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　　近日，记者(zhě )从首都(dōu )医科大(dà )学附属(shǔ )北京天坛医院了解到，该(gāi )院脑机(jī )接口临(lín )床与转(zhuǎn )化病房(fáng )日前揭牌成(chéng )立。“这是国(guó )内第一(yī )个将脑机接口(kǒu )技术应用于(yú )临床的病房。实体病(bìng )房的建(jiàn )立，标(biāo )志着脑机接口临床转化体(tǐ )系正式(shì )进入‘标准化(huà )、平台化、规范化、可复(fù )制’的(de )发展阶(jiē )段。”病房主任、北京天坛医院(yuàn )神经外(wài )科学中(zhōng )心常务(wù )副主任曹勇介绍。

　　模(mó )拟芯片(piàn )是用于(yú )处理模(mó )拟信号(hào )的芯片，在(zài )电子设备管理(lǐ )领域具(jù )备电能变换、分配、检测(cè )以及信号的放(fàng )大、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模(mó )拟芯片市场作为半导体行(háng )业的重(chóng )要组成(chéng )部分，市场规模增长主要得益于(yú )消费电(diàn )子、汽(qì )车电子(zǐ )、工业控制等领域的长期(qī )需求支(zhī )撑，以(yǐ )及人工(gōng )智能(AI)、高性能计算、新能(néng )源汽车(chē )等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证券研(yán )报表示，经历(lì )近6个季(jì )度的调整，结(jié )合欧美7家主(zhǔ )要模拟芯片企(qǐ )业一季(jì )报数据(jù )，以及(jí )企业自身公开表述等，中(zhōng )信证券(quàn )判断本(běn )轮全球(qiú )模拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

　　2025年(nián )被视为(wéi )中国脑机接口技术正式步(bù )入临床(chuáng )的关键(jiàn )一年。此前，北京、上海等地已纷纷出(chū )台相关(guān )产业规划，计(jì )划在 2030年前完(wán )成5款以上侵入(rù )式产品(pǐn )的临床试验。上海证券指出，脑机接口(kǒu )被誉为(wéi )“21世纪(jì )最具颠(diān )覆性的技术”；行业发展(zhǎn )快速：2023-2024年，全(quán )球脑机(jī )接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批(pī )准开展(zhǎn )人体临(lín )床试验，中国“北脑一号(hào )”完成(chéng )首例无(wú )线植入(rù )手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交(jiāo )互原型(xíng )。这些里程碑(bēi )事件标志着(zhe )脑机接口技术(shù )正从实(shí )验室快速走向(xiàng )商业化应用。中国市场迎(yíng )来高速(sù )增长，存在较(jiào )大上升空间；多地出台脑(nǎo )机接口(kǒu )发展行(háng )动方案(àn )；中国“脑科学与类脑研(yán )究”国(guó )家科技(jì )重大专(zhuān )项等；龙头企业估值将获(huò )额外溢(yì )价。

　　据媒(méi )体报道，我国科研(yán )团队创新提出(chū )长距离(lí )大规模可扩展(zhǎn )全连接量子(zǐ )直接通信理论(lùn )架构，并成功实现四(sì )节点间300公里级量子直接通(tōng )信网络(luò )，相关(guān )研究成(chéng )果发表于《科学通报》(Science Bulletin)。实验结(jié )果显示(shì )，通信(xìn )后各节点间共享量子态保(bǎo )真度仍(réng )保持在(zài )85%以上，验证了该方案在长距离通(tōng )信中的(de )可靠性(xìng )。经300公(gōng )里传输后到达接受(shòu )节点的光子对(duì )数仍达(dá )300~400Hz(赫兹)，这意味(wèi )着经过编码(mǎ )后，理论通信(xìn )速率可(kě )达每秒数比特(tè )。

　　华为与优必选签署(shǔ )协议共(gòng )推人形(xíng )机器人(rén )落地，机构称产业发展将(jiāng )明显提(tí )速

　　硅光模(mó )块优势明显，是后摩尔时(shí )代的关(guān )键技术(shù )选择。根据博通的数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件(jiàn )，从而(ér )降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学，该(gāi )技术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或(huò )3D封装)的(de )形式集成在一(yī )起，以此实现光通信模块(kuài )更低功(gōng )耗、更(gèng )小体积(jī )和更快的传输速率，主要(yào )用于数(shù )据中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产业(yè )化进程(chéng )继续加(jiā )速。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球(qiú )算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关(guān )键技术(shù )，其应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距互联向超(chāo )算中心(xīn )长距传输延伸(shēn )，是未来数据中心、云计(jì )算、人(rén )工智能(néng )等领域(yù )的重要支撑。有国际权威(wēi )研究机(jī )构发布(bù )报告预(yù )测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长至(zhì )2030年的81亿(yì )美元，年复合增长率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模(mó )型和生(shēng )成式AI的爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案，以连接(jiē )数百万(wàn )GPU。

　　智驾成(chéng )为各大车企竞争焦点，这(zhè )类核心(xīn )硬件需(xū )求持续(xù )提升

　　生成式AI爆发驱动(dòng )，该领(lǐng )域产业(yè )化进程(chéng )继续加速

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