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　　上市(shì )公司中，强(qiáng )瑞技术的快(kuài )速密封接头(tóu )产品已配套(tào )公司的液冷(lěng )测试治具及设备(bèi )使用并交付(fù )客户。中航(háng )光电主要产(chǎn )品包括液冷(lěng )连接器、液(yè )冷管路、液冷机(jī )箱、液冷冷(lěng )板、均温板(bǎn )、储能板、液冷源、浸(jìn )没冷却产品(pǐn )、泵驱两相产品(pǐn )等。广泛应(yīng )用于超算液(yè )冷、互联网(wǎng )数据中心液冷、电信运(yùn )营商(shāng )机房液冷等领域。永贵(guì )电器液冷连(lián )接器已完成(chéng )设计、样品(pǐn )制造和样品测试(shì )，目前已送(sòng )样客户，尚(shàng )在应用验证(zhèng )阶段。

　　上市公司中(zhōng )，光环新网于2024年(nián )上半年在北(běi )京、天津、河北燕郊、上海、浙江(jiāng )杭州、湖南(nán )长沙、新疆乌鲁(lǔ )木齐等七个(gè )城市及地区(qū )开展的互联(lián )网数据中心业务进展顺(shùn )利，积极推进各地数据中心(xīn )建设和资源(yuán )交付进度。公司2020年表示(shì )，与字节跳动有(yǒu )业务合作。公司拟22.95亿元(yuán )投建呼和浩(hào )特算力基地(dì )项目。奥飞(fēi )数据表示，截至(zhì )2024年6月末，公(gōng )司在北京、广州、深圳(zhèn )、廊坊、成(chéng )都、海口、南宁、南昌拥有(yǒu )13个自建自营(yíng )的数据中心(xīn )，可用机柜(guì )超过39,000个，同比增长53%。

　　近(jìn )日，近期可控核聚变项(xiàng )目进展迅速(sù )，国内星火(huǒ )一号混合堆(duī )项目通过环评，一级项目加(jiā )速融资；中(zhōng )核集团官宣(xuān )核工业西南(nán )物理研究院(yuàn )新一代人造太阳(yáng )“中国环流(liú )三号”实现(xiàn )“双亿度”；国际上ITER组织与韩国国(guó )内机构签署氚工(gōng )厂采购协议(yì )。华源证券(quàn )表示，核聚(jù )变是下一代能源革命必争之(zhī )地，商业化临近将倒逼(bī )中美竞赛开(kāi )启，产业链(liàn )资本开支有(yǒu )望提速。实现可(kě )控聚变约束(shù )有三种途径(jìng )，引力(重力(lì ))约束、惯性(xìng )约束和磁约(yuē )束。当下，随着(zhe )中美博弈的(de )升温，核聚(jù )变有望成为(wéi )继人工智能以后的下一(yī )个竞赛点。

　　据媒体报道(dào )，2月22日，腾(téng )讯的AI应用腾(téng )讯元宝，超(chāo )越了字节的豆包(bāo )，升至中国区苹果免费(fèi )APP下载排行榜(bǎng )第二，DeepSeek继续(xù )位居榜首。值得一提的是，腾讯元宝所(suǒ )采用的Deepseek-R1 671B满血(xuè )版，具备最(zuì )为完整的能(néng )力体系，能(néng )够呈现出最为卓(zhuó )越的效果。

　　据媒体(tǐ )报道，小米(mǐ )集团董事长雷军在小米(mǐ )15周年战略新品发(fā )布会上宣布(bù )，小米YU7正式(shì )发布，定位(wèi ) “豪华高性(xìng )能SUV”。

　　OpenAl发布(bù )o3&o4-mini，豆包发布1.5·深度思考(kǎo )多模态模型(xíng )，微信上线(xiàn )元宝，AI推理(lǐ )大时代来临，AI应(yīng )用起，AIDC产业(yè )链起！国金(jīn )证券指出，当前背景下(xià )，DeepSeek催化全球(qiú )大模型加速迭代(dài )，AI应用场景(jǐng )如端侧、智(zhì )能驾驶、机(jī )器人等有望获得更高的(de )增长斜率，与此(cǐ )同时，算力(lì )基础设施将(jiāng )持续受益，尤其国产算(suàn )力产业链。

　　广州通用AI计算芯片创企(qǐ )奕行智能在(zài )官微宣布，公司已于近(jìn )日完成数亿元人(rén )民币A轮融资(zī )。募集资金(jīn )将用于公司(sī )即将推出的(de )RISC-V计算芯片的(de )量产、市场拓展(zhǎn )与完善软硬(yìng )件生态，满(mǎn )足日益增长(zhǎng )的市场需求。

　　RISC-V是一(yī )种基于精简指令(lìng )集计算(RISC)原理(lǐ )建立的开放(fàng )指令集架构(gòu )(ISA)。它的特点(diǎn )包括精简指令集(jí )、高度可扩展、开源开(kāi )放、模块化(huà )、通用性和(hé )兼容性等。RISC-V的应用范围正在(zài )从MCU、物联网(wǎng )等“小芯片(piàn )”向SoC、人工(gōng )智能等高性(xìng )能芯片拓展(zhǎn )。国内外集成电(diàn )路龙头企业(yè )均积极布局(jú )RISC-V产品和技术(shù )，推出了多款处理器、IP及相关产品，涵(hán )盖多种应用(yòng )场景。研究(jiū )机构Omdia最新研(yán )究显示，预(yù )计到2030年，RISC-V处理器(qì )将占据全球市场近四分(fèn )之一的份额(é )。该机构预(yù )测，在2024~2025年间(jiān )，基于RISC-V架构的处(chù )理器出货量(liàng )将以每年近(jìn )50%的速度增长(zhǎng )，到2030年出货(huò )量将达到170亿(yì )颗。

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