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　　下游(yóu )覆盖“人形(xíng )机器人+低空(kōng )”，2027年或迎来(lái )产业化元年(nián )

　　伴随着AIAgent技(jì )术的发展，2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续提(tí )升。如：谷(gǔ )歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练和推理的(de )需求增加和(hé )分化，传统(tǒng )通用芯片已逐(zhú )渐无法满足(zú )云端训练与(yǔ )推理的高能效(xiào )比需求，为(wéi )降低成本、提高算力芯片(piàn )对特定需求(qiú )的匹配度，各(gè )家云厂商都(dōu )在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目，力图在英伟(wěi )达解决方案之(zhī )外实现多元(yuán )化发展。中(zhōng )信证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业(yè )的产品研发(fā )速度正在加(jiā )快(如：由早期(qī )的两年迭代(dài )一代产品，转换成现在的(de )一年迭代一(yī )代产品)，ASIC有(yǒu )望帮助云厂商(shāng )(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩(suō )短(duǎn )研发时间，进而拉动行(háng )业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约为66亿美元(yuán )，预计2028年达到(dào )554亿美元，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　高科技时代(dài )名副其实的(de )“命脉”材(cái )料，这类产品(pǐn )新增需求快(kuài )速攀升

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　　据(jù )媒(méi )体报道，近(jìn )日，上海人(rén )工智能实验室(shì )发布DeepLink超大规(guī )模跨域混训(xùn )技术方案，支(zhī )持千公里多(duō )智算中心跨(kuà )域长稳混训千(qiān )亿参数大模(mó )型，例如跨(kuà )越1500公里连接上(shàng )海和济南之(zhī )间的智算中(zhōng )心，实现北京(jīng )、上海与贵(guì )州等多地智(zhì )算中心互联和(hé )大模型混训(xùn )等。目前，上海人工智能(néng )实验室DeepLink开放(fàng )计算体系已(yǐ )深(shēn )度集成至联(lián )通、电信、商汤、仪电等(děng )智算平台，实现“1个平(píng )台+N种芯片+X个地(dì )域”稳定运(yùn )行。

　　公(gōng )司方面，长盛(shèng )轴承在机器(qì )人领域研究(jiū )方向主要是应(yīng )用于关节处(chù )的自润滑轴(zhóu )承、部分直线(xiàn )执行器中的(de )产品，以及(jí )灵巧手的相关(guān )部件。此外(wài )，公司与宇(yǔ )树科技的合作(zuò )正在有序推(tuī )进中，与智元(yuán )机器人的合(hé )作正处于技(jì )术交流及合作(zuò )研发阶段。江苏雷利的(de )“丝杆+行星齿(chǐ )轮箱+直流电(diàn )机+编码器”组件可用于灵(líng )巧手中，实(shí )现高精度、高响应的末端(duān )操作；公司(sī )的无框力矩(jǔ )电机及一体化(huà )行星模组可(kě )用于旋转关(guān )节。

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