香江电器募1.95亿港元上市首日破发 去年经营现金流降
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      全球首例!我国介入式脑机接口成功实现人(rén )体患肢运动功(gōng )能修复

      上(shàng )市公司中,英(yīng )联股份依托蒸(zhēng )镀工艺,开发应用于固态电池(chí )的锂金属/复合(hé )集流体负极一(yī )体化材料,蒸(zhēng )镀工艺可将锂(lǐ )带厚度降薄,均匀形成锂金属,且可蒸镀掺(chān )杂改善电池循(xún )环。赢合科技(jì )6月16日在官微透(tòu )露,近日已向(xiàng )国内某头部电池企业发货的一批核心固态电(diàn )池设备——固(gù )态湿法涂布设(shè )备、固态辊压(yā )设备及固态电(diàn )解质转印设备,标志着双方在(zài )固态电池制造(zào )工艺与装备协(xié )同创新上取得(dé )实质性进展。

      4月销售额实现同比环比双增长,该细分(fèn )行业2025年或正迎(yíng )来全面复苏

      碳纤维及其(qí )复合材料,凭(píng )借优越的性能已在航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用(yòng )品等领域得到(dào )广泛的应用。技术突破,让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤维(wéi ),如今价格仅(jǐn )6万元左右,降(jiàng )幅达70%。产能释(shì )放与规模化效(xiào )应,让碳纤维从航天材料等高端领域“飞入(rù )”民用领域。用得起、用得(dé )上碳纤维的行(háng )业越来越多。数据显示,2024年,我国碳纤维市场规模约171.4亿元(yuán ),产量同比增(zēng )长8.16%,出口同比(bǐ )增幅达119.9%,在全(quán )球市场的竞争力显著提升。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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  • 2026-01-14

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  相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出,具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体(tǐ )行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性,使其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化硅材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券(quàn )指出,随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

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