中国单方面免签和过境免签国家已分别扩大到47和55个
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      市调机(jī )构(gòu )集邦科技表示,三星(xīng )持续减少(shǎo )DDR4供应,预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况可能(néng )延续到今年第3季(jì )度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速(sù )用(yòng )户升级(jí )至(zhì )DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大(dà )幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货(huò )均(jun1 )价自6.1美(měi )元(yuán ),扬升至9.5美元,涨幅(fú )也达5成(chéng )以上。

      据报(bào )道,近(jìn )日(rì ),诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基(jī )材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落户(hù )株(zhū )洲高新(xīn )区(qū ),项目主要生产碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与基材,产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高(gāo )温(wēn )烧结等。

      上海证(zhèng )券研报指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实(shí )现同比环比双增(zēng )长;SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份(fèn )的(de )全球半导体销售额在(zài )2025年首次出(chū )现环比增长,在美洲(zhōu )和(hé )亚太地区销售额增加(jiā )的推动下(xià ),全球市场继续实现(xiàn )同(tóng )比增长(zhǎng )。与此同时,在对人工(gōng )智能、云基础设施和先(xiān )进消费(fèi )电(diàn )子产品的需求推动下(xià ),新的WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球(qiú )市(shì )场将稳(wěn )步增长。”上海(hǎi )证券认(rèn )为,电子半导体2025年或(huò )正(zhèng )在迎来(lái )全(quán )面复苏,产业竞争格(gé )局有望加(jiā )速出清修复,产业盈(yíng )利(lì )周期和相关公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

      结合之前(qián )设(shè )立数字(zì )人(rén )民币国际运营中心的(de )举措,西部证券金融团(tuán )队认为(wéi ),跨境支付新业态或能(néng )加速成型(xíng ),进而助力银行接入(rù )全(quán )球清算(suàn )网络、分享人民(mín )币国际(jì )化红利,扩充人民币(bì )离(lí )岸业务(wù )规(guī )模,挖掘利润新增长(zhǎng )点。开源(yuán )证券计算机团队认为(wéi ),内地与香港跨境支付(fù )通正式上(shàng )线,有利于提升两地(dì )跨(kuà )境支付(fù )效(xiào )率和服务水平,重视(shì )跨境支付机会。

      上(shàng )市公司(sī )中(zhōng ),南芯科技是电源及(jí )电池领域(yù )可提供端到端完整解(jiě )决(jué )方案的(de )稀缺性标的,公(gōng )司收入(rù )规模位居国内模拟芯(xīn )片(piàn )设计公(gōng )司(sī )前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定(dìng )盈利基石。近年来,公(gōng )司在深耕智能手机等(děng )原有竞争(zhēng )优势的同时积极拓宽(kuān )产(chǎn )品能力(lì )边(biān )界,向汽车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长(zhǎng )新动能(néng )。公司正在布局AI电源相(xiàng )关产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信等领(lǐng )域推出多款充电(diàn )芯片,同时布局机器人、Alpower等(děng )新(xīn )兴领域(yù ),积极拓展工业应用市(shì )场。天德(dé )钰2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量产,通过新(xīn )技术提高(gāo )产品竞争力。2024年相继(jì )量(liàng )产了手(shǒu )机(jī )全高清显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产品(pǐn )、穿戴(dài )类(lèi )AMOLED手表产品,以及下沉(chén )式显示触(chù )控产品和高分辨率穿(chuān )戴(dài )类产品(pǐn )。新相微在新产(chǎn )品布局(jú )方面,公司应用于智(zhì )能(néng )手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用(yòng )于车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序控制芯片以(yǐ )及应用于(yú )AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品(pǐn )等新产(chǎn )品(pǐn )已陆续开发并将逐步(bù )导入市场。

      电极制(zhì )作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺,目(mù )前行业多(duō )采用湿法涂浆方式制(zhì )作(zuò )电极,近年干法工艺成(chéng )为行业(yè )发展趋势。东方证券(quàn )认(rèn )为,设(shè )备(bèi )是规模量产的基石,有望成为(wéi )降本突破口。通过拆(chāi )解(jiě )固态电池核心制造工艺发现:干法工艺不仅是电池(chí )降(jiàng )本的有(yǒu )效(xiào )手段,也是天然适配(pèi )全固态电池的制片工艺;等静(jìng )压(yā )的材料致密化能力或(huò )可迁移至(zhì )固态电池中,改善孔(kǒng )隙(xì )率与电(diàn )极/电解质的界面复合问(wèn )题;叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺(yì )中(zhōng )有望成为主流,而设(shè )备精度要(yào )求大幅提升。全固态(tài )电(diàn )池获得全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局,方向性与(yǔ )趋(qū )势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成熟(shú )度不足成为固态电池产业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力的厂商有望受(shòu )益(yì )。

      AI算力需求拉动下该细分(fèn )领域有望加速发展

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  • 2026-01-12

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  据报(bào )道,近(jìn )日(rì ),诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基(jī )材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式举行(háng )。上述项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约落户(hù )株(zhū )洲高新(xīn )区(qū ),项目主要生产碳化(huà )硅半导体(tǐ )设备与基材,产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半导体材料石(shí )墨(mò )化纯化(huà )处(chù )理、先进陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高(gāo )温(wēn )烧结等。

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  电极制(zhì )作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺,目(mù )前行业多(duō )采用湿法涂浆方式制(zhì )作(zuò )电极,近年干法工艺成(chéng )为行业(yè )发展趋势。东方证券(quàn )认(rèn )为,设(shè )备(bèi )是规模量产的基石,有望成为(wéi )降本突破口。通过拆(chāi )解(jiě )固态电池核心制造工艺发现:干法工艺不仅是电池(chí )降(jiàng )本的有(yǒu )效(xiào )手段,也是天然适配(pèi )全固态电池的制片工艺;等静(jìng )压(yā )的材料致密化能力或(huò )可迁移至(zhì )固态电池中,改善孔(kǒng )隙(xì )率与电(diàn )极/电解质的界面复合问(wèn )题;叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺(yì )中(zhōng )有望成为主流,而设(shè )备精度要(yào )求大幅提升。全固态(tài )电(diàn )池获得全产业链的共同关注与(yǔ )合力布局,方向性与(yǔ )趋(qū )势性明(míng )确(què )。当前工艺设备成熟(shú )度不足成为固态电池产业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一,掌握核(hé )心设备供(gòng )应能力的厂商有望受(shòu )益(yì )。

  AI算力需求拉动下该细分(fèn )领域有望加速发展

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