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　　小米自(zì )主研发设计的手(shǒu )机SoC芯片玄(xuán )戒O1，采用(yòng )第(dì )二代3nm工艺(yì )制程。这(zhè )是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧(jǐn )追国际先(xiān )进水平。小(xiǎo )米将成为(wéi )继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自(zì )主研发设(shè )计3nm制程手(shǒu )机(jī )处理器芯(xīn )片的企业(yè )。中原证券邹臣(chén )认为，AI大(dà )模型持续迭(dié )代升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大(dà )模型技术(shù )开源化，DeepSeek通过技(jì )术创新实(shí )现大模型(xíng )训(xùn )练及推理(lǐ )极高性价(jià )比，为端侧AI应用发展带来颠覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼镜等产(chǎn )品(pǐn )出货量处(chù )于快速增(zēng )长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并有望助(zhù )力SoC厂商持(chí )续高速成(chéng )长(zhǎng )，建议关(guān )注SoC厂商投(tóu )资机会。

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　　开源证券(quàn )表示，光(guāng )敏聚酰亚(yà )胺(àn )(PSPI)是一种对(duì )高能辐射(shè )如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一(yī )类聚酰亚(yà )胺材料，具(jù )有优异的(de )绝缘性能(néng )、耐辐射、耐高温、高强度，且可在(zài )紫外光等(děng )高能辐射(shè )照(zhào )射下自发(fā )实现图案(àn )化。PSPI在电子领域(yù )主要有光(guāng )刻胶及电子(zǐ )封装两大(dà )作用，被(bèi )广泛地应用(yòng )于集成电(diàn )路和绝缘隔层、表面钝化(huà )层及离子(zǐ )注(zhù )入掩膜等(děng )。开源证(zhèng )券进一步表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场(chǎng )规模预计(jì )2029年将达到(dào )120亿(yì )元。PSPI的生(shēng )产技术与(yǔ )市场主要由美国及日本企业所掌控和(hé )垄断，全(quán )球PSPI生产企(qǐ )业(yè )主要包括(kuò )HDM公司、东(dōng )丽Toray、富士胶片等(děng )企业。国(guó )内PSPI产业呈现(xiàn )“进口依(yī )赖度高、产业规模小(xiǎo )、且产品(pǐn )多集中在中低端(duān )领域”等(děng )特点。中(zhōng )国(guó )PSPI市场存在(zài )较高的进(jìn )口替代空间，在微电子、芯片等产业(yè )快速发展(zhǎn )背景下，PSPI市(shì )场需求将(jiāng )持续攀升(shēng )。目前国内PSPI行业已有多家企业布局。

　　上市(shì )公司中，胜(shèng )宏科技精(jīng )准把握AI算(suàn )力技术革新与数(shù )据中心升(shēng )级浪潮带来(lái )的历史新(xīn )机遇，占(zhàn )据全球PCB制造(zào )技术制高(gāo )点，凭借研发技(jì )术优势、制造技术(shù )优(yōu )势和品质(zhì )技术优势(shì )，驱动公司高价值量产品的订单规模(mó )急速上升(shēng )，盈利能(néng )力(lì )进一步增(zēng )强。2025年一(yī )季度，公司经营业绩突破历史新高，净利润同(tóng )比成倍增(zēng )长(zhǎng )。南亚新(xīn )材是国内(nèi )率先在各介质损(sǔn )耗等级高速产品全系(xì )列通过华(huá )为认证的(de )内资覆铜板(bǎn )企业，产(chǎn )品性能与国际先(xiān )进同行同(tóng )类产品相比(bǐ )，水平相(xiàng )当或更为(wéi )优异，已实现进口替(tì )代，特别是高端(duān )高速产品(pǐn )已在全球(qiú )知(zhī )名终端AI服(fú )务器大量(liàng )应用。

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