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　　华鑫证(zhèng )券毛(máo )正分析指出，随(suí )着人(rén )工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动(dòng )了存储的发(fā )展。相较(jiào )于传统的DRAM，HBM技术(shù )采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗，突(tū )破了(le )传统内存的(de )限制(zhì )，适(shì )应AI时代的新(xīn )需求(qiú )。目前全球市场(chǎng )由海力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo )，中国厂商也在(zài )积极(jí )推进HBM国产化(huà )，市(shì )场供需缺口仍持(chí )续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上(shàng )涨，市场规(guī )模预(yù )计在(zài )2024年达到约70亿(yì )美金(jīn )。值得一提的是(shì )，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的(de )HBM芯片(piàn )已经售罄，同时(shí )，2025年(nián )的HBM芯片也几(jǐ )乎已(yǐ )经全部预定。

　　针对未来立体(tǐ )交通系统而(ér )设计！行业巨头(tóu )新品(pǐn )有望四季度(dù )启动(dòng )预售

　　此前，阿里(lǐ )巴巴宣布未来三(sān )年将投入超过3800亿元用于建设(shè )云和AI硬件基(jī )础设(shè )施，总额超过去(qù )十年(nián )总和；同时字节(jiē )、腾(téng )讯等互联网(wǎng )大厂也纷纷加大算力投入，行业(yè )需求旺盛。国泰(tài )君安(ān )认为，阿里(lǐ )巴巴(bā )大幅增加AI基础设(shè )施投资，国内CSP(云(yún )服务提供商(shāng ))厂商将积极跟进(jìn )，有(yǒu )望复现“互(hù )联网(wǎng )+”周期中出现的(de )IDC(互联(lián )网数据中心)投资(zī )热潮。其他CSP厂商也将同步增(zēng )加对AIDC(人工智(zhì )能数(shù )据中(zhōng )心)的投资，推动(dòng )国产AI算力产业链(liàn )的需(xū )求改善。

　　野村东方国际章鹏认为，由关(guān )税扰动诱发(fā )的“抢出(chū )口”持续时(shí )间为(wéi )决定性因素，如(rú )若该效应持续性(xìng )较好，那么(me )将有望支撑外销(xiāo )成长(zhǎng )性优于内需(xū )。并(bìng )且，虽然此前的(de )“对(duì )等关税”政策增(zēng )加了中国企业外贸业务不确(què )定性，但申(shēn )万宏(hóng )源证(zhèng )券屠亦婷认(rèn )为，美国对中国进口(kǒu )依赖(lài )度高，例如(rú )家居类美国从中国进口比例(lì )超过(guò )30%，价值链具(jù )有不(bú )可替(tì )代性，看好(hǎo )精选(xuǎn )具备业绩延续性(xìng )的强Alpha个股。

　　上市公司中(zhōng )，拓邦股份围绕(rào )智能(néng )汽车的电动(dòng )化和(hé )高阶智驾应用，建立(lì )产品矩阵，核心(xīn )产品有激光雷达电机和充电(diàn )桩。激光雷(léi )达电(diàn )机已(yǐ )全面进入量(liàng )产阶(jiē )段，并实现与智(zhì )能驾(jià )驶头部客户(hù )的稳定合作，未来公司将进(jìn )一步(bù )扩大激光雷(léi )达电(diàn )机产(chǎn )品的市占率(lǜ )。水(shuǐ )晶光电在激光雷(léi )达中有供应激光(guāng )雷达视窗片(piàn )及其他光学元器(qì )件产(chǎn )品。公司作(zuò )为国(guó )内领先的玻璃基(jī )激光(guāng )雷达视窗片量产(chǎn )厂商，与海内外主流激光雷(léi )达厂商均有(yǒu )业务(wù )合作(zuò )、沟通，未(wèi )来公(gōng )司也将持续开拓(tuò )客户(hù )，为智能驾驶技术发展提供助力。商络电子(zǐ )已获取到的(de )毫米(mǐ )波雷(léi )达领域客户(hù )包括(kuò )福瑞泰克、森思(sī )泰克等，为其供(gòng )应电容、电感、IC、分立器件(jiàn )、晶(jīng )体器件等产(chǎn )品，已获取到的激光(guāng )雷达(dá )领域客户包括禾(hé )赛、大疆等，为其供应电阻(zǔ )、电容、电感、IC、晶(jīng )体器件、存(cún )储等(děng )产品。

　　国产(chǎn )大模(mó )型在应用端的能力持续提升，算力需求持续(xù )强化，据CIO预(yù )计，中国(guó )AI算力支出将(jiāng )从2024年(nián )的180亿美元增长至(zhì )2029年的900亿美元。甬(yǒng )兴证券认为，底层计算能力(lì )不断(duàn )提升推动大(dà )模型(xíng )能力持续提升，算力(lì )产业链将持续受(shòu )益。

　　据中研普华产业研(yán )究院数据显示，预计(jì )2025年中国汽车(chē )芯片(piàn )市场规模或达950.7亿(yì )元。国泰君安证券指出，在MCU、智能功率器件、电(diàn )源管理芯片(piàn )等高(gāo )端芯(xīn )片领域，国(guó )外厂(chǎng )商占据主导地位(wèi )，高端汽车芯片(piàn )国产化势在必行。

　　产能(néng )已全(quán )部售罄，AI浪(làng )潮下(xià )该半导体细分领(lǐng )域供(gòng )需缺口持续扩大(dà )

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