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　　据(jù )报(bào )道，近日，诺(nuò )天碳(tàn )化硅半导体设(shè )备(bèi )与基材生产基(jī )地项目投产仪式举(jǔ )行(háng )。上述项目总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新区，项目(mù )主要生产碳化硅半(bàn )导(dǎo )体设备与基材(cái )，产品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造、半导体材料石墨化(huà )纯(chún )化处理、先进(jìn )陶瓷与复合材料研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

　　产能释放(fàng )叠(dié )加规模化效应(yīng )，这类材料应用场(chǎng )景(jǐng )不断拓展

　　公司方面，德明利(lì )主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中(zhōng )于通用型存储芯片(piàn )及(jí )解决方案的研(yán )发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储(chǔ )芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　这(zhè )类(lèi )半导体材料性(xìng )能优势突出，是未(wèi )来行业发展的(de )重(chóng )要方向

　　据(jù )媒体报道，第55届巴(bā )黎(lí )国际航空航天(tiān )展览会上，来自深(shēn )圳龙岗的联合(hé )飞(fēi )机集团携其重(chóng )磅新品铂影T1400纵列式(shì )无(wú )人直升机与镧(lán )影R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场，向世界展(zhǎn )示我国低空智(zhì )能装(zhuāng )备领域的技术(shù )实(shí )力与产业布局(jú )深度。种种优越的(de )性(xìng )能，让这款无(wú )人机成为全场“最(zuì )靓的仔”。

　　上市公司中，航天彩虹主力机型(xíng )CH-4/5等(děng )，在多个国际(jì )市场竞标中获胜；此外彩虹系列(liè )无(wú )人机在国内外(wài )被大量使用，饱经(jīng )高(gāo )强度实战检验(yàn )，广受好评。航发(fā )控制研制生产的(de )航空发动机控(kòng )制系(xì )统可配装于中(zhōng )高(gāo )端的军民用无(wú )人机，如高空、高(gāo )速(sù )、隐身、长航(háng )时和大载重等多应(yīng )用场景。珠海(hǎi )冠(guàn )宇2024年消费级无(wú )人机电池收入增速(sù )接(jiē )近60%，工业级无(wú )人机电池收入增速(sù )接近100%。

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