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　　上(shàng )市公司中，宇环(huán )数(shù )控是精(jīng )密数控磨床(chuáng )和数控(kòng )研磨抛(pāo )光设备国内领先企(qǐ )，产品(pǐn )广泛应用于消费电(diàn )子、汽(qì )车工业、新材料、仪(yí )器仪表等领域。沈阳机(jī )床(chuáng )隶属于(yú )中国通用技术集团(tuán )旗下，其数控机床技术处(chù )国内领(lǐng )先地位，已成为世(shì )界数控(kòng )金切机床生产量最(zuì )大的企业。

　　工信部印(yìn )发(fā )《“工(gōng )业母机+”百行万(wàn )企(qǐ )产需对(duì )接活动实施(shī )方案》(下称《方案》)，旨在推动(dòng )工业母(mǔ )机创新产品推广应(yīng )用，促(cù )进工业母机产业链(liàn )融(róng )通发展。活动于2024年7月启(qǐ )动(dòng )，持续(xù )至2027年年底，并将采(cǎi )取“线(xiàn )下线上”相结合的(de )方式开(kāi )展。

　　这类传感(gǎn )器重要(yào )性正逐渐提升，交(jiāo )付量正在经历爆发式增长(zhǎng )

　　第三(sān )次生物技术革命(mìng )，这个产(chǎn )业落地需求(qiú )不断变(biàn )强

　　此前，阿里巴巴宣(xuān )布未来(lái )三年将投入超过3800亿(yì )元用于(yú )建设云和AI硬件基础(chǔ )设(shè )施，总额超过去十年总(zǒng )和(hé )；同时(shí )字节、腾讯等互联(lián )网大厂(chǎng )也纷纷加大算力投(tóu )入，行(háng )业需求旺盛。国泰(tài )君安认(rèn )为，阿里巴巴大幅(fú )增加AI基础设施投资，国内(nèi )CSP(云(yún )服务提(tí )供商)厂商将积极(jí )跟(gēn )进，有(yǒu )望复现“互(hù )联网+”周期中(zhōng )出现的IDC(互联网数据(jù )中心)投(tóu )资热潮。其他CSP厂商(shāng )也将同(tóng )步增加对AIDC(人工智能(néng )数(shù )据中心)的投资，推动国(guó )产(chǎn )AI算力产(chǎn )业链的需求改善。

　　华(huá )鑫证券毛正分析指(zhǐ )出，随(suí )着人工智能的兴起(qǐ )，对高(gāo )算力和带宽的需求(qiú )推动了存储的发展。相较(jiào )于(yú )传统的(de )DRAM，HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高带宽(kuān )、低延(yán )迟和低功耗，突破(pò )了传统(tǒng )内存的限制，适应(yīng )AI时代的(de )新需求。目前全球(qiú )市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和美(měi )光(guāng )主导，中国厂商也在积极(jí )推进HBM国(guó )产化，市场供需缺(quē )口仍持(chí )续扩大，DRAM涨价周期(qī )叠加AI驱(qū )动下，HBM价格预计继(jì )续上涨，市场规模预计在(zài )2024年(nián )达到约(yuē )70亿美金。值得一提(tí )的是，今年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露(lù )，今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经(jīng )售罄，同时，2025年的(de )HBM芯片也几乎已经全部预定(dìng )。

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