布局高速(sù )数(shù )通模块、DCI互联与CPO方案的光(guāng )模(mó )块/器件厂商有望受益。

      华源证券表示,高端国产(chǎn )化(huà )浪(làng )潮起,消费电子性价比(bǐ )凸(tū )显(xiǎn )。当前消费电子产业链(liàn )已(yǐ )经(jīng )处于历史估值的中下部(bù )区(qū )间(jiān ),且经营节奏有望稳健向(xiàng )上,应重点从“业绩”和“估值(zhí )”两个维度去筛选底部(bù )品种(zhǒng )进(jìn )行布局。

      中国航空工(gōng )业(yè )集团:AG600批产首架机总装下(xià )线(xiàn )交付试飞

      硅光模块(kuài )优(yōu )势(shì )明显,是后摩尔时代的关(guān )键(jiàn )技(jì )术选择。根据博通的数(shù )据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从(cóng )而(ér )降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模块(kuài )和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的(de )形式集成在一起,以此实现(xiàn )光(guāng )通信模块更低功耗、更小(xiǎo )体(tǐ )积和更快的传输速率,主(zhǔ )要(yào )用于数据中心领域。在本(běn )轮(lún )AIGC革命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进(jìn )程继续加速。生成式AI的(de )爆(bào )发(fā )式增长正在重塑全球算(suàn )力(lì )格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶(píng )颈的(de )关键技术,其应用场景(jǐng )从数(shù )据中心短距互联向超算(suàn )中心(xīn )长距传输延伸,是未来数据(jù )中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领(lǐng )域的重要支撑。有国际权(quán )威(wēi )研究机构发布报告预测,CPO市(shì )场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年(nián )的(de )81亿美元,年复合增长率(lǜ )达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型(xíng )和(hé )生(shēng )成式AI的爆发驱动,AI算力集(jí )群需(xū )要高带宽、低延迟且节(jiē )能的(de )光互联方案,以连接数(shù )百万(wàn )GPU。

      跨境银行间支付清算(suàn )有(yǒu )限责任公司将于陆家嘴论(lùn )坛(tán )期间举行CIPS跨境银企合作(zuò )专(zhuān )场(chǎng )活动

      CIPS是跨境人民币支(zhī )付(fù )重要的基础设施,为境内(nèi )外(wài )金(jīn )融机构人民币跨境和离(lí )岸(àn )业(yè )务提供资金清算与结算(suàn )服(fú )务(wù )。国信证券表示,2024年人民(mín )币跨(kuà )境支付系统(CIPS)业务金额达(dá )175.49万亿(yì )元,同比增长43%,延续前(qián )期高(gāo )增趋势。回顾近十年,自2015年(nián )业(yè )务金额仅为4808亿元起步,至(zhì )今(jīn )已增长逾360倍,年复合增(zēng )速(sù )超(chāo )100%。特别是2021年以来,CIPS连续多(duō )年(nián )保持20%以上的高增速,反映(yìng )出(chū )人(rén )民币在全球跨境支付中(zhōng )的(de )使(shǐ )用频率和接受度显著提(tí )升(shēng ),国际货币功能不断增强。

      模拟芯片是用于处理模(mó )拟信(xìn )号的芯片,在电子设备(bèi )管理(lǐ )领域具备电能变换、分配、检(jiǎn )测以及信号的放大、转换(huàn )等(děng )功能。模拟芯片市场作(zuò )为(wéi )半(bàn )导体行业的重要组成部分(fèn ),市场规模增长主要得益于(yú )消(xiāo )费(fèi )电子、汽车电子、工业(yè )控(kòng )制(zhì )等领域的长期需求支撑(chēng ),以(yǐ )及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新(xīn )能源汽车等新兴领域的(de )推动(dòng )。中信证券研报表示,经历(lì )近6个季度的调整,结合欧美(měi )7家(jiā )主要模拟芯片企业一季报(bào )数(shù )据,以及企业自身公开(kāi )表(biǎo )述(shù )等,中信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模拟芯片库存周期已基本(běn )触(chù )底(dǐ )。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-15

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