朗特智能实控人方拟减持 实控人上月询价套现1.5亿元
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      商(shāng )务(wù )部(bù )部长王文涛12日主持召开外贸企业圆桌会。王文(wén )涛表示,党中央高度重视外(wài )贸(mào )工(gōng )作(zuò )。今(jīn )年以来,外部冲击影响加大,外贸形势非常复杂严峻,但我国外贸运行总(zǒng )体(tǐ )平(píng )稳(wěn ),展(zhǎn )现出较强韧性。下一(yī )步(bù ),商(shāng )务部将认真贯彻落实党中央决策部署,统筹国(guó )内(nèi )经(jīng )济(jì )工(gōng )作(zuò )和国际经贸斗争(zhēng ),立(lì )足(zú )商(shāng )务(wù )工作“三个重要”定位,会同相关部门,全力(lì )为外贸企业纾困解难,提供更(gèng )多(duō )支(zhī )持(chí ),帮助外贸企业开拓市场,促进外贸稳定发展。

      上市公司中,久盛电气有(yǒu )产(chǎn )品(pǐn )应(yīng )用(yòng )到核电领域。核聚变(biàn )领(lǐng )域(yù ),公司与有关科研所有合作,有少量产品被应用。合(hé )锻(duàn )智(zhì )能(néng )核聚变业务主要致(zhì )力(lì )于(yú )解(jiě )决(jué )聚变堆复杂部件的研发制造,已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部(bù )件(jiàn )的(de )制(zhì )造(zào )预研工作。中洲特材2022年年报指出,研发项目包括“核电反应堆X-750锻件”,项目(mù )目(mù )的(de )是(shì )核(hé )聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单(dān )重(chóng )2.5T环件。该产品对O、N、H含量,化学成分均匀性、组(zǔ )织(zhī )均(jun1 )匀(yún )性(xìng )要求极高。

      上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为,量子计算已成为大国科技竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导(dǎo )路(lù )线(xiàn )持(chí )续突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位(wèi ),我(wǒ )国(guó )量(liàng )子计算产业发展潜力(lì )巨(jù )大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子产业规模(mó )为(wéi )50亿(yì )美(měi )元(yuán ),预计到2035年产业规(guī )模(mó )超(chāo )过(guò )8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

      上市公司中,诚益通已确立“侵(qīn )入(rù )式(shì )与(yǔ )非(fēi )侵入式”双轨并行的战略布局,在非侵入式领域,于严肃医疗赛道率先取得(dé )突(tū )破(pò ),2024年(nián )7月三款融合脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )的(de )神经康复设备样机成功发布且正筹备注册申报,后(hòu )续(xù )将(jiāng )持(chí )续升级现有康复设(shè )备(bèi );面(miàn )向(xiàng )消费市场,首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技(jì )术(shù )和高端医疗器械为核心的科技型企业,博灵脑机C端产品已进入批量生产阶段(duàn ),预(yù )计(jì )将(jiāng )于2025年陆续实现上市销(xiāo )售(shòu )。三(sān )博脑科与知名院校和机构展开合作,如北京脑科(kē )学(xué )与(yǔ )类(lèi )脑(nǎo )研究所联合首都医(yī )科(kē )大(dà )学(xué )附(fù )属北京天坛医院、首都医科大学宣武医院以及公司下属院区首都医科大学三(sān )博(bó )脑(nǎo )科(kē )医(yī )院等单位共建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”,该实验室已获批。

      2025年(nián )被(bèi )视为中国脑机接口技(jì )术(shù )正(zhèng )式(shì )步入临床的关键一年。此前,北京、上海等地已(yǐ )纷(fēn )纷(fēn )出(chū )台(tái )相关产业规划,计(jì )划(huá )在(zài ) 2030年(nián )前(qián )完成5款以上侵入式产品的临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪(jì )最(zuì )具(jù )颠(diān )覆(fù )性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开(kāi )展(zhǎn )人(rén )体临床试验,中国“北(běi )脑(nǎo )一(yī )号”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带(dài )脑(nǎo )机(jī )交(jiāo )互(hù )原型。这些里程碑(bēi )事(shì )件(jiàn )标(biāo )志(zhì )着脑机接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存(cún )在(zài )较(jiào )大(dà )上升空间;多地出台脑机接口发展行动方案;中国“脑科学与类脑研究”国(guó )家(jiā )科(kē )技(jì )重(chóng )大专项等;龙头企业(yè )估(gū )值(zhí )将(jiāng )获额外溢价。

      三星已与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合(hé )作(zuò ),共(gòng )同研发下一代汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )解(jiě )决(jué )方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设(shè )计(jì )”,并(bìng )致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发(fā )高(gāo )集(jí )成(chéng )度(dù )的SoC方案,以实现更优(yōu )的(de )能(néng )效(xiào )比。

      上市公司中,北京君正在AI技术方面已持(chí )续(xù )投(tóu )入(rù )多(duō )年,目前在NPU和AI算法(fǎ )方(fāng )面(miàn )均(jun1 )有(yǒu )自主可控的技术。国科微自研的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的(de )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn ),其搭载公司自研的NPU,可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型(xíng )以(yǐ )及(jí )多(duō )模(mó )态大模型等市场主流(liú )大(dà )模(mó )型(xíng ),支持主流计算框架和开发工具,应用不局限于(yú )纯(chún )大(dà )语(yǔ )言(yán )模型应用,同时支(zhī )持(chí )视(shì )觉(jiào )大(dà )模型、多模态大模型等应用,可应用于边缘计算(suàn )、具身智能、机器人、工业(yè )视(shì )觉(jiào )等(děng )领(lǐng )域。国芯科技与香港应科院合作研发NPU,该技术将用于公司的汽车电子、工业(yè )控(kòng )制(zhì )和(hé )智(zhì )能家电应用领域的AI芯(xīn )片(piàn )开(kāi )发(fā ),目前已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推理(lǐ )引(yǐn )擎(qíng )CNN100 IP研(yán )发(fā ),可以对外授权。

      模(mó )拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管(guǎn )理领域具备电能变换、分配(pèi )、检(jiǎn )测(cè )以(yǐ )及信号的放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分(fèn ),市(shì )场(chǎng )规(guī )模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人(rén )工(gōng )智能(AI)、高性能计算(suàn )、新(xīn )能(néng )源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经(jīng )历近6个季度的调整,结合欧(ōu )美(měi )7家(jiā )主(zhǔ )要(yào )模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模(mó )拟(nǐ )芯(xīn )片库存周期已基本触(chù )底(dǐ )。

      2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业创新生态大会(huì )暨(jì )2025数(shù )字(zì )低(dī )空大会将举行。

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系列产品(pǐn )属(shǔ )于(yú )光(guāng )芯(xīn )片产业,处于产业链上游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂,存在研发(fā )周(zhōu )期(qī )长(zhǎng )、投入大、风险高等特点(diǎn ),具(jù )有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰(chén )光(guāng )表示,保偏光纤是(shì )保(bǎo )偏(piān )连(lián )接(jiē )器的关键原材料,保偏光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据客户需求(qiú )研(yán )发(fā )、制(zhì )造保偏光纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了(le )如(rú )英(yīng )伟(wěi )达、台积电等重要客户(hù )。目(mù )前,ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用于台(tái )积(jī )电(diàn )目(mù )前(qián )的CPO封装技术路线。

  • 重口激情
  • 2026-01-11

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  上市公司中,久盛电气有(yǒu )产(chǎn )品(pǐn )应(yīng )用(yòng )到核电领域。核聚变(biàn )领(lǐng )域(yù ),公司与有关科研所有合作,有少量产品被应用。合(hé )锻(duàn )智(zhì )能(néng )核聚变业务主要致(zhì )力(lì )于(yú )解(jiě )决(jué )聚变堆复杂部件的研发制造,已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部(bù )件(jiàn )的(de )制(zhì )造(zào )预研工作。中洲特材2022年年报指出,研发项目包括“核电反应堆X-750锻件”,项目(mù )目(mù )的(de )是(shì )核(hé )聚变反应堆用X 750材质φ2000mm,单(dān )重(chóng )2.5T环件。该产品对O、N、H含量,化学成分均匀性、组(zǔ )织(zhī )均(jun1 )匀(yún )性(xìng )要求极高。

  上(shàng )海(hǎi )证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为,量子计算已成为大国科技竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等在超(chāo )导(dǎo )路(lù )线(xiàn )持(chí )续突破,微软另辟拓扑蹊径,而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位(wèi ),我(wǒ )国(guó )量(liàng )子计算产业发展潜力(lì )巨(jù )大(dà )。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子产业规模(mó )为(wéi )50亿(yì )美(měi )元(yuán ),预计到2035年产业规(guī )模(mó )超(chāo )过(guò )8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美元。

  上市公司中,诚益通已确立“侵(qīn )入(rù )式(shì )与(yǔ )非(fēi )侵入式”双轨并行的战略布局,在非侵入式领域,于严肃医疗赛道率先取得(dé )突(tū )破(pò ),2024年(nián )7月三款融合脑机接口(kǒu )技(jì )术(shù )的(de )神经康复设备样机成功发布且正筹备注册申报,后(hòu )续(xù )将(jiāng )持(chí )续升级现有康复设(shè )备(bèi );面(miàn )向(xiàng )消费市场,首款C端产品样机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )技(jì )术(shù )和高端医疗器械为核心的科技型企业,博灵脑机C端产品已进入批量生产阶段(duàn ),预(yù )计(jì )将(jiāng )于2025年陆续实现上市销(xiāo )售(shòu )。三(sān )博脑科与知名院校和机构展开合作,如北京脑科(kē )学(xué )与(yǔ )类(lèi )脑(nǎo )研究所联合首都医(yī )科(kē )大(dà )学(xué )附(fù )属北京天坛医院、首都医科大学宣武医院以及公司下属院区首都医科大学三(sān )博(bó )脑(nǎo )科(kē )医(yī )院等单位共建“脑科学与脑机接口北京市重点实验室”,该实验室已获批。

  2025年(nián )被(bèi )视为中国脑机接口技(jì )术(shù )正(zhèng )式(shì )步入临床的关键一年。此前,北京、上海等地已(yǐ )纷(fēn )纷(fēn )出(chū )台(tái )相关产业规划,计(jì )划(huá )在(zài ) 2030年(nián )前(qián )完成5款以上侵入式产品的临床试验。上海证券指出,脑机接口被誉为“21世纪(jì )最(zuì )具(jù )颠(diān )覆(fù )性的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来关键突破:Neuralink获得FDA批(pī )准(zhǔn )开(kāi )展(zhǎn )人(rén )体临床试验,中国“北(běi )脑(nǎo )一(yī )号”完成首例无线植入手术,Meta公布非侵入式腕带(dài )脑(nǎo )机(jī )交(jiāo )互(hù )原型。这些里程碑(bēi )事(shì )件(jiàn )标(biāo )志(zhì )着脑机接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长,存(cún )在(zài )较(jiào )大(dà )上升空间;多地出台脑机接口发展行动方案;中国“脑科学与类脑研究”国(guó )家(jiā )科(kē )技(jì )重(chóng )大专项等;龙头企业(yè )估(gū )值(zhí )将(jiāng )获额外溢价。

  三星已与英飞凌、恩智浦达成(chéng )合(hé )作(zuò ),共(gòng )同研发下一代汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )解(jiě )决(jué )方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是优化内存与处理器的协同设(shè )计(jì )”,并(bìng )致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发(fā )高(gāo )集(jí )成(chéng )度(dù )的SoC方案,以实现更优(yōu )的(de )能(néng )效(xiào )比。

  上市公司中,北京君正在AI技术方面已持(chí )续(xù )投(tóu )入(rù )多(duō )年,目前在NPU和AI算法(fǎ )方(fāng )面(miàn )均(jun1 )有(yǒu )自主可控的技术。国科微自研的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的(de )算(suàn )力(lì )芯(xīn )片(piàn ),其搭载公司自研的NPU,可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型(xíng )以(yǐ )及(jí )多(duō )模(mó )态大模型等市场主流(liú )大(dà )模(mó )型(xíng ),支持主流计算框架和开发工具,应用不局限于(yú )纯(chún )大(dà )语(yǔ )言(yán )模型应用,同时支(zhī )持(chí )视(shì )觉(jiào )大(dà )模型、多模态大模型等应用,可应用于边缘计算(suàn )、具身智能、机器人、工业(yè )视(shì )觉(jiào )等(děng )领(lǐng )域。国芯科技与香港应科院合作研发NPU,该技术将用于公司的汽车电子、工业(yè )控(kòng )制(zhì )和(hé )智(zhì )能家电应用领域的AI芯(xīn )片(piàn )开(kāi )发(fā ),目前已完成第一代端侧NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推理(lǐ )引(yǐn )擎(qíng )CNN100 IP研(yán )发(fā ),可以对外授权。

  模(mó )拟(nǐ )芯片是用于处理模拟信号的芯片,在电子设备管(guǎn )理领域具备电能变换、分配(pèi )、检(jiǎn )测(cè )以(yǐ )及信号的放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体行业的重要组成部分(fèn ),市(shì )场(chǎng )规(guī )模增长主要得益于消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领域的长期需求支撑,以(yǐ )及(jí )人(rén )工(gōng )智能(AI)、高性能计算(suàn )、新(xīn )能(néng )源(yuán )汽车等新兴领域的推动。中信证券研报表示,经(jīng )历近6个季度的调整,结合欧(ōu )美(měi )7家(jiā )主(zhǔ )要(yào )模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全(quán )球(qiú )模(mó )拟(nǐ )芯(xīn )片库存周期已基本触(chù )底(dǐ )。

  2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州)产业创新生态大会(huì )暨(jì )2025数(shù )字(zì )低(dī )空大会将举行。

  上(shàng )市(shì )公(gōng )司中,仕佳光子主营产品中的PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片、DFB激光器芯片等系列产品(pǐn )属(shǔ )于(yú )光(guāng )芯(xīn )片产业,处于产业链上游核心位置,技术要求高,工艺制程复杂,存在研发(fā )周(zhōu )期(qī )长(zhǎng )、投入大、风险高等特点(diǎn ),具(jù )有较高的进入壁垒,占据了产业链的价值制高点(diǎn )。太(tài )辰(chén )光(guāng )表示,保偏光纤是(shì )保(bǎo )偏(piān )连(lián )接(jiē )器的关键原材料,保偏光纤连接器是CPO方案的关键(jiàn )器件。公司可根据客户需求(qiú )研(yán )发(fā )、制(zhì )造保偏光纤连接器产品。罗博特科在维护已有客户同时,在硅光和CPO领域新增(zēng )了(le )如(rú )英(yīng )伟(wěi )达、台积电等重要客户(hù )。目(mù )前,ficonTEC已向台积电交付相关微组装设备,适用于台(tái )积(jī )电(diàn )目(mù )前(qián )的CPO封装技术路线。

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