赛力斯跌3.01% 国泰海通半年前在其高位唱多
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      焦煤近期供给(gěi )出现(xiàn )了实(shí )质性(xìng )收缩(suō )

      上市公司中,超捷股份是上海紧固件制造业的骨干企业之一,目前(qián )在按(àn )计划(huá )批量(liàng )交付(fù )客户(hù )包括(kuò )箭体(tǐ )大部(bù )段(壳段)、卫星整流罩等产品,2025年一季度公司商业(yè )航天(tiān )业务(wù )营收(shōu )同比(bǐ )、环(huán )比均(jun1 )实现(xiàn )大幅(fú )度增加,已实现盈利。臻镭科技系卫星互联网核心芯片及元器件供应商(shāng )之一(yī ),产(chǎn )品主(zhǔ )要应用于卫星及卫星通信载荷,产品在轨运行良好,客户认可度高,公司有(yǒu )望充(chōng )分受(shòu )益于(yú )商业(yè )航天(tiān )市场(chǎng )的扩(kuò )大。

      南京官宣“打造全国脑机接口产业高地”

      上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),南(nán )亚新(xīn )材表(biǎo )示,在高(gāo )速覆铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是国内率先(xiān )在各(gè )介质(zhì )损耗(hào )等级(jí )高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高速产品已在(zài )全球(qiú )知名(míng )终端(duān )AI服务(wù )器取(qǔ )得认(rèn )证,目前(qián )起量较为明显。华正新材覆铜板产品中的高速材(cái )料可(kě )应用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心的(de )服务(wù )器和(hé )交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨,年产能为(wéi )1.7万吨(dūn )。公(gōng )司电(diàn )子铜(tóng )箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及表面粗糙度低(dī )等技(jì )术优(yōu )势。根据(jù )2024年度(dù )数据(jù ),约(yuē )三分(fèn )之二铜箔产品供给公司下属覆铜板企业自用,三(sān )分之(zhī )一供(gòng )应给(gěi )其他(tā )覆铜(tóng )板及(jí )PCB厂家(jiā )。

      电池的能量密度提升一直是锂电池与材料公司的重点研发方向之(zhī )一,在锂(lǐ )金属(shǔ )负极(jí )全固态电池到来之前,硅基负极是为数不多能大幅提升能量密度的解决方案(àn )。过(guò )去的(de )一段(duàn )时期(qī ),硅(guī )碳负(fù )极膨(péng )胀力(lì )、循环寿命等问题逐渐得到改善,新一代基于多(duō )孔碳(tàn )的硅(guī )碳负(fù )极开(kāi )始批(pī )量应(yīng )用。中信(xìn )证券指出,硅基负极材料作为理想的下一代负极材料,在目前技术(shù )收敛(liǎn )、下(xià )游应(yīng )用积(jī )极的情况下,除硅碳负极企业本身外,原材料(碳材料、硅烷、包覆材料等)、设备(bèi )等都(dōu )是值(zhí )得关(guān )注的(de )关键(jiàn )环节(jiē )。

      上市公司中,东微半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线(xiàn )的技(jì )术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年,公司逐步扩(kuò )大生(shēng )产规(guī )模,产量(liàng )呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水平。供应端,公(gōng )司与(yǔ )华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及(jí )DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于(yú )AI玩具(jù )。茂(mào )莱光(guāng )学为(wéi )光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物(wù )镜,以及(jí )用于(yú )工件(jiàn )台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模(mó )块。

      东吴(wú )证券(quàn )指出(chū ),覆(fù )铜板(bǎn )行业(yè )兼具周期性和成长性,AI高景气带来新机遇。覆铜(tóng )板产(chǎn )业链(liàn )上下(xià )游特(tè )性导(dǎo )致覆(fù )铜板(bǎn )行业(yè )周期性波动,当下周期呈修复态势:上游原材料价格稳中有升,覆(fù )铜板(bǎn )销售(shòu )单价(jià )提高(gāo );下游主要产品需求回暖,推动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展,为高(gāo )频高(gāo )速覆(fù )铜板(bǎn )成长(zhǎng )注入(rù )新的(de )动力(lì ),带(dài )来结构性成长机遇:AI服务器持续升级,覆铜板单(dān )机价(jià )值量(liàng )提升(shēng )显著(zhe );800G交(jiāo )换机(jī )将迎(yíng )来大(dà )规模放量,为高频高速覆铜板价值量提升赋能。

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  • 2026-01-15

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  上(shàng )市公(gōng )司中(zhōng ),南(nán )亚新(xīn )材表(biǎo )示,在高(gāo )速覆铜板领域,公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是国内率先(xiān )在各(gè )介质(zhì )损耗(hào )等级(jí )高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端高速产品已在(zài )全球(qiú )知名(míng )终端(duān )AI服务(wù )器取(qǔ )得认(rèn )证,目前(qián )起量较为明显。华正新材覆铜板产品中的高速材(cái )料可(kě )应用(yòng )于数(shù )据中(zhōng )心的(de )服务(wù )器和(hé )交换(huàn )机等设备。宝鼎科技表示,2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨,年产能为(wéi )1.7万吨(dūn )。公(gōng )司电(diàn )子铜(tóng )箔产品具有面密度均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及表面粗糙度低(dī )等技(jì )术优(yōu )势。根据(jù )2024年度(dù )数据(jù ),约(yuē )三分(fèn )之二铜箔产品供给公司下属覆铜板企业自用,三(sān )分之(zhī )一供(gòng )应给(gěi )其他(tā )覆铜(tóng )板及(jí )PCB厂家(jiā )。

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  上市公司中,东微半导推进主营产品高压超级(jí )结MOSFET、中低(dī )压屏(píng )蔽栅(shān )MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产(chǎn )品线(xiàn )的技(jì )术迭代和产品升级,同时持续加大市场开拓力度。2024年,公司逐步扩(kuò )大生(shēng )产规(guī )模,产量(liàng )呈不断提高的趋势,功率半导体的产销比达到93.81%,达到较高水平。供应端,公(gōng )司与(yǔ )华虹(hóng )半导(dǎo )体、粤芯(xīn )半导(dǎo )体及(jí )DBHitek等厂(chǎng )商继续保持稳定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低(dī )功耗(hào )AI-SoC芯片(piàn )已应(yīng )用于(yú )AI玩具(jù )。茂(mào )莱光(guāng )学为(wéi )光刻机光学系统提供用于匀光、中继照明模块的光学器件、投影物(wù )镜,以及(jí )用于(yú )工件(jiàn )台位移测量系统的棱镜组件,是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模(mó )块。

  东吴(wú )证券(quàn )指出(chū ),覆(fù )铜板(bǎn )行业(yè )兼具周期性和成长性,AI高景气带来新机遇。覆铜(tóng )板产(chǎn )业链(liàn )上下(xià )游特(tè )性导(dǎo )致覆(fù )铜板(bǎn )行业(yè )周期性波动,当下周期呈修复态势:上游原材料价格稳中有升,覆(fù )铜板(bǎn )销售(shòu )单价(jià )提高(gāo );下游主要产品需求回暖,推动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展,为高(gāo )频高(gāo )速覆(fù )铜板(bǎn )成长(zhǎng )注入(rù )新的(de )动力(lì ),带(dài )来结构性成长机遇:AI服务器持续升级,覆铜板单(dān )机价(jià )值量(liàng )提升(shēng )显著(zhe );800G交(jiāo )换机(jī )将迎(yíng )来大(dà )规模放量,为高频高速覆铜板价值量提升赋能。

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