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　　华鑫(xīn )证(zhèng )券毛正分析(xī )指出(chū )，随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需求推动了(le )存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂(chuí )直堆叠DDR芯片(piàn )与GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和(hé )低(dī )功耗，突破(pò )了传统内存的限制(zhì )，适应AI时代(dài )的新需求。目前全球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo )，中国厂商也在积(jī )极推进HBM国产(chǎn )化(huà )，市场供需(xū )缺口(kǒu )仍持续扩大(dà )，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨(zhǎng )，市场规模(mó )预计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得(dé )一提的是，今(jīn )年5月，SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片(piàn )也几乎已经(jīng )全部预定。

　　上(shàng )市公司中，高争民爆已(yǐ )发展成为西藏自治(zhì )区一家同时(shí )具(jù )备科研、生(shēng )产、销售、仓储(chǔ )、运输民爆物(wù )品和矿山总(zǒng )承包及爆破作业服(fú )务双一级资(zī )质“全产业链一体(tǐ )化”国有控(kòng )股上市公司(sī )，凭借独特的(de )区位(wèi )优势和产业(yè )布(bù )局，在区域(yù )市场占据主导地位(wèi )。公司致力(lì )于推行民爆(bào )一体化服务模式，是西藏自治(zhì )区一家集研(yán )、产、销、运、服(fú )全产业链于(yú )一(yī )体的综合服(fú )务企(qǐ )业。保利联(lián )合(hé )主要业务范(fàn )围是民爆器(qì )材产品研发、生产(chǎn )、销售、爆(bào )破、配送、工程技(jì )术服务、设(shè )计及施工等(děng )一(yī )体化经营业(yè )务、生态产业运(yùn )营(yíng )管理业务。

　　这个蓝海新赛(sài )道总规模有(yǒu )望达百亿美(měi )元量级

　　公司方(fāng )面，富瀚微(wēi )相关视觉芯(xīn )片产品广泛应用于(yú )智慧车行领(lǐng )域(yù )，公司车载(zǎi )芯片(piàn )销售额约占总(zǒng )销售额的10%。裕太微作为(wéi )专注于高速有线通(tōng )信芯片的Fabless企(qǐ )业，已形成主流车(chē )载百兆/千兆(zhào )PHY芯片的全面(miàn )布(bù )局，正逐步(bù )构建(jiàn )主流车载以(yǐ )太(tài )网PHY+SW的完整生(shēng )态体系。

　　据媒(méi )体报道，阶(jiē )跃星辰正式(shì )发布并开源3D大模型(xíng )——Step1X-3D，模型(xíng )总参数量达(dá )4.8B(几何模块1.3B，纹理模(mó )块3.5B)，可生成(chéng )高(gāo )保真、可控(kòng )的3D内(nèi )容。

　　上市(shì )公司中，普(pǔ )天科技作为(wéi )中国电科旗下以通(tōng )信为主业的(de )上市公司，公司持(chí )续聚焦卫星(xīng )互联网产业(yè )链(liàn )关键环节，与西(xī )电ISN成立联合(hé )实(shí )验室，同时(shí )积极与行业内上下(xià )游企业(包括(kuò )54所、卫星运(yùn )营商等)开展业务合(hé )作与交流，实现产业链(liàn )协同发展。开普云(yún )积极参与“星(xīng )算计划”建(jiàn )设，以开悟星云和(hé )开悟星核实(shí )现AI赋能算力(lì )卫星产业，推动空(kōng )地一体化算(suàn )力网络赋能行业应(yīng )用智能化升(shēng )级。

　　微(wēi )信(xìn )成立电商产(chǎn )品部(bù )，探索微信(xìn )内(nèi )交易新模式(shì )

　　据中研普华产(chǎn )业研究院数(shù )据显示，预(yù )计2025年中国汽车芯片(piàn )市场规模或(huò )达950.7亿元。国(guó )泰君安证券指出，在MCU、智能功(gōng )率(lǜ )器件、电源(yuán )管理(lǐ )芯片等高端芯(xīn )片领域，国(guó )外厂商占据(jù )主导地位，高端汽(qì )车芯片国产(chǎn )化势在必行。

　　SEMI预计2024年全球(qiú )半导体设备(bèi )市(shì )场规模将同(tóng )比+3.4%，达到1090亿美元(yuán )，其中中国占(zhàn )比32%。中信证券认为(wéi )，2024/25年全球半(bàn )导体设备市(shì )场规模持续提升，其中中国大(dà )陆市场领先(xiān )全球，国内半导体(tǐ )制造产能尚(shàng )存(cún )在较大缺口(kǒu )，设(shè )备国产化率还(hái )有较大的提(tí )升空间。受(shòu )益于下游需求提升(shēng )及国产化率(lǜ )的快速增长，看好国内设备、零部件和材(cái )料(liào )企业在关键(jiàn )领域(yù )的新品布局(jú )和(hé )先进产能带(dài )来的订单增量，预计未来2~3年国(guó )内设备公司(sī )的订单将快速提升(shēng )。

　　据媒(méi )体报道，工(gōng )信部发布2025年汽车标(biāo )准化工作要(yào )点(diǎn )，加快汽车(chē )芯片标准制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及可(kě )靠性通用规范、信(xìn )息安全、一(yī )致性检验等标准制定，完善汽(qì )车芯片基础(chǔ )评(píng )价方法。推(tuī )动安(ān )全芯片、电(diàn )动(dòng )汽车用功率(lǜ )驱动芯片等标准发布实施，完(wán )成智能座舱(cāng )计算芯片、卫星定(dìng )位芯片、红(hóng )外热成像芯(xīn )片、底盘控制芯片(piàn )等标准审查(chá )报(bào )批，加快推(tuī )进控制芯片、传感(gǎn )芯片、通信(xìn )芯片、存储(chǔ )芯片等产品标准研(yán )制，满足汽(qì )车芯片产品选型匹配应用需求(qiú )。

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