韦尔股份:证券简称6月20日起变更为豪威集团
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      各类新公司、新(xīn )技(jì )术、新产品层出不(bú )穷,行业(yè )头部厂商持续高歌(gē )猛进

      当前国际烟草巨头(tóu )已(yǐ )明确其(qí )向无烟产品(pǐn )转型的(de )战(zhàn )略决心。菲利普莫(mò )里斯强调(diào ),计划至2030年将其无(wú )烟产品的(de )收(shōu )入占比提升至三(sān )分(fèn )之二以(yǐ )上(2024年该数据(jù )为39%)。鉴于(yú )HNB产品(加热不燃烧烟(yān )草)在新型(xíng )烟草品类中面临的(de )监管环境(jìng )相对更为明朗,分(fèn )析(xī )师预计该品类即将(jiāng )迎来消费(fèi )者群体的快速扩张(zhāng )阶段,从(cóng )而推动产业渗透率(lǜ )的(de )加速提(tí )升。

      聚变相关(guān )实(shí )验室揭牌,机构看(kàn )好国内核(hé )聚变迎来招标大年(nián )

      AI发展(zhǎn )为(wéi )行业带来巨大变(biàn )化(huà ),产业(yè )链空间不断(duàn )打开

      国金证券认为,国(guó )内大模型(xíng )正迅速由千亿参数(shù )规模向万(wàn )亿、十万亿规模挺(tǐng )进(jìn ),800G交换机将成为带(dài )动行业高(gāo )速增长的重要推手(shǒu )。Dell'Oro Group预计到(dào )2025年800G交换端口采用率(lǜ )有(yǒu )望超过(guò )400G数据中心交换端口(kǒu ),将占数据中心交换(huàn )机端口的(de )25%以上。AI行业发展为(wéi )交换机行(háng )业(yè )带来巨大变化,伴(bàn )随国内(nèi )AI行业发展,训练侧应(yīng )用的国产高速率交(jiāo )换机及推(tuī )理侧应用的国产中(zhōng )速率交换(huàn )机起量在即。CPO、OCS、白(bái )牌等有望成为国内(nèi )交换机行(háng )业的战略高地,具(jù )有相关布(bù )局企业值得重点关(guān )注(zhù )。

      据媒体报道,短短(duǎn )一(yī )年,中国短剧在海(hǎi )外市场上(shàng )演“指数级狂飙”。DataEye数据显(xiǎn )示(shì ),2025年第一季度,全(quán )球有超(chāo )2.7亿人次下载(zǎi )中国短剧(jù )。截至3月,海外市(shì )场上的中(zhōng )国短剧APP已增至237款,同比去年(nián )增长近4倍。

      2025年(nián )3月(yuè )26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举办(bàn )。展会期(qī )间,半导体设备新(xīn )贵新凯来(lái )亮相,展出多达四(sì )大(dà )类、三(sān )十余款半导体设备(bèi ),引起业界广泛关注(zhù )。中信证(zhèng )券研报表示,2025年SEMICON大(dà )会火爆程(chéng )度(dù )再创新高,行业(yè )持(chí )续迸发(fā )新活力,国(guó )产半导体(tǐ )设备和材料头部厂(chǎng )商持续高(gāo )歌猛进,各类新公(gōng )司、新技(jì )术、新产品层出不(bú )穷(qióng ),为行业发展注入(rù )新活力,国内半导体产业链(liàn )正在逐渐(jiàn )补齐。

      据中核(hé )集团消息(xī ),近日,我国面向(xiàng )全(quán )球发布《小型模块(kuài )堆通用用(yòng )户要求文件》。本(běn )次发布不(bú )仅建立了中国在小(xiǎo )堆(duī )开发和(hé )应用领域技(jì )术话语权(quán ),标志着中国小堆(duī )技术自主(zhǔ )创新及国际合作进(jìn )入了新阶(jiē )段,将更有效助力(lì )我(wǒ )国小堆在全球范围(wéi )内的推广(guǎng )应用,为全球尽早(zǎo )实现“零(líng )碳”目标提供中国(guó )方案。

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  • 2026-01-12

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  据媒体报道,短短(duǎn )一(yī )年,中国短剧在海(hǎi )外市场上(shàng )演“指数级狂飙”。DataEye数据显(xiǎn )示(shì ),2025年第一季度,全(quán )球有超(chāo )2.7亿人次下载(zǎi )中国短剧(jù )。截至3月,海外市(shì )场上的中(zhōng )国短剧APP已增至237款,同比去年(nián )增长近4倍。

  2025年(nián )3月(yuè )26日-28日,SEMICONChina 2025在上海举办(bàn )。展会期(qī )间,半导体设备新(xīn )贵新凯来(lái )亮相,展出多达四(sì )大(dà )类、三(sān )十余款半导体设备(bèi ),引起业界广泛关注(zhù )。中信证(zhèng )券研报表示,2025年SEMICON大(dà )会火爆程(chéng )度(dù )再创新高,行业(yè )持(chí )续迸发(fā )新活力,国(guó )产半导体(tǐ )设备和材料头部厂(chǎng )商持续高(gāo )歌猛进,各类新公(gōng )司、新技(jì )术、新产品层出不(bú )穷(qióng ),为行业发展注入(rù )新活力,国内半导体产业链(liàn )正在逐渐(jiàn )补齐。

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