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　　电极制(zhì )作可采(cǎi )用湿法(fǎ )和干法工艺(yì )，目前(qián )行业多(duō )采用湿法涂浆方式制作(zuò )电极，近年干法工艺成为(wéi )行业发(fā )展趋势。东方证券认为(wéi )，设备(bèi )是规模(mó )量产的基石(shí )，有望(wàng )成为降本突破口。通过(guò )拆解固(gù )态电池(chí )核心制造工(gōng )艺发现(xiàn )：干法工艺不仅是电池(chí )降本的(de )有效手(shǒu )段，也是天(tiān )然适配(pèi )全固态电池的制片工艺(yì )；等静(jìng )压的材(cái )料致密化能(néng )力或可(kě )迁移至(zhì )固态电池中，改善孔隙(xì )率与电(diàn )极/电解质的界面复(fù )合问题(tí )；叠片在固态电池装配(pèi )工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流，而(ér )设备精(jīng )度要求大幅提升。全固(gù )态电池(chí )获得全(quán )产业链的共(gòng )同关注(zhù )与合力布局，方向性与(yǔ )趋势性(xìng )明确。当前工艺设(shè )备成熟(shú )度不足成为固态电池产(chǎn )业化的(de )主要桎(zhì )梏之一，掌(zhǎng )握核心(xīn )设备供(gòng )应能力的厂商有望受益(yì )。

　　机构称三星减少DDR4供(gòng )应，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度

　　机构(gòu )称三星(xīng )减少DDR4供应，DDR4可能供(gòng )不应求到第3季度

　　市(shì )调机构(gòu )集邦科(kē )技表示，三(sān )星持续(xù )减少DDR4供应，预期DDR4供不应(yīng )求情况(kuàng )可能延(yán )续到今年第(dì )3季度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技(jì )调查，DDR4现货价(jià )大幅扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价自6.1美(měi )元，扬升至9.5美元，涨幅也(yě )达5成以上。

　　全球首(shǒu )例！我(wǒ )国介入(rù )式脑机接口(kǒu )成功实(shí )现人体患肢运动功能修(xiū )复

　　据报道(dào )，近日，诺(nuò )天碳化(huà )硅半导体设备与基材生(shēng )产基地(dì )项目投(tóu )产仪式举行(háng )。上述(shù )项目总投资约1.5亿元，于(yú )2024年2月签(qiān )约落户(hù )株洲高新区，项目(mù )主要生(shēng )产碳化硅半导体设备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳(tàn )化硅单(dān )晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材(cái )料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。

　　4月销售额实现同比环(huán )比双增(zēng )长，该(gāi )细分行业2025年(nián )或正迎(yíng )来全面复苏

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