创新药板块欲冲击三连阳!学习时报:要加快创新药研发,完善多层次资本市场对医药企业的支持
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      电极制作(zuò )可采用湿法(fǎ )和干法工艺(yì ),目(mù )前行业(yè )多采(cǎi )用湿法涂浆(jiāng )方式制作电(diàn )极,近年干(gàn )法工艺成为(wéi )行业发展趋(qū )势。东方证券认为,设备是规模量产的(de )基石(shí ),有望(wàng )成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电池核(hé )心制造工艺(yì )发现:干法(fǎ )工艺不仅是(shì )电池(chí )降本的(de )有效(xiào )手段,也是(shì )天然适配全(quán )固态电池的(de )制片工艺;等静压的材(cái )料致密化能(néng )力或可迁移(yí )至固(gù )态电池中,改善孔隙率(lǜ )与电极/电解(jiě )质的界面复(fù )合问题;叠(dié )片在固态电池装配工艺中有望成为主流(liú ),而设备精(jīng )度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得全产(chǎn )业链的共同(tóng )关注与合力(lì )布局,方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足成为固(gù )态电池产业(yè )化的主要桎(zhì )梏之一,掌(zhǎng )握核心设备(bèi )供应(yīng )能力的厂商(shāng )有望受益。

      相较于(yú )硅基半导体(tǐ ),以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出(chū ),具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电子器件等(děng )应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

      媒体(tǐ )报道,近期(qī ),多家企业陆续披露了其在固态电池领(lǐng )域的最新进(jìn )展和(hé )量产时间。业界认为,凭借高能量(liàng )密度、高安(ān )全性和快速(sù )充电能力,固态电池有(yǒu )望成(chéng )为下一代电(diàn )池的主流技(jì )术路线之一(yī )。随着技术(shù )研发与成本(běn )瓶颈不断突(tū )破,固态电(diàn )池的(de )产业化进程(chéng )正在加速,未来有望在(zài )低空经济、机器人、新(xīn )能源汽车等多重场景得到广泛应用。

      上市公司(sī )中,小商品城拟(nǐ )设立香港子(zǐ )公司计划对(duì )外投资设立(lì )全资子公司(sī )迅驰东方,作为香港TCSP牌(pái )照的(de )申请主体,同时作为公(gōng )司离岸全资(zī )子公司,有(yǒu )望借助香港(gǎng )的金融生态(tài )优势,提升(shēng )“义(yì )支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金融服务(wù )能力。拉卡(kǎ )拉在积极布(bù )局新兴市场(chǎng )跨境支付业务,为“走出去”企业提供(gòng )更加便利的(de )跨境(jìng )资金结算等(děng )金融服务,一季度公司(sī )的跨境商户(hù )规模和跨境(jìng )支付交易金(jīn )额同比分别(bié )增长(zhǎng )76%/85%。

      据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪式举行(háng )。上(shàng )述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区,项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧(shāo )结等。

      上市公司中(zhōng ),天岳先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等领域。公司已跻(jī )身为国际知(zhī )名半(bàn )导体公司的(de )重要供应商(shāng ),公司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上获得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸碳(tàn )化硅(guī )产线顺利推(tuī )进中,相关(guān )产品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证,预计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激(jī )光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势,主要布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打印、生(shēng )物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导体领域提(tí )供的(de )主要产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程的激光(guāng )器,客户以(yǐ )国外知名半(bàn )导体装备公(gōng )司为主。

      机(jī )构称三星减(jiǎn )少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求(qiú )到第3季度

  • 强力的爱
  • 2026-01-19

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  相较于(yú )硅基半导体(tǐ ),以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器件端(duān )的性(xìng )能优势突出(chū ),具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点,是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要(yào )方向。其中(zhōng ),碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等特性,使其在电力(lì )电子器件等(děng )应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体器(qì )件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等(děng )行业的增长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

  媒体(tǐ )报道,近期(qī ),多家企业陆续披露了其在固态电池领(lǐng )域的最新进(jìn )展和(hé )量产时间。业界认为,凭借高能量(liàng )密度、高安(ān )全性和快速(sù )充电能力,固态电池有(yǒu )望成(chéng )为下一代电(diàn )池的主流技(jì )术路线之一(yī )。随着技术(shù )研发与成本(běn )瓶颈不断突(tū )破,固态电(diàn )池的(de )产业化进程(chéng )正在加速,未来有望在(zài )低空经济、机器人、新(xīn )能源汽车等多重场景得到广泛应用。

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  据报(bào )道,近日,诺天碳化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪式举行(háng )。上(shàng )述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区,项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅半导体设备与基材,产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳(tàn )化硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电(diàn )领域高温烧(shāo )结等。

  上市公司中(zhōng ),天岳先进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用(yòng )于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道交(jiāo )通、电网、家电及先进(jìn )通信基站等领域。公司已跻(jī )身为国际知(zhī )名半(bàn )导体公司的(de )重要供应商(shāng ),公司的产(chǎn )品亦在国际(jì )上获得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸碳(tàn )化硅(guī )产线顺利推(tuī )进中,相关(guān )产品已陆续(xù )通过相关验(yàn )证,预计下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激(jī )光依(yī )托固体及超(chāo )快激光器优(yōu )势,主要布(bù )局消费电子(zǐ )、3D打印、生(shēng )物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等行业。在半(bàn )导体领域提(tí )供的(de )主要产品为(wéi )碳化硅退火(huǒ )制程的激光(guāng )器,客户以(yǐ )国外知名半(bàn )导体装备公(gōng )司为主。

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