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　　上市公司中，盛美上海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于(yú )TSV铜填充；全线湿(shī )法清洗设(shè )备及电镀铜设备(bèi )等(děng )均可用于HBM(高带宽存储器(qì ))工(gōng )艺，全线封测设备(包括(kuò )湿(shī )法设备、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜(tóng )设备)亦可应用于(yú )大算力芯(xīn )片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股份海(hǎi )外客户HBM批量设备(bèi )订(dìng )单已经陆续交付，部分(fèn )设(shè )备已完成验收。联瑞新材(cái )表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝(lǚ )系列产品(pǐn )涵盖多种规格，可通过MUF等(děng )多种封装形式应(yīng )用(yòng )于高性(xìng )能算力等行业。从(cóng )客户端反馈来看，仅有(yǒu )公(gōng )司和少数(shù )日本同行在供应(yīng )相关产品(pǐn )。近年来，伴随(suí )AI、高性能(néng )计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发展，该系列产品销售(shòu )呈(chéng )较快增长趋势。

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