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　　根据(jù )CFM闪存市(shì )场报道(dào )，现货旧制程DRAM资源供应缺货涨价(jià )延续，存储厂(chǎng )商针对(duì )渠道(dào )内(nèi )存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报(bào )涨态度(dù )。甬(yǒng )兴证券(quàn )研报称(chēng )，受益(yì )于供应(yīng )端推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常(cháng )、AI带动(dòng )HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升(shēng )，产业链有望探底回升。

　　上市公司中，中(zhōng )洲特材(cái )是核(hé )电(diàn )公司(sī )的上游(yóu )供应商(shāng )，生产(chǎn )的阀门、焊材等产品已为中核、中广核(hé )、国核(hé )等核电(diàn )设施(shī )配(pèi )套。国光电气在互动易表示超导材料作为磁约(yuē )束可控(kòng )核聚(jù )变装置(zhì )的一项(xiàng )关键材(cái )料，其(qí )进步将有力的推动磁约束(shù )可控核(hé )聚变工(gōng )程化进(jìn )度。公(gōng )司所研制的偏滤器、第一壁等产品是可控核聚(jù )变装置(zhì )的核(hé )心(xīn )零部(bù )件。

　　上海(hǎi )证券研(yán )报指出，2025年4月全球半导体销售额(é )实现同(tóng )比环比(bǐ )双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年(nián )首次(cì )出现环(huán )比增长(zhǎng )，在美(měi )洲和亚(yà )太地区销售额增加的推动(dòng )下，全(quán )球市场(chǎng )继续实(shí )现同比(bǐ )增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施(shī )和先进(jìn )消费(fèi )电(diàn )子产(chǎn )品的需(xū )求推动(dòng )下，新(xīn )的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将(jiāng )稳步增(zēng )长。”上海证(zhèng )券认(rèn )为(wéi )，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局(jú )有望(wàng )加速出(chū )清修复(fù )，产业(yè )盈利周(zhōu )期和相关公司利润有望持(chí )续复苏(sū )。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )日，半导体个股密集获连续上调评级。据统计(jì )，截至(zhì )6月18日(rì )，在评(píng )级机构(gòu )家数5家(jiā )及以上(shàng )的个股中，以机构一致评级连续(xù )3个月环(huán )比提升(shēng )，最新(xīn )评级(jí )较(jiào )3个月前提升幅度超6%为条件进行统计，21股浮出水(shuǐ )面。从(cóng )21只潜(qián )力股所(suǒ )处行业(yè )分布来(lái )看，半(bàn )导体行业个股相对较多，盛科通(tōng )信-U、清(qīng )溢光电(diàn )、思瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致评级连续3个月环比提升(shēng )且最新(xīn )一致评(píng )级较(jiào )3月前提(tí )升幅度(dù )超6%。

　　媒体报道，近期，多家企业陆(lù )续披露(lù )了其在(zài )固态电(diàn )池领域(yù )的最新进展和量产时间。业界认为，凭借高能(néng )量密度(dù )、高(gāo )安全性(xìng )和快速(sù )充电能(néng )力，固(gù )态电池有望成为下一代电池的主(zhǔ )流技术(shù )路线之(zhī )一。随(suí )着技(jì )术研发与成本瓶颈不断突破，固态电池的产业化(huà )进程正(zhèng )在加(jiā )速，未(wèi )来有望(wàng )在低空(kōng )经济、机器人、新能源汽车等多(duō )重场景(jǐng )得到广(guǎng )泛应用(yòng )。

　　三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电(diàn )池

　　相较(jiào )于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和(hé )氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件(jiàn )端的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等(děng )特点(diǎn )，是未(wèi )来半导(dǎo )体行业(yè )发展的重要方向。其中，碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度(dù )、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性(xìng )，使其(qí )在电(diàn )力电子(zǐ )器件等(děng )应用中(zhōng )发挥着(zhe )至关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器(qì )件、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快(kuài )速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续(xù )扩大市(shì )场份(fèn )额。

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