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　　开(kāi )源证券表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线(xiàn )等敏(mǐn )感的(de )一类(lèi )聚酰(xiān )亚胺(àn )材料，具(jù )有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度，且可(kě )在紫(zǐ )外光(guāng )等高(gāo )能辐(fú )射照(zhào )射下(xià )自发(fā )实现(xiàn )图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作(zuò )用，被广泛地(dì )应用(yòng )于集(jí )成电(diàn )路和(hé )绝缘(yuán )隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。开源证券进一步表示，根据(jù )QYResearch数据(jù )，全(quán )球PSPI市(shì )场规(guī )模预(yù )计2029年(nián )将达到120亿(yì )元。PSPI的生产技术与市场主要由美国及日本企业所掌控(kòng )和垄(lǒng )断，全球(qiú )PSPI生产(chǎn )企业(yè )主要(yào )包括(kuò )HDM公司(sī )、东丽Toray、富士胶片等企业。国内PSPI产业呈现“进口依赖(lài )度高(gāo )、产业规(guī )模小(xiǎo )、且(qiě )产品(pǐn )多集(jí )中在(zài )中低端领域”等特点。中国PSPI市场存在较高的进口替代空间，在微电(diàn )子、芯片(piàn )等产(chǎn )业快(kuài )速发(fā )展背(bèi )景下，PSPI市场需求将持续攀升。目前国内PSPI行业已有多家企业布局(jú )。

　　机(jī )构指(zhǐ )出，伴随(suí )算力(lì )需求的不(bú )断提升，液冷已然成为数据中心的关键解决方案。UQD(快(kuài )换接(jiē )头)凭借其(qí )高效(xiào )、安(ān )全、可靠(kào )等特(tè )性，已成为数据中心液冷系统核心零部件。

　　2025春节(jiē )档电影预售总(zǒng )票房(fáng )破纪(jì )录，机构(gòu )称25年(nián )春节(jiē )档总票房有望创新高

　　小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用(yòng )第二(èr )代3nm工(gōng )艺制(zhì )程。这是(shì )中国内地(dì )3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成(chéng )为继(jì )苹果、高(gāo )通、联发(fā )科后(hòu )，全(quán )球第(dì )四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。中原证券邹臣(chén )认为(wéi )，AI大(dà )模型(xíng )持续(xù )迭代(dài )升级，特别是以DeepSeek为代表的大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大(dà )模型(xíng )训练(liàn )及推(tuī )理极(jí )高性(xìng )价比(bǐ )，为端侧(cè )AI应用发展带来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量(liàng )处于(yú )快速增长(zhǎng )中，端侧(cè )AI推动(dòng )AIoT加速(sù )发展(zhǎn )，并有望助力SoC厂商持续高速成长，建议关注SoC厂商投资(zī )机会。

　　根(gēn )据《中国(guó )智能(néng )驾驶(shǐ )商业(yè )化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速(sù )为34%，预计(jì )到2030年(nián )市场(chǎng )规模(mó )有望(wàng )突破5万亿(yì )。随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车(chē )芯片(piàn )用量、价(jià )值和(hé )重要(yào )性也(yě )在日(rì )益提(tí )升。国海证券指出，根据盖世汽车研究院，中国工信(xìn )部要求整车企(qǐ )业到(dào )2025年国(guó )产化(huà )单类(lèi )比例(lì )要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加(jiā )整车(chē )厂及(jí )各级(jí )供应(yīng )商配(pèi )合下，近(jìn )几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车企业芯片国产(chǎn )化率(lǜ )已完成2025年(nián )目标(biāo )。预(yù )计未(wèi )来在(zài )海外(wài )管控的政策不确定性+国内政策支持下，中国汽车芯片(piàn )国产化进程将(jiāng )进一(yī )步加(jiā )速。

　　上市(shì )公司中，瑞德智能表示，作为中国智控行业的先驱企业之一，公司(sī )始终(zhōng )致力(lì )于技(jì )术创(chuàng )新和(hé )产品(pǐn )升级，积(jī )极拥抱人工智能时代。在服务机器人领域，公司的智(zhì )能控(kòng )制器产品(pǐn )已经(jīng )成功(gōng )应用(yòng )并落(luò )地。宇瞳光学的光学镜头产品、技术可以应用于工业机器(qì )人(机器视觉)、服务(wù )机器(qì )人等(děng )方面(miàn )，目(mù )前有少量模造玻璃镜片产品应用于AI镜头。汉王科技在硬件方面，公(gōng )司已(yǐ )开发(fā )出仿(fǎng )生扑(pū )翼飞(fēi )行机(jī )器鸟和四(sì )足机器人仿生机器狗，预计2025年进一步推动仿生机器狗(gǒu )在园(yuán )区、物业(yè )等泛(fàn )安防(fáng )场景(jǐng )的商(shāng )业化(huà )应用。

　　芯片等产业快速发展背景下，该细分市场(chǎng )需求或将持续(xù )攀升(shēng )

　　上市(shì )公司(sī )中，好上好年报显示北京玄戒、上海玄戒均是其主要客户。德邦科技智(zhì )能终(zhōng )端封(fēng )装材(cái )料广(guǎng )泛应(yīng )用于(yú )国内外知(zhī )名品牌，包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能(néng )终端(duān )领域的全(quán )球龙(lóng )头企(qǐ )业，光敏(mǐn )树脂(zhī )材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装(zhuāng )技术”。

　　小米(mǐ )15周年(nián )战略(luè )新品(pǐn )发布(bù )会上，小米集团董事长雷军表示，小米的芯片要对标苹果。雷军还(hái )表示(shì )，截(jié )止今(jīn )年4月(yuè )底，玄戒(jiè )累计研发(fā )投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人(rén )，今(jīn )年预计的(de )研发(fā )投入(rù )将超(chāo )过60亿(yì )元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是(shì )团队规模，都(dōu )排在(zài )行业(yè )前三(sān )。

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