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　　江波龙(lóng )接受机构(gòu )调研时(shí )表示，随(suí )着各大存(cún )储晶圆原厂陆续(xù )宣布新一(yī )轮的减产或控产(chǎn )计划，2025年(nián )第一季度(dù )后半期(qī )存储产品(pǐn )的市场价(jià )格及各方心理预(yù )期均出现(xiàn )一定程度(dù )的上扬。结合闪(shǎn )存市场等(děng )独立第三(sān )方报告，受服务(wù )器OEM客户备(bèi )库存需求(qiú )，以及存储晶圆(yuán )原厂的价(jià )格策略影(yǐng )响，预计eSSD在三季(jì )度也将出(chū )现5%—10%的上(shàng )涨。

　　上市公(gōng )司中，新(xīn )恒汇主(zhǔ )营智能卡(kǎ )业务、蚀(shí )刻引线框架等，智能卡业(yè )务核心封(fēng )装材料(liào )柔性引线(xiàn )框架全球(qiú )市占率前二，负(fù )责eSIM芯片封(fēng )测。澄天(tiān )伟业是国际领先(xiān )的智能卡(kǎ )和专用芯(xīn )片厂商，包括电(diàn )信SIM卡，具(jù )备eSIM生产能(néng )力。

　　AI持续渗(shèn )透，可穿(chuān )戴产品需(xū )求释放。AI算法的(de )进步、智(zhì )能传感器(qì )精度的(de )提升及低(dī )功耗硬件(jiàn )的发展(zhǎn )，使得可(kě )穿戴设备(bèi )能够处理大量数(shù )据，并可(kě )进行深度学习和(hé )智能分析(xī )。当前，AI可穿戴设备的类(lèi )型已从智(zhì )能手表、智能手环扩展到(dào )眼镜、服饰、耳机(jī )、鞋子等形式，以满足不(bú )同场景中(zhōng )的用户需求。智(zhì )能手表和(hé )智能手环(huán )凭借集成健康监(jiān )测、消息(xī )提醒、导航、无(wú )接触支付(fù )等功能，在健康(kāng )预警、运(yùn )动指导和(hé )个性化服务方面(miàn )取得显著(zhe )进展，并主导可(kě )穿戴市场(chǎng )。根据MordorIntelligence，2024年，全球智能手(shǒu )表出货量(liàng )为1.71亿台，2029年预计将达到5.84亿(yì )台，2024-2029年均复合增速(sù )为27.8%。

　　上市公(gōng )司中，智(zhì )微智能针(zhēn )对具身智能，推(tuī )出了基于(yú )Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核(hé )心芯片平台的大(dà )小脑控制(zhì )器产品线，可广(guǎng )泛应用于(yú )工业机器(qì )人、AGV/AMR移(yí )动机器人(rén )、服务类(lèi )机器人、人形机(jī )器人等多(duō )种应用场景。天(tiān )奇股份已(yǐ )投建无锡(xī )市具身智能机器(qì )人工业数(shù )据采集与(yǔ )实训中心项目，拟通过真实环境模(mó )拟和训练，提升(shēng )AI系统对复(fù )杂环境的(de )适应能力，实现(xiàn )机器人“场景-数据(jù )-模型-应用”闭环(huán )，着力攻(gōng )克具身智能机器(qì )人应用共(gòng )性技术难(nán )题。埃(āi )斯顿参股(gǔ )的埃斯顿(dùn )酷卓发布了第二(èr )代人形机(jī )器人Codroid 02，这款人形(xíng )机器人从(cóng )自主核心(xīn )部件、智能架构(gòu )创新、全(quán )场景工业(yè )落地三个维度全(quán )面展现了其在具身(shēn )智能领域的最新(xīn )成果。

　　中信证(zhèng )券电子团队指出(chū )，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设(shè )备芯片中(zhōng )的技术，无需物(wù )理SIM卡即可(kě )实现通信(xìn )功能。由于实名(míng )制管理、安全性等问题，此前国内(nèi )厂商仅将eSIM应用于(yú )可穿戴、平板、物(wù )联网等非手机产(chǎn )品。随手(shǒu )机等终端(duān )轻薄化趋势以及(jí )防水防尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速在消(xiāo )费电子领(lǐng )域进行渗(shèn )透。

　　2025世界人(rén )工智能大(dà )会(WAIC)在上海(hǎi )世博中心启幕。在本次WAIC上(shàng )，华为首次线下(xià )展出昇腾(téng )384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该(gāi )产品基于(yú )超节点架(jià )构，通过总线技(jì )术实现384个(gè )NPU之间的大带宽低(dī )时延互联(lián )，解决集(jí )群内计算、存储(chǔ )等各资源(yuán )之间的通(tōng )信瓶颈。通过系(xì )统工程的优化，实(shí )现资源的高效调(diào )度，让超(chāo )节点像一(yī )台计算机一样工(gōng )作。

　　媒体报道(dào )，今年以来我国(guó )基础大模(mó )型的迭代速度加(jiā )快，大模(mó )型在电子(zǐ )、原材(cái )料、消费(fèi )品等行业(yè )加快落地。记者(zhě )从世界人(rén )工智能大会上获(huò )悉，当前(qián )全球已发(fā )布的大模型总数(shù )达到3755个，其中，我(wǒ )国企业贡献了1509个(gè )，数量居全球首位(wèi )。

　　国家发布(bù )价格法修(xiū )正草案，核心思想“反内(nèi )卷”。国(guó )盛证券杨(yáng )润思认为，光伏(fú )在反内卷(juàn )的背景之下，产(chǎn )业链价格(gé )修复是必(bì )然趋势(shì )，预计多(duō )晶硅价格(gé )有望回归到行业(yè )成本价之(zhī )上，同时供给侧(cè )的出清政(zhèng )策也有望(wàng )跟进出炉。随着(zhe )多晶硅料(liào )价格上涨(zhǎng )，建议持续关注(zhù )下游产业链硅片、电池片、组件等(děng )各环节的(de )价格修复(fù )机会和弹性。

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