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　　AI算力需求拉动(dòng )下该(gāi )细分(fèn )领域有望加速发展(zhǎn )

　　根据(jù )CFM闪存市场报道，现货旧(jiù )制程(chéng )DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续(xù )，存(cún )储(chǔ )厂商针对渠道内存条(tiáo )、行(háng )业(yè )内存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格(gé )坚(jiān )定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研(yán )报称，受益于供应端(duān )推动涨(zhǎng )价、库存逐渐回归正(zhèng )常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有(yǒu )望探(tàn )底回升。

　　上市(shì )公司(sī )中，航天彩虹主力机型(xíng )CH-4/5等，在多(duō )个国际市场竞标中获胜(shèng )；此(cǐ )外(wài )彩虹系列无人机在国(guó )内外(wài )被(bèi )大量使用，饱经高强(qiáng )度实(shí )战(zhàn )检验，广受好评。航(háng )发控(kòng )制(zhì )研制生产的航空发动(dòng )机控制(zhì )系统可配装于中高端(duān )的军民(mín )用无人机，如高空、高速、隐身、长航时和大载重等多(duō )应用(yòng )场景。珠海冠宇2024年(nián )消费(fèi )级无(wú )人机电池收入增速(sù )接近(jìn )60%，工(gōng )业级无人机电池收入增(zēng )速接(jiē )近(jìn )100%。

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　　相(xiàng )较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带半(bàn )导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等(děng )特点，是未来半导(dǎo )体行(háng )业发(fā )展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移速(sù )率(lǜ )和高热导率等特性，使其(qí )在(zài )电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅(guī )材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力(lì )。光(guāng )大证券指出，随着(zhe )AI数据(jù )中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投资(zī )扩(kuò )张产能，有望持续扩(kuò )大市(shì )场(chǎng )份额。

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