国防部:美国是外空武器化战场化最大推手!敦促美方停止在外空扩军备战,以实际行动维护全球战略稳定
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      相较于GPU,ASIC芯片可以在特定(dìng )场景中实现(xiàn )低成本、高(gāo )性能、低功(gōng )耗,具(jù )备高(gāo )专用(yòng )性和高(gāo )性价(jià )比特征(zhēng )。机(jī )构指出(chū ),AI推(tuī )理需求(qiú )质变,ASIC芯片成为AI算力增长新动力。

      西南(nán )证券分析表(biǎo )示,国家战(zhàn )略聚焦低空(kōng )经济新赛道(dào ),地方加速(sù )政策(cè )配套与(yǔ )资源(yuán )倾斜,低空(kōng )物流、低空旅游等应用场景先行,头部厂商订单加速落地,产(chǎn )业链规模化(huà )发展态势渐(jiàn )显。根据赛(sài )迪智库数据(jù ),2023年(nián )中国低(dī )空经(jīng )济规模(mó )达5059.5亿(yì )元(增速(sù )33.8%),预计2026年突(tū )破万亿,复合增长率约30%。

      《海南自由贸(mào )易港跨境资(zī )产管理试点(diǎn )业务实施细(xì )则》发布

      下游覆盖(gài )“人(rén )形机器(qì )人+低(dī )空”,2027年或(huò )迎来产(chǎn )业化元年

      上市公司中,铂科新材芯片电感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前端(duān )供电的作用(yòng ),并具有小(xiǎo )型化(huà )、耐大(dà )电流(liú )的特性(xìng )。兴(xìng )森科技(jì )IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片等领域(yù ),技术能力(lì )可以满足先(xiān )进封装需求(qiú )。国科微具(jù )备提(tí )供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力(lì )。公(gōng )司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片(piàn ),同时可兼(jiān )容传统CNN架构(gòu ),因此其能(néng )效较高,是(shì )公司(sī )在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取得(dé )的阶(jiē )段性突(tū )破。

      据(jù )媒体报道,水利部消息,今年上半年,全国(guó )完成水利建(jiàn )设投资5329亿元(yuán ),实施各类(lèi )水利项(xiàng )目3.44万(wàn )个,新开工(gōng )水利(lì )项目1.88万(wàn )个。下一步(bù ),水(shuǐ )利部将(jiāng )聚焦国家水网建设和“两重”水利任务精准发力,指导(dǎo )地方全力以(yǐ )赴抓项目、筹资金、稳(wěn )规模、惠民(mín )生,加快在(zài )建重(chóng )大工程(chéng )建设(shè )进度,努力扩大水(shuǐ )利有效投资。

  • 传媒来料
  • 2026-01-11

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