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　　上(shàng )市公司(sī )中，北京(jīng )君正(zhèng )在AI技术方面已持(chí )续投入多年，目前在(zài )NPU和AI算法方面均(jun1 )有自主可控的(de )技术。国科微自研的(de )AI边缘计(jì )算芯片是(shì )基于大(dà )模型底层架构(gòu )设计的算力芯(xīn )片，其(qí )搭载公司自研(yán )的NPU，可(kě )适配包(bāo )括轻量(liàng )级LLM语言大模型、AIGC生成(chéng )式模型、CV大模型(xíng )以及多模态大(dà )模型等市场主(zhǔ )流大模(mó )型，支持主流(liú )计算框(kuàng )架和开发(fā )工具(jù )，应用不局限于(yú )纯大语言模型(xíng )应用，同时支持视觉(jiào )大模型、多模(mó )态大模(mó )型等应用(yòng )，可(kě )应用于(yú )边缘计算(suàn )、具身(shēn )智能、机器人(rén )、工业视觉等(děng )领域。国芯科技与香(xiāng )港应科院合作(zuò )研发NPU，该技术将用于公司的(de )汽车电子(zǐ )、工业(yè )控制和智能家(jiā )电应用领域的(de )AI芯片开(kāi )发，目前已完(wán )成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程化(huà )RTL设计， 完成AI推理(lǐ )引擎CNN100 IP研发，可(kě )以对外(wài )授权。

　　光(guāng )大证券指出，在域控(kòng )制器时代，高(gāo )算力、高性能、高集成度的异构SoC芯片(piàn )将成为智能驾(jià )驶的核(hé )心部件。除了(le )域控制器，智(zhì )驾SoC芯片(piàn )也是前视一体机的核(hé )心零部件(jiàn )。2025年15万(wàn )以下车型城市(shì )NOA渗透率将迅速(sù )提升，对中高算力芯(xīn )片需求(qiú )持续提升。另(lìng )外从智能驾驶的(de )技术层面来看(kàn )，2025年端(duān )到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模型(xíng )，“车(chē )位到车位”智(zhì )驾功能(néng )成为各大(dà )车企竞争焦点，对芯(xīn )片算力、方案(àn )商能力(lì )、主机厂自研(yán )等能力均提出(chū )更高要(yào )求。在比亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷(fēn )纷推行(háng )“智驾平权”战略的背景下(xià )，第三(sān )方SoC厂商有望先(xiān )行受益(yì )，“芯片预埋(mái )”趋势为行业带(dài )来较高成长确(què )定性。

　　硅光模块(kuài )优势明显，是(shì )后摩尔(ěr )时代的关键技(jì )术选择(zé )。根据博(bó )通的数据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从而降(jiàng )低成本。CPO意为(wéi )共封装光学，该技术(shù )特点在于将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集成在一起(qǐ )，以此(cǐ )实现光通信模(mó )块更低(dī )功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输(shū )速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进(jìn )程继续(xù )加速。生(shēng )成式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算(suàn )力格局(jú )。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的(de )关键技(jì )术，其应用场景从数(shù )据中心短(duǎn )距互联(lián )向超算中心长(zhǎng )距传输延伸，是未来(lái )数据中心、云(yún )计算、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美(měi )元增长至2030年的(de )81亿美元(yuán )，年复合(hé )增长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型(xíng )和生成(chéng )式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需(xū )要高带(dài )宽、低延迟且节能的(de )光互联方(fāng )案，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　媒体报道(dào )，近日(rì )南方科技大学(xué )深港微(wēi )电子学院呼唤(huàn )助理教授课题组(zǔ )在应用于物联(lián )网、可(kě )穿戴系统、下(xià )一代生物医疗(liáo )等多个(gè )关键领域的模(mó )拟与混(hún )合信号集(jí )成电路设计取得多项(xiàng )重要成果。

　　我国(guó )将部署建设10个(gè )国家数据要素(sù )综合试(shì )验区

　　生成式AI爆发(fā )驱动，该(gāi )领域产(chǎn )业化进程继续(xù )加速

　　香港(gǎng )《稳定(dìng )币条例》正式(shì )成为法(fǎ )例

　　行业媒(méi )体报道，生成式(shì )AI的快速发展为(wéi )诸多行(háng )业带来新的机(jī )遇，当下有众(zhòng )多企业(yè )加速布局边缘(yuán )AI。据调(diào )研机构Gartner预(yù )测，到2026年80%的全球企业(yè )将使用生成式(shì )AI，50%的全(quán )球边缘部署将(jiāng )包含AI。

　　2025年(nián )6月27日-29日(rì )，第三届低空(苏州)产(chǎn )业创新生(shēng )态大会(huì )暨2025数字低空大(dà )会将举行。

　　上市(shì )公司中，诚益(yì )通已确(què )立“侵入式与(yǔ )非侵入式”双轨(guǐ )并行的战略布(bù )局，在(zài )非侵入式领域(yù )，于严肃医疗(liáo )赛道率(lǜ )先取得突破，2024年7月三(sān )款融合脑(nǎo )机接口技术的神经康(kāng )复设备样机成(chéng )功发布(bù )且正筹备注册(cè )申报，后续将(jiāng )持续升(shēng )级现有康复设备；面(miàn )向消费市(shì )场，首(shǒu )款C端产品样机(jī )于2025年4月推出。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是(shì )以脑机接口技(jì )术和高端医疗器(qì )械为核心的科(kē )技型企(qǐ )业，博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生(shēng )产阶段，预计(jì )将于2025年(nián )陆续实现(xiàn )上市销售。三博脑科(kē )与知名院校和(hé )机构展(zhǎn )开合作，如北(běi )京脑科学与类(lèi )脑研究(jiū )所联合首都医科大学(xué )附属北京(jīng )天坛医(yī )院、首都医科(kē )大学宣武医院(yuàn )以及公(gōng )司下属院区首(shǒu )都医科(kē )大学三博脑科(kē )医院等单位共建(jiàn )“脑科学与脑(nǎo )机接口(kǒu )北京市重点实(shí )验室”，该实(shí )验室已(yǐ )获批。

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